半导体装置
    1.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115117169A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202110861494.2

    申请日:2021-07-29

    Abstract: 实施方式的半导体装置设定有单元区域和终端区域,并具备:第一电极;半导体部,设置在第一电极上的半导体部;绝缘膜,在终端区域中设置在半导体部上;多个第二电极,设置在绝缘膜上,当从上方观察时在从半导体部的中心朝向外周的第一方向排列并相互分离;第一浮动电极,设置在绝缘膜中,当从上方观察时与多个第二电极中的相邻的一对第二电极的间隙重叠,并隔着绝缘膜与一对第二电极中的一方对置;以及第二浮动电极,以与第一浮动电极分离的方式设置在绝缘膜中,当从上方观察时在间隙内与第一浮动电极重叠,与第一浮动电极重叠的部分位于在第一浮动电极中与间隙重叠的部分的下方,并隔着绝缘膜与一对第二电极中的另一方对置。

    半导体装置及电气设备
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108417549B

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN201710659413.4

    申请日:2017-08-04

    Abstract: 实施方式的半导体装置具有第1电极、第1导电型的第1半导体区域、第2导电型的多个第2半导体区域、第2导电型的第3半导体区域、第1导电型的第4半导体区域、第2导电型的第5半导体区域、栅极电极和第2电极。上述第1半导体区域具有多个第1部分和多个第1突出部。多个第1部分沿着第1方向和与第1方向垂直的第2方向排列。多个第1突出部分别从多个第1部分突出。第1半导体区域设在第1电极之上。多个第2半导体区域相互隔开间隔而设在除了多个第1部分及多个第1突出部以外的第1半导体区域中。

    半导体装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109509789B

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201810181594.9

    申请日:2018-03-06

    Abstract: 实施方式的半导体装置具备:第1二极管部,具有设于半导体层之中的第1阳极区域、第1阴极区域、漂移区域、沿第1方向延伸的第1沟槽、以及第1沟槽电极;第2二极管部,具有第2阳极区域、第2阴极区域、漂移区域、沿第1方向延伸的第2沟槽、以及第2沟槽电极,上述第2二极管部在第1方向上的宽度比第1二极管部在与第1方向正交的第2方向上的宽度大,上述第2二极管部在第1方向上与第1二极管部相邻地设置;以及第1IGBT部,具有第1发射极区域、第1集电极区域、漂移区域、第1基极区域、沿第1方向延伸的第3沟槽、以及第1栅极电极,该第1IGBT部在第2方向上与第1二极管部相邻地设置,并在第1方向上与第2二极管部相邻地设置。

    半导体装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105990412A

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201510553388.2

    申请日:2015-09-02

    Abstract: 实施方式的半导体装置具备:第1导电型的第1半导体区域;第2导电型的第2半导体区域,设置在所述第1半导体区域之上;第1导电型的第3半导体区域,设置在所述第2半导体区域之上;层间绝缘膜,设置在所述第2半导体区域之上及所述第3半导体区域之上;第1电极,设置在所述第1半导体区域之下;第2电极,设置在所述层间绝缘膜之上;多个第1接触区域,在所述层间绝缘膜内朝从所述第1电极朝向所述第2电极的第1方向延伸,将所述第3半导体区域与所述第2电极电连接;多个第2接触区域,在所述层间绝缘膜内朝所述第1方向延伸,设置在相邻的所述第1接触区域之间;以及第3电极,介隔第1绝缘膜而设置在所述第2半导体区域。

    半导体装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104701361A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201410305483.6

    申请日:2014-06-30

    Abstract: 本发明提供能够实现高速化的半导体装置。实施方式的半导体装置具备重复配置有晶体管的晶体管区域和配置有二极管的二极管区域,所述晶体管具有:集电极电极;发射极电极;第1导电型半导体的集电极层;第2导电型半导体的基极层;第1导电型半导体的第一体层;第2导电型半导体的发射极层;与第一体层相比第1导电型杂质浓度更高的第1导电型半导体的第二体层;栅极电极;以及栅极绝缘膜;所述二极管具有:阴极电极;阳极电极;第1导电型半导体的第一阳极层;以及与第一阳极层相比第1导电型杂质浓度更高的第1导电型半导体的第二阳极层。并且,第二体层的第1导电型杂质的杂质量比第二阳极层的第1导电型杂质的杂质量多。

    半导体器件
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1262019C

    公开(公告)日:2006-06-28

    申请号:CN02130376.2

    申请日:2002-05-09

    Abstract: 本发明的半导体器件包括:形成在半导体衬底表面上的第一导电型的半导体表层;第二导电型源极层;第二导电型漏极层;栅电极;元件侧连接部,与源极层邻接,电阻小于半导体表层,选择地形成在半导体表层上,不到达源极层和漏极层之间的沟道以及半导体衬底;接触侧连接部,与元件侧连接部邻接,电阻小于半导体表层,选择地形成在半导体表层,到达半导体衬底;连接源极层、元件侧连接部和所述接触侧连接部的源电极;位于半导体衬底背面的背面电极。

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