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公开(公告)号:CN114441330B
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202210116720.9
申请日:2022-02-07
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请涉及气浮性能测试装置技术领域,具体而言,涉及一种气浮刚度加载装置、气浮刚度测试设备及气浮刚度测试方法,在第一方向上所述第一加载座安装于所述第一加载杆的中部,在所述第一方向上所述第一加载杆的两端均安装有所述加载组件,所述第一加载杆与所述第一加载座枢接,以使所述加载组件能够在第二方向上相对所述第一加载座移动,所述第一方向为所述第一加载杆的长度方向上,所述第一加载座、第一加载杆和所述加载组件在第二方向上依次排列,所述第二方向垂直于所述第一方向。本申请的目的在于针对现有气浮的刚度测试加载方式无法解决加载设备的出力端的偏置问题,提供一种气浮刚度加载装置、气浮刚度测试设备及气浮刚度测试方法。
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公开(公告)号:CN116125760A
公开(公告)日:2023-05-16
申请号:CN202310143319.9
申请日:2023-02-09
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G03F7/20 , H01L21/677
Abstract: 本申请涉及半导体加工技术领域,具体而言,涉及一种集成电路制造设备的工作台及集成电路制造设备,所述侧向气浮组件和所述垂向气浮组件均安装于所述连接组件,在所述X向气浮导轨上设置有在X方向上延伸到的第一气浮部,在所述基座上设置有在X方向上延伸的第二气浮部,侧向气浮组件与所述第一气浮部配合,所述垂向气浮组件与所述第二气浮部配合,所述第一X向直线电机的定子固定于所述X向气浮导轨,所述第一X向直线电机的动子固定于所述连接组件,所述第二定位模块安装于所述Y向气浮导轨。本申请的目的在于针对背景技术中所述的至少一种技术问题,提供一种集成电路制造设备的工作台及集成电路制造设备。
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公开(公告)号:CN115014619A
公开(公告)日:2022-09-06
申请号:CN202210624405.7
申请日:2022-06-02
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G01L5/12
Abstract: 本申请涉及永磁同步直线电机测试技术领域,尤其是涉及一种永磁同步直线电机测试平台,永磁同步直线电机测试平台包括:固定座;第一支撑件,可滑动地设置于固定座;陪测电机,设置于第一支撑件;第二支撑件,可滑动地设置于固定座;被测电机,设置于第二支撑件;检测装置,设置于固定座,检测装置分别与第一支撑件和第二支撑件连接,检测装置用于检测被测电机和陪测电机之间的拉力或推力。本申请提供的永磁同步直线电机测试平台相较于传统的测量方式和测量装置测试效率更高、测试过程简单而且数据处理难度低,测量数据的可信度也更高。
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公开(公告)号:CN114562586A
公开(公告)日:2022-05-31
申请号:CN202210186326.2
申请日:2022-02-28
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: F16K11/22 , F16K31/126 , G01L19/00
Abstract: 本发明提供了一种气体切换用集控模块,包括输入端模组和输出端模组;输入端模组上设置有第一五通气动阀、第一膜片、出气端口、两个输入三通阀和三个外接端口;输出端模组上设置有第二五通气动阀、第二膜片、进气端口、输出端口和两个输出三通阀;三个外接端口通过第一五通气动阀、第一膜片与出气端口连通;两个输入三通阀用于控制第一五通气动阀;进气端口的一端与出气端口连通;进气端口的另一端通过第二五通气动阀、第二膜片与输出端口连通;两个输出三通阀用于控制第二五通气动阀。本发明的气体切换用集控模块,将控制阀元件及膜片均集成于一个整体,大幅压缩了设备的尺寸,另外,避免气流经过电磁阀进行切换,防止了气流被污染。
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公开(公告)号:CN110181184B
公开(公告)日:2020-10-02
申请号:CN201910653750.1
申请日:2019-07-19
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请涉及激光切割加工技术领域,尤其是涉及一种回转体夹紧定位治具及切割机,回转体夹紧定位治具包括:支撑组件、夹紧组件以及驱动装置;夹紧组件包括拉压件、调心器以及固定盘;拉压件与调心器相连接;固定盘上设置有多个定位件,回转体工件夹持在调心器与固定盘之间,并位于多个定位件围设成的限位空间内;驱动装置的输出端穿设在固定盘的中心位置处。本回转体夹紧定位治具能够使驱动装置的输出端、回转体工件的轴线、调心器的中轴线以及拉压件处于同一直线上,保持回转体工件的加工表面与激光镜头之间的距离固定,启动驱动装置,驱动装置的输出端带动回转体工件进行旋转,使得回转体工件的表面能够得到均匀切割。
