一种芯片不规则分布的晶圆切割方法

    公开(公告)号:CN106783738A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611206121.7

    申请日:2016-12-23

    CPC classification number: H01L21/78

    Abstract: 一种芯片不规则分布的晶圆切割方法,包括步骤如下:步骤一,通过控制模块控制移动工作台和相机,对工作台上的晶圆进行扫描,实现逐一全面的图像采集;步骤二,对扫描中得到的每一帧图像进行处理;步骤三,确定晶圆是否扫描完毕;步骤四:当晶圆扫描完毕,整合晶圆数据;步骤五:判断整个晶圆中所有的待处理芯片的切割轨迹是否都确定完毕;步骤六:当所有的待处理芯片的切割轨迹都确定完毕,将每个待处理芯片的切割位置信息输入振镜中;步骤七:将工作台移动到振镜下方,通过振镜控制激光对晶圆进行切割。本发明实现了对加工不规范而形成芯片不规则分布的晶圆切割,具有切割无残渣、效率高的特点。

    一种高分辨率超声扫描显微镜的加速处理方法

    公开(公告)号:CN107091881B

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201710436901.9

    申请日:2017-06-09

    Abstract: 本发明涉及一种高分辨率超声扫描显微镜的加速处理方法,包括步骤:设置超声扫描参数,启动扫描流程;开辟两个线程以并行方式进行大规模超声数据的采集和处理,数据采集通过设置专用超声数据门的方式,针对感兴趣区域的超声回波信号进行采集,数据处理通过直接内存存取DMA技术高速读取并实时简化单个采样点的超声A波形数据;扫描结束后,将每个扫描点简化后的超声成像关键数据合并,通过设置的图像生成方式形成对应的超声扫描图像;通过实时抽样方法将大尺寸超声图像转换为显示控件大小再进行实时显示。本发明能够加速高分辨超声扫描显微镜扫描过程中对海量超声数据的采集和处理,使整个系统具有极高的实时性。

    一种芯片不规则分布的晶圆切割方法

    公开(公告)号:CN106783738B

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201611206121.7

    申请日:2016-12-23

    Abstract: 一种芯片不规则分布的晶圆切割方法,包括步骤如下:步骤一,通过控制模块控制移动工作台和相机,对工作台上的晶圆进行扫描,实现逐一全面的图像采集;步骤二,对扫描中得到的每一帧图像进行处理;步骤三,确定晶圆是否扫描完毕;步骤四:当晶圆扫描完毕,整合晶圆数据;步骤五:判断整个晶圆中所有的待处理芯片的切割轨迹是否都确定完毕;步骤六:当所有的待处理芯片的切割轨迹都确定完毕,将每个待处理芯片的切割位置信息输入振镜中;步骤七:将工作台移动到振镜下方,通过振镜控制激光对晶圆进行切割。本发明实现了对加工不规范而形成芯片不规则分布的晶圆切割,具有切割无残渣、效率高的特点。

    一种高分辨率超声扫描显微镜的加速处理方法

    公开(公告)号:CN107091881A

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:CN201710436901.9

    申请日:2017-06-09

    Abstract: 本发明涉及一种高分辨率超声扫描显微镜的加速处理方法,包括步骤:设置超声扫描参数,启动扫描流程;开辟两个线程以并行方式进行大规模超声数据的采集和处理,数据采集通过设置专用超声数据门的方式,针对感兴趣区域的超声回波信号进行采集,数据处理通过直接内存存取DMA技术高速读取并实时简化单个采样点的超声A波形数据;扫描结束后,将每个扫描点简化后的超声成像关键数据合并,通过设置的图像生成方式形成对应的超声扫描图像;通过实时抽样方法将大尺寸超声图像转换为显示控件大小再进行实时显示。本发明能够加速高分辨超声扫描显微镜扫描过程中对海量超声数据的采集和处理,使整个系统具有极高的实时性。

Patent Agency Ranking