公开(公告)号：CN1645580A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200410081916.0

申请日：2004-12-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 近藤广行 ,  高野均 ,  寺岛正 ,  下川大辅 ,  谷本正一

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，至少包括：在外部焊垫侧贴合了耐热性粘合带(20)的金属制引线框(10)的裸片焊垫(11c)上接合半导体芯片(15)的搭载工序、使用密封树脂(17)对半导体芯片一侧进行单侧密封的密封工序、将被密封的构造物(21)切割成单个的半导体装置(21a)的切割工序，其特征在于，上述耐热性粘合带(20)至少由基材层和含有脱模剂的粘合剂层构成。根据本发明可以提供使用耐热性粘合带可有效地防止密封工序中的树脂泄漏，且贴合的粘合带不易影响之后的工序的半导体装置的制造方法。

公开(公告)号：CN103305138A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210060092.3

申请日：2012-03-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 近藤广行 ,  星野晋史 ,  有满幸生 ,  西尾昭德

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J133/00 ,  C09J121/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及树脂密封用压敏粘合带和树脂密封型半导体器件的生产方法。本发明提供在生产树脂密封型半导体器件中用于树脂密封的压敏粘合带，和使用所述压敏粘合带生产树脂密封型半导体器件的方法，所述压敏粘合带包括不具有在260℃以下温度范围内的玻璃转变温度的基材层，和层压于所述基材层之上的压敏粘合剂层。根据本发明的压敏粘合带即使在严格条件下例如在MAP-QFN生产过程中，也高度地防止树脂泄漏，没有不利地影响引线接合的确定性，并且在树脂密封后具有优异的剥离性能。

公开(公告)号：CN101186792A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710194011.8

申请日：2007-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 天野康弘 ,  近藤广行 ,  桶结卓司 ,  寺田好夫

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/02 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/568 ,  C08K3/34 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/066 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种可以制造半导体装置的耐热性胶粘带，其通过耐热性胶粘带很好地防止密封工序中的树脂泄漏，并且粘贴的胶带不易在一系列的工序或胶带的剥离工序中带来障碍。该半导体装置制造用耐热性胶粘带是在半导体装置的制造方法中使用的耐热性胶粘带，所述半导体装置的制造方法至少具有如下工序：在金属制引线框的管芯焊盘上键合半导体芯片的载置工序，所述金属制引线框在外焊盘一侧贴合了耐热性胶粘带、用密封树脂将半导体芯片侧单面密封的密封工序、和将密封的结构物切断成单个的半导体装置的切断工序，其中上述耐热性胶粘带具有基材层、和包含亲水性层状硅酸盐和胶粘剂的胶粘层。

公开(公告)号：CN1746249A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510078173.6

申请日：2005-06-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 近藤广行 ,  寺岛正

IPC: C09J7/02 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

Abstract: 本发明的目的是提供辨识性高的耐热性粘合带，还提供将其作为保护用粘合带用于固体摄像器件中的影像传感器的安装方法。本发明提供的粘合带，是至少在一面具有粘合层的带，其特征在于，180℃加热1小时后的带的色度作为按照JIS Z 8729的L*a*b*色度图的b*值为5.0以下。另外，是在上述粘合层中含有抗氧化剂的粘合带，其特征在于，粘合层中的抗氧化剂的比例相对于粘合剂的固体成分的总量为0.1～10wt％。

公开(公告)号：CN1691299A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510067757.3

申请日：2005-04-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高野均 ,  近藤广行 ,  寺岛正

IPC: H01L21/50 ,  H01L27/146 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种图像传感器的安装方法及其使用的保护用粘合带，该安装方法在使用了固体摄影器件安的图像传感器的安装工序中，可以在贴合有粘合带的状态下对图像传感器的受光侧进行回流钎焊，且在回流钎焊过程中也可以保护图像传感器的受光侧，其特征在于，在图像传感器的受光部侧上贴合有粘合带的状态下，通过加热至170℃以上而对图像传感器的端子部和基板侧进行回流钎焊连接，其中，所述的粘合带在基材的构成材料中使用聚酰亚胺薄膜。另外，作为上述粘合带的粘合剂构成材料，至少使用硅酮类材料。

