公开(公告)号：CN103999144A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280061875.1

申请日：2012-12-11

Applicant: 日东电工株式会社 ,  NITOMS株式会社

Inventor： 兵藤智纪 ,  平尾昭 ,  桶结卓司 ,  里田良成 ,  赤松素明 ,  日下部直己

IPC: G09F15/02 ,  B32B5/18 ,  G09F3/08 ,  G09F7/18

CPC classification number: B32B5/18 ,  B32B2266/06 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/4837 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6254 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/757 ,  C08G2101/00 ,  C08G2170/60 ,  G09F3/10 ,  G09F2003/0232 ,  G09F2003/0238 ,  G09F2003/0241 ,  C08G18/48

Abstract: 本发明提供剥离性优良且能够重复使用的显示用粘贴物。本发明的显示用粘贴物具有显示用基材和设置在该显示用基材的单侧且具备在邻接的球形气泡间具有贯通孔的连续气泡结构的发泡体层，该球形气泡的平均孔径小于20μm，该贯通孔的平均孔径为5μm以下，该发泡体层在其表面具有平均孔径为20μm以下的表面开口部。

公开(公告)号：CN100466237C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200580023588.1

申请日：2005-07-13

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  关谦太朗 ,  细川和人 ,  桶结卓司 ,  吉川桂介 ,  池村和弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/62 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。

公开(公告)号：CN101186792A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710194011.8

申请日：2007-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 天野康弘 ,  近藤广行 ,  桶结卓司 ,  寺田好夫

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/02 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/568 ,  C08K3/34 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/066 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种可以制造半导体装置的耐热性胶粘带，其通过耐热性胶粘带很好地防止密封工序中的树脂泄漏，并且粘贴的胶带不易在一系列的工序或胶带的剥离工序中带来障碍。该半导体装置制造用耐热性胶粘带是在半导体装置的制造方法中使用的耐热性胶粘带，所述半导体装置的制造方法至少具有如下工序：在金属制引线框的管芯焊盘上键合半导体芯片的载置工序，所述金属制引线框在外焊盘一侧贴合了耐热性胶粘带、用密封树脂将半导体芯片侧单面密封的密封工序、和将密封的结构物切断成单个的半导体装置的切断工序，其中上述耐热性胶粘带具有基材层、和包含亲水性层状硅酸盐和胶粘剂的胶粘层。

公开(公告)号：CN101027808A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200580032619.X

申请日：2005-09-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 矢野雅也 ,  杉本正和 ,  杉田泰一 ,  桶结卓司

IPC: H01M8/02 ,  H01M8/04 ,  H01M8/10

Abstract: 本发明提供一种燃料电池及使用该燃料电池的发电方法，其氢气的排出量少，难以产生排出气体处理或气体排放的问题，而且可以稳定并且持续有效地进行发电。该燃料电池具备单个或多个单元电池(UC)，该单元电池(UC)由板状的固体高分子电解质(1)、其阴极侧电极板(2)、阳极侧电极板(3)、向所述阴极侧电极板(2)供给含氧气体的含氧气体供给部、向所述阳极侧电极板(3)供给氢气的氢气流路部形成，其中，对于成为氢气供给的最末段的所述单元电池(UC)，将所述氢气流路部的流路截面积设为所述阳极侧电极板(3)的面积的1％以下，并且在所述氢气流路部的排出口，设有将相对于向单元电池(UC)供给的氢气来说为0.02～4体积％的气体排出的排出控制机构(10)。

公开(公告)号：CN1858109A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200510066731.7

申请日：2005-04-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 吉川桂介 ,  细川和人 ,  桶结卓司 ,  池村和弘

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于半导体封装的环氧树脂组合物，其用于制备表面固定的无引线结构薄半导体器件。一种用于表面固定的无引线半导体器件封装的环氧树脂组合物，所述半导体器件：封装树脂层以及，封装在其内的基板、固定在基板上的半导体元件、布置在半导体元件周围的两个或多个导电部件和电连接半导体元件的电极和导电部件的导线，其中基板的底面和各个导电部件的底面暴露出来，而没有封装在封装树脂层中，并且用于形成封装树脂层的环氧树脂组合物具有下述性质(α)和(β)：(α)环氧树脂组合物在175℃时的熔融粘度为2－10Pa·s；以及(β)常温下固化状态的挠曲强度为130MPa或更高。

