公开(公告)号：CN1505146A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310118688.5

申请日：2003-11-28

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 大脇政典 ,  石川智和 ,  内藤孝洋 ,  铃木诚 ,  菊池隆文 ,  小泽隆史

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种具有高性能的紧凑多芯片模块。多个第一种半导体芯片，贴片式安装在一片安装基板的表面上，以便交换信号。一个第二种半导体芯片，其大部分焊接点沿着其一侧排列，与安装基板上的至少一个第一种半导体芯片背靠背地安装。由丝焊连接第二种半导体芯片的焊接点和安装基板上形成的对应电极。利用一种密封材料，封装安装基板上的第一种和第二种半导体芯片以及焊线。