公开(公告)号：CN102270560A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110121754.9

申请日：2011-05-09

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 野田康朗 ,  福富亮 ,  羽山隆史

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67253 ,  H01L21/6715

Abstract: 本发明提供液处理装置，从处理液供给部(7)对基板(W)的表面供给涂布液(R)，使之向基板表面喷出以进行液处理，该液处理装置包括：形成处理液的流路(10e)的喷嘴(10)；对从喷嘴的前端部(10d)到基板表面W1间的区域照射光L的光源(110)；对喷嘴与基板表面间的区域进行摄影的摄影部(17)；输出用于从喷嘴向基板喷出处理液的喷出信号，并使摄影部开始摄影的控制部(9a)；和判定部(9b)，在光入射到向着基板喷出的处理液中而在处理液反射时的光的明暗被摄影后，基于该摄影结果进行识别，由此判定有无处理液从喷嘴喷出和从喷嘴喷出的处理液的喷出状态有无变化。

公开(公告)号：CN115910895A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202210954916.5

申请日：2022-08-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 寺田尚司 ,  三村勇之 ,  前田浩史 ,  野田和孝 ,  本田胜 ,  坂本亮一 ,  山崎穰 ,  北山殖也 ,  福富亮

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及剥离方法、剥离装置以及剥离系统。提供一种能够使剥离处理高效化的技术。本公开的一技术方案的剥离方法包含保持的工序和剥离的工序。保持的工序对将第1基板与第2基板接合而成的重合基板进行保持。剥离的工序以重合基板的侧面为起点自重合基板剥离第1基板。另外，剥离的工序包含使含有水的流体与侧面接触的工序。

公开(公告)号：CN102270560B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201110121754.9

申请日：2011-05-09

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 野田康朗 ,  福富亮 ,  羽山隆史

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67253 ,  H01L21/6715

Abstract: 本发明提供液处理装置，从处理液供给部(7)对基板(W)的表面供给涂布液(R)，使之向基板表面喷出以进行液处理，该液处理装置包括：形成处理液的流路(10e)的喷嘴(10)；对从喷嘴的前端部(10d)到基板表面W1间的区域照射光L的光源(110)；对喷嘴与基板表面间的区域进行摄影的摄影部(17)；输出用于从喷嘴向基板喷出处理液的喷出信号，并使摄影部开始摄影的控制部(9a)；和判定部(9b)，在光入射到向着基板喷出的处理液中而在处理液反射时的光的明暗被摄影后，基于该摄影结果进行识别，由此判定有无处理液从喷嘴喷出和从喷嘴喷出的处理液的喷出状态有无变化。