公开(公告)号：CN1989611A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580023599.X

申请日：2005-07-13

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  关谦太朗 ,  细川和人 ,  桶结卓司 ,  吉川桂介 ,  池村和弘

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 使用一种半导体装置制造用基板B，其中包括设有基材层51和粘接剂层52的粘接板50以及设在粘接剂层52上的多个独立的导电部20。将形成有电极11的半导体元件10固定在基板B上，用金属丝30将多个导电部20的上侧和半导体元件20的电极11电气连接。用密封树脂40将半导体元件10、金属丝30和导电部20密封。导电部20具有突出部分20a，而且使导电部20的侧面60a粗糙化，以提高导电部20与密封树脂40的接合强度。

公开(公告)号：CN100466237C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200580023588.1

申请日：2005-07-13

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  关谦太朗 ,  细川和人 ,  桶结卓司 ,  吉川桂介 ,  池村和弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/62 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。

公开(公告)号：CN100555608C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200580023599.X

申请日：2005-07-13

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  关谦太朗 ,  细川和人 ,  桶结卓司 ,  吉川桂介 ,  池村和弘

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 使用一种半导体装置制造用基板B，其中包括设有基材层(51)和粘接剂层(52)的粘接板(50)以及设在粘接剂层(52)上的多个独立的导电部(20)。将形成有电极(11)的半导体元件(10)固定在基板B上，用金属丝(30)将多个导电部(20)的上侧和半导体元件(20)的电极(11)电气连接。用密封树脂(40)将半导体元件(10)、金属丝(30)和导电部(20)密封。导电部(20)具有突出部分(20a)，而且使导电部(20)的侧面(60a)粗糙化，以提高导电部(20)与密封树脂(40)的接合强度。

公开(公告)号：CN1998076A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200580023588.1

申请日：2005-07-13

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  关谦太朗 ,  细川和人 ,  桶结卓司 ,  吉川桂介 ,  池村和弘

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/62 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。

公开(公告)号：CN116356252B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202310424015.X

申请日：2020-10-09

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 冈宏树 ,  池永知加雄 ,  松浦幸代 ,  远藤翔悟 ,  初田千秋 ,  成田亚沙子

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  C23F1/02 ,  C22C38/08

Abstract: 本公开提供蒸镀掩模的制造方法。一种蒸镀掩模的制造方法，其具备：准备金属板的工序，该金属板具备第1面和位于上述第1面的相反侧的第2面；以及加工工序，在上述金属板上形成两个以上的贯通孔，上述加工工序包含：第1面蚀刻工序，通过对上述第1面进行蚀刻而在上述第1面形成两个以上的第1凹部；利用树脂覆盖上述第1凹部的工序；第2面蚀刻工序，通过对上述第2面进行蚀刻而在上述第2面形成与上述两个以上的第1凹部连接的两个以上的第2凹部；以及除去上述树脂的工序，上述第1凹部包含形成有凹陷部的壁面、或者上述第2凹部包含形成有凹陷部的壁面。

公开(公告)号：CN117305765A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202310760852.X

申请日：2023-06-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 冈本英介 ,  池永知加雄

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  C23C14/12 ,  G03F7/20

Abstract: 一种掩模的制造方法、掩模及掩模装置的制造方法。所述掩模可以具备：第一部分，其包括至少1个第一贯通孔组；和第二部分，其包括至少1个在第一方向上与第一贯通孔组相邻的第二贯通孔组。掩模的制造方法可以具备：准备包括原始基材和抗蚀剂层的层叠体的步骤；使用第一曝光掩模，对与第一部分对应的抗蚀剂层进行曝光的第一曝光过程；使用第二曝光掩模，对与第二部分对应的抗蚀剂层进行曝光的第二曝光过程；对与第一部分对应的抗蚀剂层和与第二部分对应的抗蚀剂层进行显影的过程；以及隔着与第一部分对应的抗蚀剂层和与第二部分对应的抗蚀剂层对原始基材进行蚀刻的过程。

公开(公告)号：CN116463585A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310454051.0

申请日：2020-03-27

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  青木大吾

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  C23F1/02

Abstract: 本发明涉及一种蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。蒸镀掩模的贯通孔的壁面包括：从第1端向第2面扩展的第1壁面；从第2端向第1面扩展的第2壁面；在连接部连接到第1壁面的第2壁面；和连接第1壁面与第2壁面的连接部。沿着第1面的法线方向从第1面侧观察贯通孔时，贯通孔的第1端包括：沿第1方向延伸并具有第1尺寸的第1部分；和沿与第1方向交叉的第2方向延伸并具有比第1尺寸短的第2尺寸的第2部分。第1壁面包括：从第1部分向连接部扩展的第1壁面区划；和从第2部分向连接部扩展的第2壁面区划。第1壁面区划的高度小于第2壁面区划的高度。

公开(公告)号：CN111500980B

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202010440398.6

申请日：2018-01-08

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24

Abstract: 本发明提供蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法，在设从P1点至Q1点的尺寸为X1，设从P2点至Q2点的尺寸为X2，且设规定的值为αX时，蒸镀掩模满足并且满足|X1‑X2|≤60μm。

公开(公告)号：CN111004996B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN201911322407.5

申请日：2015-04-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄

IPC: C23C14/04 ,  C23F1/02 ,  H01L51/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  B21B38/04 ,  B21B15/00 ,  B21B3/02 ,  B21B1/40

Abstract: 本发明提供一种金属板的制造方法以及蒸镀掩模的制造方法，该金属板能够制作抑制了贯通孔的尺寸偏差的蒸镀掩模。长度方向的金属板的板厚的平均值为规定值±3％的范围内。另外，在将长度方向的金属板的板厚的平均值设为A，将长度方向的金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)×100(％)为5％以下。此外，在将宽度方向的金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向的金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的金属板的板厚的值设为X时，(C/X)×100(％)为3％以下。

公开(公告)号：CN111217023B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202010084742.2

申请日：2017-09-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  大池卓己 ,  向田司 ,  渡部武

IPC: B65D71/02 ,  B65D77/04 ,  B65D81/05 ,  B65D43/16 ,  B65D79/00 ,  C23C14/04 ,  C23C14/24

Abstract: 本发明提供蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法，该蒸镀掩模包装体具备：承接部；与承接部对置的盖部；以及蒸镀掩模，其被配置于承接部与盖部之间，具有多个有效区域，所述有效区域形成有贯通孔。承接部具有：与盖部对置的第1对置面；和设置于第1对置面的凹部。凹部被第1挠性膜覆盖。蒸镀掩模的有效区域隔着第1挠性膜被配置于凹部上。