公开(公告)号：CN115910895A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202210954916.5

申请日：2022-08-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 寺田尚司 ,  三村勇之 ,  前田浩史 ,  野田和孝 ,  本田胜 ,  坂本亮一 ,  山崎穰 ,  北山殖也 ,  福富亮

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及剥离方法、剥离装置以及剥离系统。提供一种能够使剥离处理高效化的技术。本公开的一技术方案的剥离方法包含保持的工序和剥离的工序。保持的工序对将第1基板与第2基板接合而成的重合基板进行保持。剥离的工序以重合基板的侧面为起点自重合基板剥离第1基板。另外，剥离的工序包含使含有水的流体与侧面接触的工序。

公开(公告)号：CN102714139A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180006442.1

申请日：2011-03-01

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 西林孝浩 ,  岩下泰治 ,  田村武 ,  北山殖也

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/187 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/14 ,  Y10T156/17

Abstract: 本发明提供一种接合系统、接合方法、程序及计算机存储介质。接合系统包括：输入输出站，其能够保有多个基板或多个层叠基板并相对于处理站进行基板或层叠基板的输入输出；处理站，其用于对基板进行规定的处理，并将基板彼此接合。处理站包括：表面活化装置，其用于使基板的表面活化；表面亲水化装置，其用于使基板的表面亲水化并对基板的表面进行清洗；接合装置，其用于将基板彼此接合；输送区域，其用于相对于表面活化装置、表面亲水化装置和接合装置输送基板或层叠基板。

公开(公告)号：CN118284954A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202280076635.2

申请日：2022-11-08

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 田村武 ,  本田胜 ,  北山殖也

IPC: H01L21/02

Abstract: 本公开的一个方式的基板处理装置具备处理单元(40)、测定单元(60)以及控制部(31)。处理单元(40)一边保持在一对基板彼此之间形成有能量吸收层(E)的重叠基板(T)中的一个基板，一边对能量吸收层(E)施加热能和光能中的至少一方来剥离另一个基板。测定单元(60)测定处理单元(40)中的另一个基板的位移。控制部(31)控制各部。另外，控制部(31)基于另一个基板的位移来判定另一个基板是否被剥离了。

公开(公告)号：CN102714139B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201180006442.1

申请日：2011-03-01

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 西林孝浩 ,  岩下泰治 ,  田村武 ,  北山殖也

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/187 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/14 ,  Y10T156/17

Abstract: 本发明提供一种接合系统和接合方法。接合系统包括：输入输出站，其能够保有多个基板或多个层叠基板并相对于处理站进行基板或层叠基板的输入输出；处理站，其用于对基板进行规定的处理，并将基板彼此接合。处理站包括：表面活化装置，其用于使基板的表面活化；表面亲水化装置，其用于使基板的表面亲水化并对基板的表面进行清洗；接合装置，其用于将基板彼此接合；输送区域，其用于相对于表面活化装置、表面亲水化装置和接合装置输送基板或层叠基板。