公开(公告)号：CN100452366C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200410101938.9

申请日：2004-12-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 细川和人 ,  桶结卓司 ,  池村和弘 ,  吉川桂介

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供半导体装置制造用粘结膜，该粘结膜是在半导体装置的制造方法中最终除去的粘结膜，适合在导体的一部分由密封树脂突出的具有所谓离板间隙的半导体装置的制造中使用。该半导体装置制造用粘结膜用于具有下述工序的半导体装置的制造方法，即：(a)将导体的至少一部分埋设在粘结膜中，形成导体的工序；(b)在导体上搭载半导体芯片的工序；(c)将半导体芯片与导体连接的工序；(d)用密封树脂将半导体芯片密封的工序；以及(e)除去粘结膜的工序；其中，该粘结膜具有热固性粘结剂层和耐热性基材层。

公开(公告)号：CN100392906C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200480031124.0

申请日：2004-11-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 矢野雅也 ,  杉本正和 ,  桶结卓司 ,  荒木俊雄

IPC: H01M8/02 ,  H01M8/10

Abstract: 本发明提供能够在每个单电池上确实地进行密封，由此可薄膜化、维修也容易、并且小型轻量且可设计自由形状的燃料电池。该燃料电池具备有板状的固体高分子电解质1和在其固体高分子电解质1的两侧上配置的一对电极板2、3，其特征在于，具备有在前述电极板2、3的两侧上配置的流路槽9和与该流路槽连通的注入口4c、5c以及设置有排出口的一对金属板4、5，该金属板4、5的周边隔着绝缘材料6而被机械密封。

公开(公告)号：CN1989611A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580023599.X

申请日：2005-07-13

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  关谦太朗 ,  细川和人 ,  桶结卓司 ,  吉川桂介 ,  池村和弘

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 使用一种半导体装置制造用基板B，其中包括设有基材层51和粘接剂层52的粘接板50以及设在粘接剂层52上的多个独立的导电部20。将形成有电极11的半导体元件10固定在基板B上，用金属丝30将多个导电部20的上侧和半导体元件20的电极11电气连接。用密封树脂40将半导体元件10、金属丝30和导电部20密封。导电部20具有突出部分20a，而且使导电部20的侧面60a粗糙化，以提高导电部20与密封树脂40的接合强度。

公开(公告)号：CN1476066A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03178459.3

申请日：2003-07-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 细川和人 ,  桶结卓司 ,  藤井弘文 ,  山本康彦

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造半导体器件的方法，包括步骤：(1)在粘附薄片上的粘附层部分上形成多个导电部分，所述粘附层包括基层和粘附层；(2)把具有电极的至少一个半导体元件附加到粘附层，其中半导体元件的无电极边附加到粘附层；(3)在每个导电部分和半导体元件的每个电极之间电连接导线；(4)把半导体元件密封到密封树脂中以在粘附薄片上形成半导体器件；和(5)将粘附薄片从半导体器件脱离。此方法使表面安装型薄半导体器件的生产成为可能。

公开(公告)号：CN103987767A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280061881.7

申请日：2012-12-11

Applicant: 日东电工株式会社 ,  NITOMS株式会社

Inventor： 平尾昭 ,  兵藤智纪 ,  桶结卓司 ,  里田良成 ,  赤松素明 ,  日下部直己

IPC: C08J9/28 ,  C09J7/00

CPC classification number: C08J9/28 ,  B32B5/18 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B2266/06 ,  B32B2307/744 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2479/00 ,  B32B2605/00 ,  C08F290/067 ,  C08G18/4837 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/755 ,  C08G18/757 ,  C08G2101/00 ,  C08G2170/40 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/0504 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/05 ,  C08J2375/16 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/243 ,  C08G18/672 ,  C08G18/48

Abstract: 本发明提供即使重复使用也不会断裂、能够以高水平维持粘合性和剥离性的防滑材料和临时固定材料。本发明的防滑材料和临时固定材料为包含发泡体的防滑材料，所述发泡体具备在邻接的球形气泡间具有贯通孔的连续气泡结构，该球形气泡的平均孔径小于20μm，该贯通孔的平均孔径为5μm以下，在表面具有平均孔径为20μm以下的表面开口部，常态剪切粘接力为1N/cm2以上。