公开(公告)号：CN118782477A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410368025.0

申请日：2024-03-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 野田和孝 ,  永田笃史 ,  寺田尚司

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开涉及一种接合方法和接合系统，提高形成重合基板的基板彼此的接合品质。所述接合方法用于将表面有金属材料露出的基板彼此接合，该接合方法包括以下工序：通过处理气体的等离子体将所述基板的要被接合的表面改性；使所述基板的被改性后的表面亲水化；以及将所述基板的被亲水化后的表面彼此接合，其中，在进行所述亲水化的工序中，向所述基板的表面供给处理液，通过该处理液来控制所述金属材料的凹陷量。

公开(公告)号：CN115910895A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202210954916.5

申请日：2022-08-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 寺田尚司 ,  三村勇之 ,  前田浩史 ,  野田和孝 ,  本田胜 ,  坂本亮一 ,  山崎穰 ,  北山殖也 ,  福富亮

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及剥离方法、剥离装置以及剥离系统。提供一种能够使剥离处理高效化的技术。本公开的一技术方案的剥离方法包含保持的工序和剥离的工序。保持的工序对将第1基板与第2基板接合而成的重合基板进行保持。剥离的工序以重合基板的侧面为起点自重合基板剥离第1基板。另外，剥离的工序包含使含有水的流体与侧面接触的工序。