公开(公告)号：CN105047648B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201510351159.2

申请日：2015-06-23

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 陈靖 ,  谢慧琴 ,  丁蕾 ,  杨乐 ,  谢作全 ,  戴洲 ,  王立春 ,  赵涛

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/065 ,  H01L23/055 ,  H01L21/98

Abstract: 本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，包括：垂直互连隔板；陶瓷连接器；设在所述垂直互连隔板的靠近边缘端含至少两个带屏蔽的一体化同轴垂直互连结构；上封装基板至少两个以上芯片，下封装基板至少两个以上芯片；将垂直互连隔板中至少一同轴垂直互连结构分别与上封装基板连接的第一键合线、第二键合线；将垂直互连隔板中至少一同轴垂直互连结构分别与下封装基板、陶瓷连接器的金属图形端连接的第三键合线、第四键合线、第五键合线。本发明形成的陶瓷与金属混合封装结构上下两个腔体的电路间可以实现数字、模拟与微波信号的通信，且两腔体的信号互不干扰，提高系统集成度，同时具有气密性和高散热能力。