公开(公告)号：CN101186792B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200710194011.8

申请日：2007-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 天野康弘 ,  近藤广行 ,  桶结卓司 ,  寺田好夫

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/02 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/568 ,  C08K3/34 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/066 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种可以制造半导体装置的耐热性胶粘带，其通过耐热性胶粘带很好地防止密封工序中的树脂泄漏，并且粘贴的胶带不易在一系列的工序或胶带的剥离工序中带来障碍。该半导体装置制造用耐热性胶粘带是在半导体装置的制造方法中使用的耐热性胶粘带，所述半导体装置的制造方法至少具有如下工序：在金属制引线框的管芯焊盘上键合半导体芯片的载置工序，所述金属制引线框在外焊盘一侧贴合了耐热性胶粘带、用密封树脂将半导体芯片侧单面密封的密封工序、和将密封的结构物切断成单个的半导体装置的切断工序，其中上述耐热性胶粘带具有基材层、和包含亲水性层状硅酸盐和胶粘剂的胶粘层。

公开(公告)号：CN102061136A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010544011.8

申请日：2010-11-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柳雄一朗 ,  近藤广行 ,  星野晋史 ,  下川大辅

IPC: C09J7/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  Y10T428/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供能够有效防止树脂密封时的树脂漏出的树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法。其解决方法包括：用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用粘合带，其具有基材层和在该基材层上层叠的粘合剂层，且所述基材层与粘合剂层的总膜厚为25～40μm；以及，树脂密封型半导体装置的制造方法，包括下述工序：将该粘合带贴附于引线框的至少一个面，在所述引线框上搭载半导体芯片，通过密封树脂密封该半导体芯片侧，在密封后剥离所述粘合带。

公开(公告)号：CN100463126C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200510067758.8

申请日：2005-04-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 近藤广行 ,  高野均 ,  寺岛正

IPC: H01L21/50 ,  H01L27/146 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种在保护图像传感器的同时作业性、安全性、生产率高的图像传感器的安装方法，同时，还提供一种在这样的图像传感器的安装时可以使用的、热收缩性高并具有适当的粘合力的、且整个粘合带具有出色的辨识性的保护用粘合带，其特征在于，在使用了固体摄影器件的图像传感器的安装工序中，在图像传感器的受光部贴合将聚萘二甲酸乙二醇酯作为基材且至少在单面上具有粘合层的粘合带。

公开(公告)号：CN100454504C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200510067757.3

申请日：2005-04-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高野均 ,  近藤广行 ,  寺岛正

IPC: H01L21/50 ,  H01L27/146 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种图像传感器的安装方法及其使用的保护用粘合带，该安装方法在使用了固体摄影器件安的图像传感器的安装工序中，可以在贴合有粘合带的状态下对图像传感器的受光侧进行回流钎焊，且在回流钎焊过程中也可以保护图像传感器的受光侧，其特征在于，在图像传感器的受光部侧上贴合有粘合带的状态下，通过加热至170℃以上而对图像传感器的端子部和基板侧进行回流钎焊连接，其中，所述的粘合带在基材的构成材料中使用聚酰亚胺薄膜。另外，作为上述粘合带的粘合剂构成材料，至少使用硅酮类材料。

公开(公告)号：CN1855403A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200510067758.8

申请日：2005-04-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 近藤广行 ,  高野均 ,  寺岛正

IPC: H01L21/50 ,  H01L27/146 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种在保护图像传感器的同时作业性、安全性、生产率高的图像传感器的安装方法，同时，还提供一种在这样的图像传感器的安装时可以使用的、热收缩性高并具有适当的粘合力的、且整个粘合带具有出色的辨识性的保护用粘合带，其特征在于，在使用了固体摄影器件的图像传感器的安装工序中，在图像传感器的受光部贴合将聚萘二甲酸乙二醇酯作为基材且至少在单面上具有粘合层的粘合带。