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公开(公告)号：CN112187182A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011143972.8
申请日：2020-10-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H03D7/16
Abstract: 本发明公开了一种星载X频段小型化高次倍频装置，用于将输入频率为40MHz的信号高次倍频产生X频段信号，该装置包括梳频滤波电路以及阶跃倍频电路。梳频滤波电路包括梳状谱发生器、声表滤波器和放大器，该部分电路完成输入信号的20次倍频。阶跃倍频电路包括阶跃二极管、微带滤波器、放大器以及隔离器，该部分电路的倍频次数为11次。整个装置的倍频次数为220次，其输入的参考频率为40MHz，两部分倍频电路采用了上下叠层互联设计，梳频滤波部分的声表滤波器采用了嵌入壳体的安装方式，阶跃倍频电路中的滤波器采用了两极微带滤波器级联，实现了小型化的高次倍频。本发明可广泛应用于各类星载X频段测控数传分系统中。
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公开(公告)号：CN108393552B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201810175729.0
申请日：2018-03-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/008 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供了一种电子产品真空均热装配焊接装置及其焊接方法，该焊接装置包括加热基座、导电压条、热压模组和调阻模组。所述加热基座用于定位待焊接电子产品，同时用于电子产品盖板加热；所述导电压条用于压紧加热基座，并作为电极将电流导通到加热基座上；所述热压模组安装在加热基座上，同时用于电子产品的盒体加热；所述调阻模组安装在热压模组上，所述调阻模组用于调节热压模组的温度；所述加热基座、热压模组在真空室内导电同时加热实现电子产品的均热装配焊接。本发明与现有技术相比具有焊接加热均匀，焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤、可靠性好、操作简单、电加热无污染、适合大批量生产等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104298290B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201410394844.9
申请日：2014-08-12
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: G05F1/56
Abstract: 本发明提供了一种宇航用GaAsMMIC器件加电装置，包括正电压输入端、负电压输入端、正负压保护电路、温度补偿栅极稳压电路、漏极电压输出端和栅极电压输出端；所述正电压输入端与负电压输入端经所述正负压保护电路与所述漏极电压输出端连接，所述负电压输入端经所述温度补偿栅极稳定电压与栅极电压输出端连接，所述栅极电压输出端用以对GaAsMMIC器件的栅极充电；所述漏极电压输出端用以对GaAsMMIC器件的漏极充电，所述正负压保护电路用以仅当正电压输入端和负电压输入端同时输入电压时，才导通所述漏极电压输出端输出电压。
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公开(公告)号：CN112187182B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202011143972.8
申请日：2020-10-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H03D7/16
Abstract: 本发明公开了一种星载X频段小型化高次倍频装置，用于将输入频率为40MHz的信号高次倍频产生X频段信号，该装置包括梳频滤波电路以及阶跃倍频电路。梳频滤波电路包括梳状谱发生器、声表滤波器和放大器，该部分电路完成输入信号的20次倍频。阶跃倍频电路包括阶跃二极管、微带滤波器、放大器以及隔离器，该部分电路的倍频次数为11次。整个装置的倍频次数为220次，其输入的参考频率为40MHz，两部分倍频电路采用了上下叠层互联设计，梳频滤波部分的声表滤波器采用了嵌入壳体的安装方式，阶跃倍频电路中的滤波器采用了两极微带滤波器级联，实现了小型化的高次倍频。本发明可广泛应用于各类星载X频段测控数传分系统中。
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公开(公告)号：CN112187201A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011143619.X
申请日：2020-10-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H03G3/20
Abstract: 本发明公开了一种星载氮化镓固态功率放大器的温度补偿增益闭环电路，包括：电调衰减电路、驱动放大链路、耦合检波电路、温补比较电路。所述电调衰减电路与驱动放大链路连接；所述驱动放大链路分别与氮化镓固态功率放大器、耦合检波电路连接；所述温补比较电路分别与耦合检波电路、电调衰减电路连接。本发明通过对驱动放大链路的增益闭环控制，实现稳定星载氮化镓功率器件的输入功率，保护星载氮化镓固放可靠工作的要求。本发明可广泛应用于各类星载氮化镓固态功率放大器中。
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公开(公告)号：CN108393552A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810175729.0
申请日：2018-03-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/008 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供了一种电子产品真空均热装配焊接装置及其焊接方法，该焊接装置包括加热基座、导电压条、热压模组和调阻模组。所述加热基座用于定位待焊接电子产品，同时用于电子产品盖板加热；所述导电压条用于压紧加热基座，并作为电极将电流导通到加热基座上；所述热压模组安装在加热基座上，同时用于电子产品的盒体加热；所述调阻模组安装在热压模组上，所述调阻模组用于调节热压模组的温度；所述加热基座、热压模组在真空室内导电同时加热实现电子产品的均热装配焊接。本发明与现有技术相比具有焊接加热均匀，焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤、可靠性好、操作简单、电加热无污染、适合大批量生产等优点。
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公开(公告)号：CN104298290A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410394844.9
申请日：2014-08-12
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: G05F1/56
Abstract: 本发明提供了一种宇航用GaAsMMIC器件加电装置，包括正电压输入端、负电压输入端、正负压保护电路、温度补偿栅极稳压电路、漏极电压输出端和栅极电压输出端；所述正电压输入端与负电压输入端经所述正负压保护电路与所述漏极电压输出端连接，所述负电压输入端经所述温度补偿栅极稳定电压与栅极电压输出端连接，所述栅极电压输出端用以对GaAsMMIC器件的栅极充电；所述漏极电压输出端用以对GaAsMMIC器件的漏极充电，所述正负压保护电路用以仅当正电压输入端和负电压输入端同时输入电压时，才导通所述漏极电压输出端输出电压。
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