公开(公告)号：CN100555608C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200580023599.X

申请日：2005-07-13

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  关谦太朗 ,  细川和人 ,  桶结卓司 ,  吉川桂介 ,  池村和弘

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 使用一种半导体装置制造用基板B，其中包括设有基材层(51)和粘接剂层(52)的粘接板(50)以及设在粘接剂层(52)上的多个独立的导电部(20)。将形成有电极(11)的半导体元件(10)固定在基板B上，用金属丝(30)将多个导电部(20)的上侧和半导体元件(20)的电极(11)电气连接。用密封树脂(40)将半导体元件(10)、金属丝(30)和导电部(20)密封。导电部(20)具有突出部分(20a)，而且使导电部(20)的侧面(60a)粗糙化，以提高导电部(20)与密封树脂(40)的接合强度。

公开(公告)号：CN1989611A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580023599.X

申请日：2005-07-13

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  关谦太朗 ,  细川和人 ,  桶结卓司 ,  吉川桂介 ,  池村和弘

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 使用一种半导体装置制造用基板B，其中包括设有基材层51和粘接剂层52的粘接板50以及设在粘接剂层52上的多个独立的导电部20。将形成有电极11的半导体元件10固定在基板B上，用金属丝30将多个导电部20的上侧和半导体元件20的电极11电气连接。用密封树脂40将半导体元件10、金属丝30和导电部20密封。导电部20具有突出部分20a，而且使导电部20的侧面60a粗糙化，以提高导电部20与密封树脂40的接合强度。

公开(公告)号：CN100466237C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200580023588.1

申请日：2005-07-13

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  关谦太朗 ,  细川和人 ,  桶结卓司 ,  吉川桂介 ,  池村和弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/62 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。

公开(公告)号：CN1998076A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200580023588.1

申请日：2005-07-13

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  关谦太朗 ,  细川和人 ,  桶结卓司 ,  吉川桂介 ,  池村和弘

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/62 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。

公开(公告)号：CN109982833B

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN201780066772.7

申请日：2017-10-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 稻垣淳一 ,  村重毅 ,  细川和人 ,  菅野敏广 ,  仲井宏太

IPC: B29C65/48 ,  C03C17/32

Abstract: 本发明提供一种薄膜层叠体的制造方法，既能够防止脆性膜的损坏，又能够在该脆性膜上粘贴韧性膜。本发明的薄膜层叠体的制造方法包含在输送长带状的脆性膜的同时，在该脆性膜贴合长带状的韧性膜的工序，包含通过使该脆性膜和该韧性膜在相对的第一辊和第二辊之间行进，贴合该脆性膜和该韧性膜的工序，该第一辊的阿斯卡C级硬度为1～70。

公开(公告)号：CN107949797B

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201680051845.0

申请日：2016-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 服部大辅 ,  细川和人

IPC: G02B1/111 ,  B32B5/18 ,  B32B7/023 ,  B32B27/20 ,  G02B1/14

Abstract: 本发明的目的在于提供即使厚度厚也能兼顾低折射率及高机械强度的低折射率层。本发明的低折射率层的特征在于，其是通过空隙层而形成的低折射率层，在上述空隙层中还含有内部中空的中空粒子，且上述低折射率层的折射率为1.25以下。

公开(公告)号：CN109922954A

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201780066318.1

申请日：2017-10-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村重毅 ,  稻垣淳一 ,  细川和人 ,  仲井宏太 ,  菅野敏广

IPC: B32B17/10 ,  B32B7/12 ,  C03B40/033 ,  C03C17/32 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种能够得到长条状(例如，长度500m以上)玻璃卷的玻璃膜-树脂复合体。该玻璃膜-树脂复合体具有玻璃膜、和通过粘接剂层叠于该玻璃膜的至少一面的树脂带，该树脂带的宽度l(mm)满足下述数学式(1)。式中，a表示1.10以上的加强系数(mm*(μm)1/2)，Eg表示玻璃膜的杨氏模量(GPa)，Ep表示树脂带的杨氏模量(GPa)，tg表示玻璃膜的厚度(μm)，tp表示树脂带的厚度(μm)。

公开(公告)号：CN109073798A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780018038.3

申请日：2017-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村恒三 ,  吉川贵博 ,  细川和人

IPC: G02B5/20 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13357

Abstract: 本发明提供一种能实现具有高亮度、优异的色相及高显色性的液晶显示装置的光学构件。本发明的光学构件依次具有第1阻隔层、第1波长转换层、第2波长转换层及第2阻隔层。第1波长转换层包含基质及第1波长转换材料，该第1波长转换材料分散于基质中且具有规定的发光中心波长。第2波长转换层包含基质及第2波长转换材料，该第2波长转换材料分散于基质中且具有与第1波长转换材料不同的发光中心波长。

公开(公告)号：CN108139624A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680056273.5

申请日：2016-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村恒三 ,  细川和人

IPC: G02F1/1335 ,  G02B5/02 ,  G02B5/04 ,  G02B5/30

CPC classification number: G02F1/133528 ,  G02B5/0205 ,  G02B5/0294 ,  G02B5/045 ,  G02B5/3025 ,  G02F1/133504

Abstract: 提供一种机械强度优异、具有优异的色相并且依赖于视角的色相变化小的液晶显示装置。本发明的液晶显示装置具备：液晶单元、在液晶单元的视觉辨认侧配置的视觉辨认侧偏振板、以及在液晶单元的与视觉辨认侧相反一侧从该液晶单元侧起依次配置的背面侧偏振板、反射型偏振片、第1棱镜片、第2棱镜片和波长转换层。第1棱镜片和第2棱镜片各自具有平坦的第1主面、和在第1主面的相反侧排列有多个突起的柱状单位棱镜的第2主面。在该液晶显示装置中，第1棱镜片的第2主面的单位棱镜的凸部与反射型偏振片的与背面侧偏振板相反一侧的主面贴合、和/或、第2棱镜片的第2主面的单位棱镜的凸部与第1棱镜片的第1主面贴合。

公开(公告)号：CN107848264A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680041613.7

申请日：2016-07-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村重毅 ,  稻垣淳一 ,  细川和人

IPC: B32B17/06 ,  B32B7/02 ,  G02B5/30

CPC classification number: G02B5/3041 ,  B32B7/02 ,  B32B17/06 ,  G02B1/11 ,  G02B1/14 ,  G02B5/30

Abstract: 本发明提供一种有助于显示装置的轻量化及耐冲击性提高的光学积层体，具备厚度为100μm以下的薄玻璃及配置于该薄玻璃的一侧的偏光板，该偏光板包含偏光元件及配置于所述偏光元件的薄玻璃侧的一面的保护膜。在一个实施形态中，本发明的光学积层体在上述薄玻璃与上述偏光板之间进而具备粘接层。