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公开(公告)号:CN114258482A
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN202080059026.7
申请日:2020-08-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开的检查装置(80)的自我诊断方法包括进行配置的工序、进行照射的工序、接受光的工序以及判定光量的异常的工序。进行配置的工序通过使保持重合基板(T)的外周部并设置有具有使光衰减的衰减构件(720)的诊断部(700)的保持部(400)移动,来将衰减构件配置于向重合基板照射光的照明部(610、620)与拍摄重合基板的摄像部(51、520)之间。进行照射的工序在进行配置的工序之后,从照明部以设定光量照射光。接受光的工序在进行照射的工序之后,使用摄像部接受从照明部照射出并透过了衰减构件的光。判定光量的异常的工序在接受光的工序之后,基于由摄像部接受到的光的受光量来判定从照明部照射出的光的光量的异常。
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公开(公告)号:CN114556537B
公开(公告)日:2025-05-13
申请号:CN202080070229.6
申请日:2020-09-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开的接合系统(1)具备接合装置(41)、检查装置(80)以及控制部(70)。接合装置通过将第一基板(W1)与第二基板(W2)接合来形成重合基板(T)。检查装置进行重合基板的检查。控制部控制检查装置。另外,控制部具备测定控制部(71a)、比较部(71c)以及再测定控制部(71e)。测定控制部使检查装置以第一测定点数量进行重合基板的测定。比较部将包括根据测定的结果导出的重合基板中的第一基板与第二基板之间的偏移量的检查结果(72a)与参考(72b)进行比较。再测定控制部基于比较部的比较结果,使检查装置以比第一测定点数量多的第二测定点数量进行重合基板的再测定。
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公开(公告)号:CN112018016A
公开(公告)日:2020-12-01
申请号:CN202010437753.4
申请日:2020-05-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明提供一种接合装置和接合方法,适当地进行接合中的基板之间的位置对准。该接合装置将第一基板与第二基板接合,具备:第一保持部,其保持所述第一基板;第二保持部,其保持所述第二基板;第一摄像部,其设置于所述第一保持部,对保持于所述第二保持部的所述第二基板进行摄像;第一光照射部,其设置于所述第一保持部,在所述第一摄像部进行摄像时向所述第二基板照射光;第二摄像部,其设置于所述第二保持部,对保持于所述第一保持部的所述第一基板进行摄像;以及第二光照射部,其设置于所述第二保持部,在所述第二摄像部进行摄像时向所述第一基板照射光,其中,所述第一光照射部和所述第二光照射部各自与照射白色光的第一光源连接。
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公开(公告)号:CN114556537A
公开(公告)日:2022-05-27
申请号:CN202080070229.6
申请日:2020-09-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开的接合系统(1)具备接合装置(41)、检查装置(80)以及控制部(70)。接合装置通过将第一基板(W1)与第二基板(W2)接合来形成重合基板(T)。检查装置进行重合基板的检查。控制部控制检查装置。另外,控制部具备测定控制部(71a)、比较部(71c)以及再测定控制部(71e)。测定控制部使检查装置以第一测定点数量进行重合基板的测定。比较部将包括根据测定的结果导出的重合基板中的第一基板与第二基板之间的偏移量的检查结果(72a)与参考(72b)进行比较。再测定控制部基于比较部的比较结果,使检查装置以比第一测定点数量多的第二测定点数量进行重合基板的再测定。
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公开(公告)号:CN212136411U
公开(公告)日:2020-12-11
申请号:CN202020865045.6
申请日:2020-05-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68
Abstract: 本实用新型提供一种接合装置,适当地进行接合中的基板之间的位置对准。该接合装置将第一基板与第二基板接合,具备:第一保持部,其保持所述第一基板;第二保持部,其保持所述第二基板;第一摄像部,其设置于所述第一保持部,对保持于所述第二保持部的所述第二基板进行摄像;第一光照射部,其设置于所述第一保持部,在所述第一摄像部进行摄像时向所述第二基板照射光;第二摄像部,其设置于所述第二保持部,对保持于所述第一保持部的所述第一基板进行摄像;以及第二光照射部,其设置于所述第二保持部,在所述第二摄像部进行摄像时向所述第一基板照射光,其中,所述第一光照射部和所述第二光照射部各自与照射白色光的第一光源连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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