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公开(公告)号：CN101044189B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200580035880.5
申请日：2005-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G73/1025 , C08G73/10 , C08K3/04 , C08K5/3432 , C08L79/08 , G03F7/0387 , Y10T428/254 , Y10T428/2822 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种耐热性树脂，其可用于各种功能的材料。所述的耐热性树脂具有低弹性模量和低应力，同时，即便在高温下仍可保持内聚力和可靠性。特别地，本发明公开了一种热弹性树脂或其前体树脂，其在室温25℃的弹性模量不大于1GPa、在250℃的弹性模量不小于1MPa。
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公开(公告)号：CN101377620A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200710148536.8
申请日：2007-08-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供通过无卤素化方式得到的考虑了环保方面的具备优异阻燃性的感光性树脂组合物及用其形成的柔性线路基板。本发明是采用包含下述(A)～(D)成分的柔性线路基板用感光性树脂组合物，以及一种柔性线路基板，该柔性线路基板通过以下方式形成：使用上述柔性线路基板用感光性树脂组合物在导体线路图案上形成感光性树脂组合物层，通过将其曝光显影成规定的图案，形成覆盖绝缘层。(A)对乙烯性不饱和化合物进行加聚形成的含羧基的线形聚合物；(B)含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物；(C)光聚合引发剂；(D)磷原子含量为总分子量的2重量％以上而成的含磷环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1831648A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610051588.9
申请日：2006-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G03F7/039
CPC classification number: G03F7/0045 , Y10S430/114
Abstract: 正型感光性树脂组合物，它含有(A)聚酰胺酸、(B)通式(II)： (式中，R2为一价有机基团，R3、R4、R5和R6各自独立地表示氢或一价有机基团，Ar－NO2表示在邻位具有硝基的芳香族烃基)所示的1，4－二氢吡啶衍生物以及(C)胺化合物。
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公开(公告)号：CN101359173A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810161180.6
申请日：2008-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/2004 , G03F7/027 , G03F7/038 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/28
Abstract: 本发明提供配线电路基板的制造方法，该方法可以抑制添加剂从阻焊层析出，特别是抑制在高温高湿氛围下添加剂的析出，且提高阻焊层的固化性。在基材(1)上形成规定的导体电路(2)图案后，在该导体电路(2)图案形成面上，使用感光性树脂组合物形成感光性树脂组合物层。然后，对上述感光性树脂组合物层面，通过规定图案的光掩模照射活性射线进行曝光后，用显影液形成规定图案的阻焊层(3a)。然后，对上述形成的阻焊层(3a)用低压水银灯进行紫外线照射。
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公开(公告)号：CN1282713C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN03131481.3
申请日：2003-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0387 , C08K5/06 , C08K5/3432 , C08L79/08 , G03F7/0005 , G03F7/001 , G03F7/0045 , C08L2666/22
Abstract: 一种光敏聚酰亚胺树脂前体组合物，能够提供一种基本上不被染色、透明且具有耐热性的聚酰亚胺树脂，一种由该组合物制得的旋光聚酰亚胺树脂，和一种用该聚酰亚胺树脂的光波导管。该光敏聚酰亚胺树脂前体组合物包含：(a)100重量份由四羧酸二酐和二胺得到的聚酰胺酸，(b)大于或等于0.01重量份并且小于5重量份的1，4-二氢吡啶衍生物，(c)5-50重量份的二醇(醚)。该旋光聚酰亚胺树脂是通过用UV光辐照该光敏树脂前体组合物，接着进行曝光、加热、显影然后加热而获得的。该光波导管包括核心层和其贴面层，该核心层含有旋光聚酰亚胺树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1724588A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510091387.7
申请日：2005-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种特别是可用于除尘的耐热性树脂，以及使用该树脂的耐热性优异的半导体装置的除尘用基板。其在高温下可以使用，而且可用于HDD用途和一部分半导体用途等即使产生有机硅污染的重大危害的场合。本发明提供在主链中具有丁二烯－丙烯腈共聚物作为一部分结构单元的耐热性树脂以及使用该树脂的除尘用基板。
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公开(公告)号：CN1399507A
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：CN02130384.3
申请日：2002-07-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/051 , H05K2203/0182 , H05K2203/1545 , Y10T29/49071 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49158 , Y10T29/49163 , Y10T29/49171 , Y10T29/49176
Abstract: 一种制造线路板的方法，该方法能够高质量制造尺寸基本上没有变化的线路板。在该方法中，在卷绕工艺中线路板以这种方式卷绕在层中，在这种方式中在树脂层成形工序中在线路板上形成未固化的热固性树脂层之后，右侧衬片和左侧衬片配置在已经卷绕的线路板的两个横向端上以及上衬片配置在右侧衬片和左侧衬片上以便覆盖线路板的横向区域，以便当卷绕时右侧衬片、左侧衬片以及上衬片都位于线路板的层之间。此后，卷绕的线路板在其卷绕状态按照原样被加热，以在固化过程中固化未固化的热固性树脂层。
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公开(公告)号：CN1320012A
公开(公告)日：2001-10-31
申请号：CN01112059.2
申请日：2001-03-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L23/3107 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/0023 , H05K3/007 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/388 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K3/4688 , H05K2201/0154 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2203/0152 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/4981 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造多层电路板的方法,用来确保电路板如插件位于多层电路板上,它包含下述步骤:在支承板上形成插件;形成与插件分开的多层电路板;将支承板上形成的插件与多层电路板结合;然后去掉支承板。按照本方法,即使在制造多层电路板以后出现插件的制造问题,也可以仅使插件挖出,而无需使多层电路板也报废。此外,尽管插件又薄又细,但由于是形成在支承板报上的,所以可以确保插件与多层电路板结合在一起。
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公开(公告)号：CN101377621A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200710148577.7
申请日：2007-08-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供对加热固化后发生的翘曲具有抑制效果的感光性树脂组合物及用其获得的柔性线路基板。本发明的解决方式是采用包含下述(A)～(C)成分的柔性线路基板用感光性树脂组合物，以及一种柔性线路基板，该柔性线路基板通过以下方式形成：使用上述柔性线路基板用感光性树脂组合物在导体线路图案上形成感光性树脂组合物层，将其曝光、显影成规定的图案，从而形成覆盖绝缘层。(A)对乙烯性不饱和化合物进行加聚形成的玻璃化转变温度为55℃以下的含羧基的线形聚合物；(B)含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物；(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN101044189A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200580035880.5
申请日：2005-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G73/1025 , C08G73/10 , C08K3/04 , C08K5/3432 , C08L79/08 , G03F7/0387 , Y10T428/254 , Y10T428/2822 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种耐热性树脂，其可用于各种功能的材料。所述的耐热性树脂具有低弹性模量和低应力，同时，即便在高温下仍可保持内聚力和可靠性。特别地，本发明公开了一种热弹性树脂或其前体树脂，其在室温25℃的弹性模量不大于1GPa、在250℃的弹性模量不小于1MPa。
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