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公开(公告)号：CN111584403A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010445688.X
申请日：2020-05-22
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明提供一种半导体材料加工设备及半导体材料加工方法，涉及物料加工技术领域。该半导体材料加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位。上料机构设置在加工机构的一侧。检测模块设置在加工机构处，检测模块与控制模块连接。控制模块与下料机构连接，下料机构设置在加工机构的一侧。检测模块用于检测加工机构加工后的物料的外观，控制模块用于判断加工后的物料是否合格，并控制下料机构将合格物料输送至下料位处，将不合格物料输送至废料位处。本发明缓解了现有技术中自动上料和下料的半导体材料加工设备加工物料过程中，物料加工失败后需人为将废料剔除，导致生产效率仍旧较低的技术问题。
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公开(公告)号：CN114441330B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202210116720.9
申请日：2022-02-07
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请涉及气浮性能测试装置技术领域，具体而言，涉及一种气浮刚度加载装置、气浮刚度测试设备及气浮刚度测试方法，在第一方向上所述第一加载座安装于所述第一加载杆的中部，在所述第一方向上所述第一加载杆的两端均安装有所述加载组件，所述第一加载杆与所述第一加载座枢接，以使所述加载组件能够在第二方向上相对所述第一加载座移动，所述第一方向为所述第一加载杆的长度方向上，所述第一加载座、第一加载杆和所述加载组件在第二方向上依次排列，所述第二方向垂直于所述第一方向。本申请的目的在于针对现有气浮的刚度测试加载方式无法解决加载设备的出力端的偏置问题，提供一种气浮刚度加载装置、气浮刚度测试设备及气浮刚度测试方法。
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公开(公告)号：CN114562586A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210186326.2
申请日：2022-02-28
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: F16K11/22 , F16K31/126 , G01L19/00
Abstract: 本发明提供了一种气体切换用集控模块，包括输入端模组和输出端模组；输入端模组上设置有第一五通气动阀、第一膜片、出气端口、两个输入三通阀和三个外接端口；输出端模组上设置有第二五通气动阀、第二膜片、进气端口、输出端口和两个输出三通阀；三个外接端口通过第一五通气动阀、第一膜片与出气端口连通；两个输入三通阀用于控制第一五通气动阀；进气端口的一端与出气端口连通；进气端口的另一端通过第二五通气动阀、第二膜片与输出端口连通；两个输出三通阀用于控制第二五通气动阀。本发明的气体切换用集控模块，将控制阀元件及膜片均集成于一个整体，大幅压缩了设备的尺寸，另外，避免气流经过电磁阀进行切换，防止了气流被污染。
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公开(公告)号：CN107091881B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201710436901.9
申请日：2017-06-09
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G01N29/06
Abstract: 本发明涉及一种高分辨率超声扫描显微镜的加速处理方法，包括步骤：设置超声扫描参数，启动扫描流程；开辟两个线程以并行方式进行大规模超声数据的采集和处理，数据采集通过设置专用超声数据门的方式，针对感兴趣区域的超声回波信号进行采集，数据处理通过直接内存存取DMA技术高速读取并实时简化单个采样点的超声A波形数据；扫描结束后，将每个扫描点简化后的超声成像关键数据合并，通过设置的图像生成方式形成对应的超声扫描图像；通过实时抽样方法将大尺寸超声图像转换为显示控件大小再进行实时显示。本发明能够加速高分辨超声扫描显微镜扫描过程中对海量超声数据的采集和处理，使整个系统具有极高的实时性。
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公开(公告)号：CN107091881A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201710436901.9
申请日：2017-06-09
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G01N29/06
