公开(公告)号：CN101593735A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910145648.7

申请日：2009-05-27

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 太田祐介 ,  杉山道昭 ,  石川智和 ,  冈田三香子

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L23/16 ,  H01L23/544 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/54

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种具有改善了的可靠性的半导体器件。半导体器件包括：布线板；通过金凸起被倒装片键合到布线板之上的微型计算机芯片；层叠于微型计算机芯片之上的第一存储器芯片；用于将第一存储器芯片耦接到布线板的布线；用来填充微型计算机芯片的倒装片接合部分的底部填充材料；和用于用树脂密封微型计算机芯片和第一存储器芯片的密封部件。另外，使与填充底部填充材料过程中的排气侧的芯片的角部相对应的布线板的阻焊剂膜的第二开口部分的角部靠近微型计算机芯片，这能够改善在第二开口部分处底部填充材料的润湿性和扩展性，从而减少引线在第二开口部分处的暴露，由此改善半导体器件的可靠性。

公开(公告)号：CN1607637A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200410080547.3

申请日：2004-09-28

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 山口嘉彦 ,  藤岛敦 ,  太田祐介

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/30 ,  H01L21/50 ,  H01L21/66 ,  B08B7/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种制造半导体器件的方法，包括下述步骤：制作多个产品形成区，每一区在半导体晶片的主表面上具有电路和多个第一电极焊盘；在每一产品形成区中以大于第一电极焊盘的间距布置多个第二电极焊盘；分割半导体晶片以分离多个产品形成区并制作多个半导体器件，每一半导体器件在第一表面上具有电路、多个第一电极焊盘和多个第二电极焊盘；和在制作半导体器件的步骤之后从半导体器件的第一表面上清洁掉异物。