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公开(公告)号：CN114258482A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202080059026.7
申请日：2020-08-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开的检查装置(80)的自我诊断方法包括进行配置的工序、进行照射的工序、接受光的工序以及判定光量的异常的工序。进行配置的工序通过使保持重合基板(T)的外周部并设置有具有使光衰减的衰减构件(720)的诊断部(700)的保持部(400)移动，来将衰减构件配置于向重合基板照射光的照明部(610、620)与拍摄重合基板的摄像部(51、520)之间。进行照射的工序在进行配置的工序之后，从照明部以设定光量照射光。接受光的工序在进行照射的工序之后，使用摄像部接受从照明部照射出并透过了衰减构件的光。判定光量的异常的工序在接受光的工序之后，基于由摄像部接受到的光的受光量来判定从照明部照射出的光的光量的异常。
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公开(公告)号：CN110349883B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201910269270.5
申请日：2019-04-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够减少在接合后的基板中产生的边缘空隙的接合系统和接合方法。基于本公开的一个方式的接合系统具备表面改性装置、表面亲水化装置、以及接合装置。表面改性装置利用等离子体对第一基板的接合面和第二基板的接合面进行改性。表面亲水化装置使由表面改性装置改性后的第一基板的接合面和第二基板的接合面亲水化。接合装置具有结露抑制气体喷出部，接合装置将由表面亲水化装置亲水化后的第一基板的接合面和第二基板的接合面通过分子间力接合。结露抑制气体喷出部向相向的第一基板的接合面的周缘部与第二基板的接合面的周缘部之间喷出抑制结露的结露抑制气体。
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公开(公告)号：CN110349883A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910269270.5
申请日：2019-04-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够减少在接合后的基板中产生的边缘空隙的接合系统和接合方法。基于本公开的一个方式的接合系统具备表面改性装置、表面亲水化装置、以及接合装置。表面改性装置利用等离子体对第一基板的接合面和第二基板的接合面进行改性。表面亲水化装置使由表面改性装置改性后的第一基板的接合面和第二基板的接合面亲水化。接合装置具有结露抑制气体喷出部，接合装置将由表面亲水化装置亲水化后的第一基板的接合面和第二基板的接合面通过分子间力接合。结露抑制气体喷出部向相向的第一基板的接合面的周缘部与第二基板的接合面的周缘部之间喷出抑制结露的结露抑制气体。
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公开(公告)号：CN114556537B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202080070229.6
申请日：2020-09-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开的接合系统(1)具备接合装置(41)、检查装置(80)以及控制部(70)。接合装置通过将第一基板(W1)与第二基板(W2)接合来形成重合基板(T)。检查装置进行重合基板的检查。控制部控制检查装置。另外，控制部具备测定控制部(71a)、比较部(71c)以及再测定控制部(71e)。测定控制部使检查装置以第一测定点数量进行重合基板的测定。比较部将包括根据测定的结果导出的重合基板中的第一基板与第二基板之间的偏移量的检查结果(72a)与参考(72b)进行比较。再测定控制部基于比较部的比较结果，使检查装置以比第一测定点数量多的第二测定点数量进行重合基板的再测定。
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公开(公告)号：CN113543920B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202080019362.9
申请日：2020-02-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/677 , B23K20/00
Abstract: 一种接合系统，具备：表面改性装置，其在减压气氛下对第一基板的包括金属层的接合面和第二基板的包括金属层的接合面一边加热一边改性；以及接合装置，其将所述改性后的所述第一基板的所述接合面和所述改性后的所述第二基板的所述接合面相对来进行接合，所述接合系统还具备：大气搬送装置，其在充满常压的大气的大气搬送区域中搬送所述第一基板和所述第二基板；加载互锁装置，其在用于在所述大气搬送区域与表面改性装置之间搬送所述第一基板和所述第二基板的搬送路径的中途形成切换气压的加载互锁室；以及冷却装置，其在将所述改性后的所述第一基板和所述改性后的所述第二基板中的至少一个基板从所述加载互锁室搬出至所述大气搬送区域之前冷却所述至少一个基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115910895A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210954916.5
申请日：2022-08-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及剥离方法、剥离装置以及剥离系统。提供一种能够使剥离处理高效化的技术。本公开的一技术方案的剥离方法包含保持的工序和剥离的工序。保持的工序对将第1基板与第2基板接合而成的重合基板进行保持。剥离的工序以重合基板的侧面为起点自重合基板剥离第1基板。另外，剥离的工序包含使含有水的流体与侧面接触的工序。
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公开(公告)号：CN116724378A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202280010522.2
申请日：2022-01-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 本公开的表面改性方法用于通过处理气体的等离子体将基板的与其它基板接合的接合面进行改性，所述表面改性方法包括调整工序和改性工序。在调整工序中，通过向能够收容基板的处理容器内供给加湿后的气体，来调整处理容器内的水分量。在改性工序中，在调整了处理容器内的水分量的状态下，在处理容器内生成处理气体的等离子体，由此将基板的接合面进行改性。
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公开(公告)号：CN114556537A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080070229.6
申请日：2020-09-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开的接合系统(1)具备接合装置(41)、检查装置(80)以及控制部(70)。接合装置通过将第一基板(W1)与第二基板(W2)接合来形成重合基板(T)。检查装置进行重合基板的检查。控制部控制检查装置。另外，控制部具备测定控制部(71a)、比较部(71c)以及再测定控制部(71e)。测定控制部使检查装置以第一测定点数量进行重合基板的测定。比较部将包括根据测定的结果导出的重合基板中的第一基板与第二基板之间的偏移量的检查结果(72a)与参考(72b)进行比较。再测定控制部基于比较部的比较结果，使检查装置以比第一测定点数量多的第二测定点数量进行重合基板的再测定。
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公开(公告)号：CN111696858A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010151883.1
申请日：2020-03-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/18
Abstract: 本发明提供一种接合系统和接合方法，能够抑制在接合时在第1基板与第2基板之间产生空隙。一种接合系统，其具备：表面改性装置，其对第1基板的接合面和第2基板的接合面进行改性；表面亲水化装置，其对所述第1基板的进行所述改性后的所述接合面和所述第2基板的进行所述改性后的所述接合面进行亲水化；接合装置，其使所述第1基板的进行所述亲水化后的所述接合面与所述第2基板的进行所述亲水化后的所述接合面相对并接合；以及清洗装置，其在进行所述接合之前清洗所述第1基板和所述第2基板中的至少在接合时被平坦地保持的基板的与所述接合面相反的一侧的非接合面。
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公开(公告)号：CN111696858B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202010151883.1
申请日：2020-03-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/18
Abstract: 本发明提供一种接合系统和接合方法，能够抑制在接合时在第1基板与第2基板之间产生空隙。一种接合系统，其具备：表面改性装置，其对第1基板的接合面和第2基板的接合面进行改性；表面亲水化装置，其对所述第1基板的进行所述改性后的所述接合面和所述第2基板的进行所述改性后的所述接合面进行亲水化；接合装置，其使所述第1基板的进行所述亲水化后的所述接合面与所述第2基板的进行所述亲水化后的所述接合面相对并接合；以及清洗装置，其在进行所述接合之前清洗所述第1基板和所述第2基板中的至少在接合时被平坦地保持的基板的与所述接合面相反的一侧的非接合面。
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