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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117092952A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311164794.0
申请日：2023-09-11
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G05B19/042
Abstract: 本申请提供了一种设备驱动系统及数据处理方法，设备驱动系统包括客户端、嵌入式操作系统和下位机，其中，客户端接收用户操作指令；客户端通过预先构建的网络连接通道将用户操作指令发送到嵌入式操作系统；嵌入式操作系统对用户操作指令进行逻辑解析处理，得到针对目标设备的业务处理逻辑；嵌入式操作系统将业务处理逻辑发送到下位机；下位机通过串口连接通道将业务处理逻辑发送到目标设备，以控制目标设备按照业务处理逻辑进行动作。本申请通过将功能层分成相互独立的两个部分，上位机客户端部分只负责指令发送，在下位机嵌入式系统执行业务逻辑，减少数据传输量，提升设备运行效率。
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公开(公告)号：CN111584403A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010445688.X
申请日：2020-05-22
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明提供一种半导体材料加工设备及半导体材料加工方法，涉及物料加工技术领域。该半导体材料加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位。上料机构设置在加工机构的一侧。检测模块设置在加工机构处，检测模块与控制模块连接。控制模块与下料机构连接，下料机构设置在加工机构的一侧。检测模块用于检测加工机构加工后的物料的外观，控制模块用于判断加工后的物料是否合格，并控制下料机构将合格物料输送至下料位处，将不合格物料输送至废料位处。本发明缓解了现有技术中自动上料和下料的半导体材料加工设备加工物料过程中，物料加工失败后需人为将废料剔除，导致生产效率仍旧较低的技术问题。
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公开(公告)号：CN110265342A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910588370.4
申请日：2019-07-02
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: H01L21/68 , H01L21/677
Abstract: 本申请提供了一种晶片定位装置及晶片加工系统，包括：料盒，安装在工作台上用以容纳晶片，所述料盒的两侧部的至少部分形成有缺口部，所述晶片的外缘的至少部分通过所述缺口部暴露并向外超出所述缺口部；第一夹持件和第二夹持件，分别安装在所述工作台上，所述第一夹持件和所述第二夹持件能够相互靠近地移动到预设位置，以对所述晶片进行定位，所述第一夹持件相对于所述晶片的移动速度与所述第二夹持件相对于所述晶片的移动速度不同。本申请采用靠近晶片速度不同的夹持件对晶片进行定位，定位灵活准确的同时又能降低碎片率。
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公开(公告)号：CN110265342B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201910588370.4
申请日：2019-07-02
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: H01L21/68 , H01L21/677
Abstract: 本申请提供了一种晶片定位装置及晶片加工系统，包括：料盒，安装在工作台上用以容纳晶片，所述料盒的两侧部的至少部分形成有缺口部，所述晶片的外缘的至少部分通过所述缺口部暴露并向外超出所述缺口部；第一夹持件和第二夹持件，分别安装在所述工作台上，所述第一夹持件和所述第二夹持件能够相互靠近地移动到预设位置，以对所述晶片进行定位，所述第一夹持件相对于所述晶片的移动速度与所述第二夹持件相对于所述晶片的移动速度不同。本申请采用靠近晶片速度不同的夹持件对晶片进行定位，定位灵活准确的同时又能降低碎片率。
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