-
公开(公告)号:CN1244160C
公开(公告)日:2006-03-01
申请号:CN03108615.2
申请日:2003-03-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/78
CPC classification number: H01L29/7802 , H01L21/26586 , H01L29/0653 , H01L29/0696 , H01L29/0847 , H01L29/0878 , H01L29/1095 , H01L29/402 , H01L29/407 , H01L29/42368 , H01L29/42376 , H01L29/4238 , H01L29/66712 , H01L29/7809
Abstract: 本发明提供一种保持低导通阻抗仍能降低栅漏间容量的半导体器件。本发明的功率MOSFET(1),具有:在n+型低阻抗半导体衬底(10)上形成的n-型高阻抗外延层(50);在n-型高阻抗外延层(50)的表面部分选择地形成的p型基极层(14);在p型基极层(14)的表面部分选择地形成的n+型源极层(16);在n-型高阻抗外延层(50)的表面部分,在p型基极层(14)之间,选择地形成的具有比n-型高阻抗外延层(50)高的杂质浓度的Njfet层(40);隔着栅极绝缘膜(22)形成的栅电极(24);及源电极(20)和漏电极(12);在该功率MOSFET(1)中,将夹着Njfet层(40)的p型基极层(14)被配置成相互接近,以便从这些基极层(14)控制耗尽。
-
公开(公告)号:CN1449058A
公开(公告)日:2003-10-15
申请号:CN03108615.2
申请日:2003-03-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/78
CPC classification number: H01L29/7802 , H01L21/26586 , H01L29/0653 , H01L29/0696 , H01L29/0847 , H01L29/0878 , H01L29/1095 , H01L29/402 , H01L29/407 , H01L29/42368 , H01L29/42376 , H01L29/4238 , H01L29/66712 , H01L29/7809
Abstract: 本发明提供一种保持低导通阻抗仍能降低栅漏间容量的半导体器件。本发明的功率MOSFET(1),具有:在n+型低阻抗半导体衬底(10)上形成的n-型高阻抗外延层(50);在n-型高阻抗外延层(50)的表面部分选择地形成的p型基极层(14);在p型基极层(14)的表面部分选择地形成的n+型源极层(16);在n-型高阻抗外延层(50)的表面部分,在p型基极层(14)之间,选择地形成的具有比n-型高阻抗外延层(50)高的杂质浓度的Njfet层(40);隔着栅极绝缘膜(22)形成的栅电极(24);及源电极(20)和漏电极(12);在该功率MOSFET(1)中,将夹着Njfet层(40)的p型基极层(14)被配置成相互接近,以便从这些基极层(14)控制耗尽。
-