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公开(公告)号：CN109392201B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201811289990.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 华中科技大学 , 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明属于加热控制领域，并具体公开了一种多段可控式加热平台装置及加热控制方法，该装置包括加热平台控制模块和加热平台模块，加热平台控制模块用于实现加热平台模块温度的控制，加热平台模块包括加热平台及固定支撑散热箱，加热平台用于实现待加热材料的加热及定位，其上设置有测温器和加热棒，测温器用于将加热平台的温度传输至加热平台控制模块中，加热平台控制模块通过控制加热棒温度的升降以改变加热平台的温度；所述方法通过所述装置实现加热平台加热温度、加热速率、恒温时间等参数的调节。本发明可实现加热温度、加热速率、恒温时间等参数在室温至500℃范围内连续调节，温控精度不低于2℃，具有调节精度高、可靠方便等优点。
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公开(公告)号：CN109392201A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811289990.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 华中科技大学 , 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明属于加热控制领域，并具体公开了一种多段可控式加热平台装置及加热控制方法，该装置包括加热平台控制模块和加热平台模块，加热平台控制模块用于实现加热平台模块温度的控制，加热平台模块包括加热平台及固定支撑散热箱，加热平台用于实现待加热材料的加热及定位，其上设置有测温器和加热棒，测温器用于将加热平台的温度传输至加热平台控制模块中，加热平台控制模块通过控制加热棒温度的升降以改变加热平台的温度；所述方法通过所述装置实现加热平台加热温度、加热速率、恒温时间等参数的调节。本发明可实现加热温度、加热速率、恒温时间等参数在室温至500℃范围内连续调节，温控精度不低于2℃，具有调节精度高、可靠方便等优点。
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公开(公告)号：CN107091881B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201710436901.9
申请日：2017-06-09
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G01N29/06
Abstract: 本发明涉及一种高分辨率超声扫描显微镜的加速处理方法，包括步骤：设置超声扫描参数，启动扫描流程；开辟两个线程以并行方式进行大规模超声数据的采集和处理，数据采集通过设置专用超声数据门的方式，针对感兴趣区域的超声回波信号进行采集，数据处理通过直接内存存取DMA技术高速读取并实时简化单个采样点的超声A波形数据；扫描结束后，将每个扫描点简化后的超声成像关键数据合并，通过设置的图像生成方式形成对应的超声扫描图像；通过实时抽样方法将大尺寸超声图像转换为显示控件大小再进行实时显示。本发明能够加速高分辨超声扫描显微镜扫描过程中对海量超声数据的采集和处理，使整个系统具有极高的实时性。
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公开(公告)号：CN106783738B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201611206121.7
申请日：2016-12-23
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: H01L21/78
Abstract: 一种芯片不规则分布的晶圆切割方法，包括步骤如下：步骤一，通过控制模块控制移动工作台和相机，对工作台上的晶圆进行扫描，实现逐一全面的图像采集；步骤二，对扫描中得到的每一帧图像进行处理；步骤三，确定晶圆是否扫描完毕；步骤四：当晶圆扫描完毕，整合晶圆数据；步骤五：判断整个晶圆中所有的待处理芯片的切割轨迹是否都确定完毕；步骤六：当所有的待处理芯片的切割轨迹都确定完毕，将每个待处理芯片的切割位置信息输入振镜中；步骤七：将工作台移动到振镜下方，通过振镜控制激光对晶圆进行切割。本发明实现了对加工不规范而形成芯片不规则分布的晶圆切割，具有切割无残渣、效率高的特点。
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公开(公告)号：CN107091881A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201710436901.9
申请日：2017-06-09
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G01N29/06
Abstract: 本发明涉及一种高分辨率超声扫描显微镜的加速处理方法，包括步骤：设置超声扫描参数，启动扫描流程；开辟两个线程以并行方式进行大规模超声数据的采集和处理，数据采集通过设置专用超声数据门的方式，针对感兴趣区域的超声回波信号进行采集，数据处理通过直接内存存取DMA技术高速读取并实时简化单个采样点的超声A波形数据；扫描结束后，将每个扫描点简化后的超声成像关键数据合并，通过设置的图像生成方式形成对应的超声扫描图像；通过实时抽样方法将大尺寸超声图像转换为显示控件大小再进行实时显示。本发明能够加速高分辨超声扫描显微镜扫描过程中对海量超声数据的采集和处理，使整个系统具有极高的实时性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117112509A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311062432.0
