公开(公告)号：CN106783738B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201611206121.7

申请日：2016-12-23

Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)

Inventor： 邓胜强 ,  程秀全 ,  代艳鹏 ,  杨松涛 ,  郑佳晶

IPC: H01L21/78

Abstract: 一种芯片不规则分布的晶圆切割方法，包括步骤如下：步骤一，通过控制模块控制移动工作台和相机，对工作台上的晶圆进行扫描，实现逐一全面的图像采集；步骤二，对扫描中得到的每一帧图像进行处理；步骤三，确定晶圆是否扫描完毕；步骤四：当晶圆扫描完毕，整合晶圆数据；步骤五：判断整个晶圆中所有的待处理芯片的切割轨迹是否都确定完毕；步骤六：当所有的待处理芯片的切割轨迹都确定完毕，将每个待处理芯片的切割位置信息输入振镜中；步骤七：将工作台移动到振镜下方，通过振镜控制激光对晶圆进行切割。本发明实现了对加工不规范而形成芯片不规则分布的晶圆切割，具有切割无残渣、效率高的特点。

公开(公告)号：CN106783738A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611206121.7

申请日：2016-12-23

Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)

Inventor： 邓胜强 ,  程秀全 ,  代艳鹏 ,  杨松涛 ,  郑佳晶

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/78

Abstract: 一种芯片不规则分布的晶圆切割方法，包括步骤如下：步骤一，通过控制模块控制移动工作台和相机，对工作台上的晶圆进行扫描，实现逐一全面的图像采集；步骤二，对扫描中得到的每一帧图像进行处理；步骤三，确定晶圆是否扫描完毕；步骤四：当晶圆扫描完毕，整合晶圆数据；步骤五：判断整个晶圆中所有的待处理芯片的切割轨迹是否都确定完毕；步骤六：当所有的待处理芯片的切割轨迹都确定完毕，将每个待处理芯片的切割位置信息输入振镜中；步骤七：将工作台移动到振镜下方，通过振镜控制激光对晶圆进行切割。本发明实现了对加工不规范而形成芯片不规则分布的晶圆切割，具有切割无残渣、效率高的特点。