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公开(公告)号：CN101814424B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010119645.9
申请日：2010-02-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00
Abstract: 本发明提供能高效顺畅地进行分别回收在平流的输送流水线上供给到被处理基板的第1处理液而替换为第2处理液的动作、抑制产生显影斑的基板处理装置及基板处理方法。包括：基板输送路径，以平流输送被处理基板；第1处理液供给部件，向在基板输送路径中输送的被处理基板供给第1处理液；气体供给部件，朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向向在基板输送路径中输送的、被供给第1处理液后的被处理基板吹规定的气流；第1冲洗液供给部件，以规定的流速向在基板输送路径中输送的、被气体供给部件吹过的气流后的被处理基板的基板表面供给第2处理液；第2冲洗液供给部件，以比第1冲洗液供给部件高的流速向被供给第2处理液后的、在基板输送路径中输送的被处理基板供给第2处理液。
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公开(公告)号：CN101609789A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910149128.3
申请日：2009-06-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/677 , G03F7/26 , G02F1/13
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够在平流式的搬送线上顺畅有效地进行分别回收被供给至被处理基板上的第一处理液并置换为第二处理液的操作，抑制显影斑的产生。所述基板处理装置具备：包括第一搬送区间(M1)、第二搬送区间(M2)、第三搬送区间(M3)的平流式的搬送线(2)；驱动搬送体(6)的搬送驱动部；在第一搬送区间(M1)内向基板(G)上供给第一处理液(D)的第一处理液供给部(9)；在第三搬送区间(M3)内向基板(G)上供给第二处理液(W)的第二处理液供给部(13)；和升降单元，其在被处理基板(G)被载置在第二搬送区间(M2)的状态下使被铺设在该第二搬送区间(M2)的搬送体(6)进行上升移动，形成接着第一搬送区间(M1)的向上倾斜的搬送路径。
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公开(公告)号：CN102540770B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201110401536.0
申请日：2011-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/30 , H01L21/00 , H01L21/677
Abstract: 提供一种控制供给显影液时基板搬送速度和去除显影液时基板搬送速度，将抗蚀剂图案均一化的抗蚀剂显影装置。该显影装置具备：具有搬送在表面上具有被曝光后的光致抗蚀剂膜的基板的第一搬送机构及向由该第一搬送机构搬送的基板的表面供给显影液的供给喷嘴的显影液供给部；具有搬送表面被显影液覆盖的基板的第二搬送机构的显影部；具有喷出气体将覆盖基板的表面的显影液吹走的吹气喷嘴及向该吹气喷嘴搬送基板的第三搬送机构的吹气部；具有向吹走了显影液的基板的表面供给冲洗液的冲洗液供给喷嘴的冲洗部；以由第一搬送机构搬送的基板的第一搬送速度和由第三搬送机构搬送的基板的第三搬送速度不同的方式，控制第一搬送机构及第三搬送机构的控制部。
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公开(公告)号：CN102540770A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110401536.0
申请日：2011-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/30 , H01L21/00 , H01L21/677
Abstract: 提供一种控制供给显影液时基板搬送速度和去除显影液时基板搬送速度，将抗蚀剂图案均一化的抗蚀剂显影装置。该显影装置具备：具有搬送在表面上具有被曝光后的光致抗蚀剂膜的基板的第一搬送机构及向由该第一搬送机构搬送的基板的表面供给显影液的供给喷嘴的显影液供给部；具有搬送表面被显影液覆盖的基板的第二搬送机构的显影部；具有喷出气体将覆盖基板的表面的显影液吹走的吹气喷嘴及向该吹气喷嘴搬送基板的第三搬送机构的吹气部；具有向吹走了显影液的基板的表面供给冲洗液的冲洗液供给喷嘴的冲洗部；以由第一搬送机构搬送的基板的第一搬送速度和由第三搬送机构搬送的基板的第三搬送速度不同的方式，控制第一搬送机构及第三搬送机构的控制部。本发明还提供一种显影方法和具备该显影装置的涂敷显影处理系统。
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公开(公告)号：CN119028852A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410606383.0
申请日：2024-05-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/603 , H01L21/67
Abstract: 本公开涉及一种接合方法和接合系统，能够简易地估计将基板彼此接合而成的重合基板的接合强度。用于将基板彼此接合的接合方法包括以下工序：在使第一基板的中心部与第二基板的中心部抵接的状态下将所述第一基板与所述第二基板从所述中心部朝向外周部依次接合来形成重合基板；测定从所述中心部朝向外周部的接合中的接合速度；以及基于测定出的所述接合速度，根据接合速度与接合强度之间的关系来估计进行接合所得到的所述重合基板的接合强度。
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公开(公告)号：CN118782477A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410368025.0
申请日：2024-03-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开涉及一种接合方法和接合系统，提高形成重合基板的基板彼此的接合品质。所述接合方法用于将表面有金属材料露出的基板彼此接合，该接合方法包括以下工序：通过处理气体的等离子体将所述基板的要被接合的表面改性；使所述基板的被改性后的表面亲水化；以及将所述基板的被亲水化后的表面彼此接合，其中，在进行所述亲水化的工序中，向所述基板的表面供给处理液，通过该处理液来控制所述金属材料的凹陷量。
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公开(公告)号：CN110349883B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201910269270.5
申请日：2019-04-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够减少在接合后的基板中产生的边缘空隙的接合系统和接合方法。基于本公开的一个方式的接合系统具备表面改性装置、表面亲水化装置、以及接合装置。表面改性装置利用等离子体对第一基板的接合面和第二基板的接合面进行改性。表面亲水化装置使由表面改性装置改性后的第一基板的接合面和第二基板的接合面亲水化。接合装置具有结露抑制气体喷出部，接合装置将由表面亲水化装置亲水化后的第一基板的接合面和第二基板的接合面通过分子间力接合。结露抑制气体喷出部向相向的第一基板的接合面的周缘部与第二基板的接合面的周缘部之间喷出抑制结露的结露抑制气体。
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公开(公告)号：CN110349883A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910269270.5
申请日：2019-04-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够减少在接合后的基板中产生的边缘空隙的接合系统和接合方法。基于本公开的一个方式的接合系统具备表面改性装置、表面亲水化装置、以及接合装置。表面改性装置利用等离子体对第一基板的接合面和第二基板的接合面进行改性。表面亲水化装置使由表面改性装置改性后的第一基板的接合面和第二基板的接合面亲水化。接合装置具有结露抑制气体喷出部，接合装置将由表面亲水化装置亲水化后的第一基板的接合面和第二基板的接合面通过分子间力接合。结露抑制气体喷出部向相向的第一基板的接合面的周缘部与第二基板的接合面的周缘部之间喷出抑制结露的结露抑制气体。
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公开(公告)号：CN101814424A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010119645.9
申请日：2010-02-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00
Abstract: 本发明提供能高效顺畅地进行分别回收在平流的输送流水线上供给到被处理基板的第1处理液而替换为第2处理液的动作、抑制产生显影斑的基板处理装置及基板处理方法。包括：基板输送路径，以平流输送被处理基板；第1处理液供给部件，向在基板输送路径中输送的被处理基板供给第1处理液；气体供给部件，朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向向在基板输送路径中输送的、被供给第1处理液后的被处理基板吹规定的气流；第1冲洗液供给部件，以规定的流速向在基板输送路径中输送的、被气体供给部件吹过的气流后的被处理基板的基板表面供给第2处理液；第2冲洗液供给部件，以比第1冲洗液供给部件高的流速向被供给第2处理液后的、在基板输送路径中输送的被处理基板供给第2处理液。
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