申请日：2023-08-22
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G06F16/17 , G06F16/18 , G06F16/174 , G06F16/13 , G06F16/172
Abstract: 本申请提供了一种半导体制造设备嵌入式系统的日志记录方法及装置，该方法包括：获取目标分系统下产生的日志信息；提取日志信息中的系统标识，并确定与系统标识对应的循环队列，循环队列包括按存储顺序排列的多个可用节点；判断循环队列中的预设可用节点的剩余空间是否满足日志信息的存储需求，预设可用节点为循环队列的存储顺序中的首位的可用节点；若满足，则将日志信息存储到预设可用节点，并从空节点管理表中删除预设可用节点；若不满足，则基于循环队列和空节点管理表来确定一目标可用节点，存储日志信息。本申请通过在使用循环队列存储日志信息的同时使用空节点管理表管理获取存储空间达到了提高日志功能稳定性和存储空间的利用率的效果。
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公开(公告)号：CN113703811B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202111037396.3
申请日：2021-09-06
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请提供了一种DSP远程下载固件的方法、装置、设备及存储介质，应用于固件下载技术领域，包括：PC上位机将IBL引导程序烧写到多核DSP板卡的FLASH存储器中；烧写完成后，PC上位机的串口终端软件，根据JSON配置文件对IBL引导程序进行参数配置；PC上位机利用参数配置的结果，通过TFTP Server程序与多核DSP板卡建立网络连接；TFTP Server程序通过建立的网络连接，将固件程序下载到多核DSP板卡中，固件程序为ELF文件格式。本申请的有益效果主要在于：本申请的多核DSP板卡根据烧写好的IBL引导程序与PC上位机建立网络连接，该网络连接不受空间和距离限制，操作更便捷，在不同的应用环境中，无需改变IBL引导程序参数配置，即可改变网络地址和网络端口，实现固件程序下载。
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公开(公告)号：CN111584403A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010445688.X
申请日：2020-05-22
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明提供一种半导体材料加工设备及半导体材料加工方法，涉及物料加工技术领域。该半导体材料加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位。上料机构设置在加工机构的一侧。检测模块设置在加工机构处，检测模块与控制模块连接。控制模块与下料机构连接，下料机构设置在加工机构的一侧。检测模块用于检测加工机构加工后的物料的外观，控制模块用于判断加工后的物料是否合格，并控制下料机构将合格物料输送至下料位处，将不合格物料输送至废料位处。本发明缓解了现有技术中自动上料和下料的半导体材料加工设备加工物料过程中，物料加工失败后需人为将废料剔除，导致生产效率仍旧较低的技术问题。
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公开(公告)号：CN115200624A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210164016.0
申请日：2022-02-22
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明公开了一种基于XCP协议的运动台测校方法及装置，用于XCP主设备，被测运动控制台作为从设备，所述运动台测校方法包括：向所述从设备发送第一命令，以与所述从设备基于XCP协议建立通信连接；基于所述XCP协议从所述从设备各传感器的XCP软件中获取相应的目标数据；在获取到所需的各目标数据后，对各目标数据进行数据处理，以确定该传感器的整定数据；将该传感器的整定数据基于所述XCP协议发送至该传感器。本发明实施例基于XCP协议实现高精度运动台测校，减少开发成本，满足快速有效地实现对高精度运动控制台的运动控制器(或传感器)的测较需求。
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公开(公告)号：CN110666343B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911057301.7
申请日：2019-10-31
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: B23K26/046 , B23K26/064
Abstract: 本申请公开一种激光转折装置、激光加工光路系统及光路调试方法，涉及激光加工技术领域。激光加工光路系统包括加工基座、激光扩束准直装置、激光转折装置、激光聚焦装置和同轴调节装置。激光扩束准直装置和激光转折装置沿X轴方向间隔设置，激光扩束准直装置用于发射激光并对激光进行准直扩束；激光聚焦装置连接于加工基座，激光聚焦装置用于将由光路出口射出的激光聚焦成加工用的微细光斑；同轴调节装置沿Z轴方向连接于激光转折装置，同轴调节装置用于识别对位加工标记以及辅助调节激光光路。激光加工光路系统能够快速便捷地实现激光光束的扩束、转折调节及聚焦，光路调试方法简单，调试精度高，为激光加工设备的工业化生产提供了保障。
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