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公开(公告)号:CN114427928B
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202210117120.4
申请日:2022-02-07
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明提供一种用于线缆的多方向扰动力测试装置及其测试方法,涉及线缆测试领域。所述用于线缆的多方向测试装置包括:主体,所述主体设置有分别与线缆的两端连接的第一连接部和第二连接部,所述第一连接部与所述主体之间无相对位移以形成所述线缆的固定端,所述第二连接部能够相对于所述主体移动以形成所述线缆的活动端;驱动机构,所述驱动机构能够驱动所述线缆的活动端沿所述线缆被拉伸的方向运动;以及传感器组,与所述线缆的活动端连接。其能够模拟线缆在机电产品中一端固定且另一端活动的状态,从而通过驱动机构能够驱动线缆按照测试的设计产生多方向的移动,进而再通过传感器组对其产生的扰动力进行实时测量。
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公开(公告)号:CN115539598A
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202211224941.4
申请日:2022-10-09
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Inventor: 田世伟
Abstract: 本发明提供一种运动机构及运动系统,涉及精密运动领域。所述运动机构包括第一支撑组件、第二支撑组件和柔性组件,所述第一支撑组件能够相对所述第二支撑组件旋转,所述柔性组件的一端固定于所述第一支撑组件,所述柔性组件的另一端与所述第二支撑组件转动连接,在所述旋转的过程中,所述柔性组件被设置为能够发生弹性形变。该运动机构及运动系统,通过设置柔性组件,在第一支撑组件相对第二支撑组件旋转的过程中,柔性组件发生弹性形变,为第一支撑组件提供低刚度高阻尼的同时能够保证第一支撑组件能够相对第二支撑组件的装配机械零位,并且柔性组件能够相对第二支撑构件旋转,能够避免柔性组件出现损伤,保证了人员和设备的安全。
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公开(公告)号:CN114464568A
公开(公告)日:2022-05-10
申请号:CN202210124612.6
申请日:2022-02-10
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: H01L21/683
Abstract: 本申请涉及半导体加工设备技术领域,具体而言,涉及一种吸盘,包括盘体,在第一方向上所述盘体的相对两侧的盘面分别为第一盘面和第二盘面,在所述第一盘面上形成有多个第一气孔,在所述盘体内形成有多个气道,各所述气道一一对应的与各所述第一气孔连通,在所述第二盘面上形成有多个第二气孔,各所述气道一一对应的与各所述第二气孔连通。本申请的目的在于针对现有半导体加工设备所采用的吸盘,一个吸盘只能适用于一种尺寸的物料使加工效率降低的问题,提供一种吸盘。
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公开(公告)号:CN111584403A
公开(公告)日:2020-08-25
申请号:CN202010445688.X
申请日:2020-05-22
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明提供一种半导体材料加工设备及半导体材料加工方法,涉及物料加工技术领域。该半导体材料加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位。上料机构设置在加工机构的一侧。检测模块设置在加工机构处,检测模块与控制模块连接。控制模块与下料机构连接,下料机构设置在加工机构的一侧。检测模块用于检测加工机构加工后的物料的外观,控制模块用于判断加工后的物料是否合格,并控制下料机构将合格物料输送至下料位处,将不合格物料输送至废料位处。本发明缓解了现有技术中自动上料和下料的半导体材料加工设备加工物料过程中,物料加工失败后需人为将废料剔除,导致生产效率仍旧较低的技术问题。
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公开(公告)号:CN110181184A
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:CN201910653750.1
申请日:2019-07-19
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请涉及激光切割加工技术领域,尤其是涉及一种回转体夹紧定位治具及切割机,回转体夹紧定位治具包括:支撑组件、夹紧组件以及驱动装置;夹紧组件包括拉压件、调心器以及固定盘;拉压件与调心器相连接;固定盘上设置有多个定位件,回转体工件夹持在调心器与固定盘之间,并位于多个定位件围设成的限位空间内;驱动装置的输出端穿设在固定盘的中心位置处。本回转体夹紧定位治具能够使驱动装置的输出端、回转体工件的轴线、调心器的中轴线以及拉压件处于同一直线上,保持回转体工件的加工表面与激光镜头之间的距离固定,启动驱动装置,驱动装置的输出端带动回转体工件进行旋转,使得回转体工件的表面能够得到均匀切割。
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