Abstract: 本发明涉及一种高分辨率超声扫描显微镜的加速处理方法，包括步骤：设置超声扫描参数，启动扫描流程；开辟两个线程以并行方式进行大规模超声数据的采集和处理，数据采集通过设置专用超声数据门的方式，针对感兴趣区域的超声回波信号进行采集，数据处理通过直接内存存取DMA技术高速读取并实时简化单个采样点的超声A波形数据；扫描结束后，将每个扫描点简化后的超声成像关键数据合并，通过设置的图像生成方式形成对应的超声扫描图像；通过实时抽样方法将大尺寸超声图像转换为显示控件大小再进行实时显示。本发明能够加速高分辨超声扫描显微镜扫描过程中对海量超声数据的采集和处理，使整个系统具有极高的实时性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114562586B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202210186326.2
申请日：2022-02-28
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: F16K11/22 , F16K31/126 , G01L19/00
Abstract: 本发明提供了一种气体切换用集控模块，包括输入端模组和输出端模组；输入端模组上设置有第一五通气动阀、第一膜片、出气端口、两个输入三通阀和三个外接端口；输出端模组上设置有第二五通气动阀、第二膜片、进气端口、输出端口和两个输出三通阀；三个外接端口通过第一五通气动阀、第一膜片与出气端口连通；两个输入三通阀用于控制第一五通气动阀；进气端口的一端与出气端口连通；进气端口的另一端通过第二五通气动阀、第二膜片与输出端口连通；两个输出三通阀用于控制第二五通气动阀。本发明的气体切换用集控模块，将控制阀元件及膜片均集成于一个整体，大幅压缩了设备的尺寸，另外，避免气流经过电磁阀进行切换，防止了气流被污染。
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公开(公告)号：CN110265342A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910588370.4
申请日：2019-07-02
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: H01L21/68 , H01L21/677
Abstract: 本申请提供了一种晶片定位装置及晶片加工系统，包括：料盒，安装在工作台上用以容纳晶片，所述料盒的两侧部的至少部分形成有缺口部，所述晶片的外缘的至少部分通过所述缺口部暴露并向外超出所述缺口部；第一夹持件和第二夹持件，分别安装在所述工作台上，所述第一夹持件和所述第二夹持件能够相互靠近地移动到预设位置，以对所述晶片进行定位，所述第一夹持件相对于所述晶片的移动速度与所述第二夹持件相对于所述晶片的移动速度不同。本申请采用靠近晶片速度不同的夹持件对晶片进行定位，定位灵活准确的同时又能降低碎片率。
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公开(公告)号：CN114441330A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210116720.9
申请日：2022-02-07
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请涉及气浮性能测试装置技术领域，具体而言，涉及一种气浮刚度加载装置、气浮刚度测试设备及气浮刚度测试方法，在第一方向上所述第一加载座安装于所述第一加载杆的中部，在所述第一方向上所述第一加载杆的两端均安装有所述加载组件，所述第一加载杆与所述第一加载座枢接，以使所述加载组件能够在第二方向上相对所述第一加载座移动，所述第一方向为所述第一加载杆的长度方向上，所述第一加载座、第一加载杆和所述加载组件在第二方向上依次排列，所述第二方向垂直于所述第一方向。本申请的目的在于针对现有气浮的刚度测试加载方式无法解决加载设备的出力端的偏置问题，提供一种气浮刚度加载装置、气浮刚度测试设备及气浮刚度测试方法。
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公开(公告)号：CN111215771A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010137414.4
申请日：2020-03-04
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: B23K26/70 , B23K26/046
Abstract: 本发明提供了一种激光加工装置及加工方法，涉及晶圆加工技术领域。激光加工装置包括：激光加工装置包括移动机构和测量机构，测量机构安装在移动机构的活动端，移动机构用于带动测量机构在第一方向上运动；测量机构包括激光器和激光位移传感器，且激光器的发射方向与激光位移传感器的检测方向均沿第一方向设置。将待加工的工件放置在第一方向上，通过移动机构带动测量机构运动到某一位置，可以利用激光位移传感器检测出其距离工件表面的距离，因为激光位移传感器和激光器均固定在移动机构上，二者的焦点在第一方向上的偏差是已知的，通过该偏差和激光位移传感器的位置可以计算得出激光器焦点的位置，方便后续对工件的处理。
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