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公开(公告)号：CN104950586B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201410114810.X
申请日：2014-03-25
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明涉及一种浸液限制机构，将浸液限制在投影物镜和硅片之间，包括水平供液通道、出液通道、气液回收通道、供气通道及垂直供液通道，水平供液通道和出液通道水平设置，所述垂直供液通道、气液回收通道和供气通道的出口由内向外依次排列于浸液限制机构的底部，所述水平供液通道、垂直供液通道分别连接至供液设备，所述出液通道和气液回收通道分别连接至气液回收设备，所述供气通道连接至供气设备，设于所述浸液限制机构底部的供气通道开口的宽度为十微米级。本发明通过增大供气通道的开口宽度，避免形成“气刀”结构，从而解决边缘曝光时的液滴飞溅问题；通过设置垂直供液通道，提供有碰撞风险时朝向浸液限制机构底部的排斥力，从而减小扰动。
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公开(公告)号：CN104880912B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201410070265.9
申请日：2014-02-28
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 一种用于光刻机的浸液维持、更新装置，其特征在于：包括安装面板、第一液体进口、第二液体进口、第一液体抽取口、第二液体抽取口和第三液体抽取口，安装面板中设置气体/液体通道，与第一液体进口、第一液体抽取口、第二液体进口、第二液体抽取口、第三液体抽取口相连接；第二液体抽取口位于第二液体进口外侧，第二液体抽取口被嵌于第三液体抽取口内侧，所述第三液体抽取口为多孔板。
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公开(公告)号：CN104950586A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410114810.X
申请日：2014-03-25
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明涉及一种浸液限制机构，将浸液限制在投影物镜和硅片之间，包括水平供液通道、出液通道、气液回收通道、供气通道及垂直供液通道，水平供液通道和出液通道水平设置，所述垂直供液通道、气液回收通道和供气通道的出口由内向外依次排列于浸液限制机构的底部，所述水平供液通道、垂直供液通道分别连接至供液设备，所述出液通道和气液回收通道分别连接至气液回收设备，所述供气通道连接至供气设备，设于所述浸液限制机构底部的供气通道开口的宽度为十微米级。本发明通过增大供气通道的开口宽度，避免形成“气刀”结构，从而解决边缘曝光时的液滴飞溅问题；通过设置垂直供液通道，提供有碰撞风险时朝向浸液限制机构底部的排斥力，从而减小扰动。
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公开(公告)号：CN104950585A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410114022.0
申请日：2014-03-25
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明涉及一种浸液限制机构，包括第一水平供液通道、第一水平出液通道、垂直供液通道、气液回收通道及供气通道，第一水平供液通道和第一水平出液通道相对设置，垂直供液通道、气液回收通道和供气通道的出口由内向外依次排列于浸液限制机构的底部，第一水平供液通道、垂直供液通道分别连接至供液设备，第一水平出液通道和气液回收通道分别连接至气液回收设备，供气通道连接至供气设备，还包括与供液设备连接的第二水平供液通道和与气液回收设备连接的第二水平出液通道。本发明通过增设第二水平供液通道和第二水平出液通道，并对其位置和尺寸进行约束，改善主流场的流速及均匀性，并减小曝光场的压力波动，防止压力波动对浸液焦深及套刻的影响。
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公开(公告)号：CN104793466A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201410024987.0
申请日：2014-01-20
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种用于浸没式光刻机的流体限制机构，所述用于浸没式光刻机的流体限制机构在原有流体限制机构中增加了浸液密封装置，该浸液密封装置通过开口向外吹气，在流体限制机构与投影物镜之间形成空气射流，在自由液面上方，形成了阻挡外界空气接触自由液面的气“帘”，防止了由于浸液接触到外界空气，而影响浸没式光刻机曝光质量的情况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103294078B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210041402.7
申请日：2012-02-22
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G05D23/19
Abstract: 本发明提出一种模块化温度控制装置，包括依次连接的具有电泵控制单元的介质驱动电泵、温度控制单元和多个介质冷却模块，所述介质冷却模块包括：相互连接的介质冷却基板模块上板和介质冷却基板模块下板；快速连接接头，设置于所述介质冷却基板模块下板的侧面，其中，所述介质冷却基板模块下板具有四方双螺旋型内腔，其四周具有四个流体出入口用于连接所述快速连接接头。本发明提出的模块化温度控制装置，基于模块化的设计思想，将测量系统中的热交换界面设计成模块化介质冷却基板，便于快捷安装和配置的，由基本模块组装成符合工况所需的结构形式，适合光刻机中多系统冷却的工程需求。
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公开(公告)号：CN104635429A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310563528.5
申请日：2013-11-14
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提出一种用于光刻设备的掩模重力补偿装置，其特征在于，包括：一掩模，该掩模通过位于掩模下方分布于两侧的吸附装置放置于一掩模台上，该掩模的上表面设置两个水平位置固定的吸附条，根据该掩模运动时的不同位置，调整该吸附条的压力值，以补偿该掩模因自身重量产生的形变；所述吸附条通过调节与其连接的流量控制器、比例调压阀或磁服阀来控制吸附条的抽速。
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公开(公告)号：CN104570613A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310513624.9
申请日：2013-10-25
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种浸没头，用于浸没式光刻，浸没头包括：液体进口腔体，用于填充浸液；气体供给口，用于供给气体；气液回收腔体，用于回收所述浸液和气体；磁性圈结构，当所述磁性圈结构具有吸力时，浸液封闭单元吸附于所述磁性圈结构，使所述浸液处于所述气体供给口、所述浸液封闭单元以及物镜单元构成的封闭区域内。本发明还提供浸没流场初始化和维持方法及光刻设备。本发明提供的浸没头，采用磁性圈结构进行浸没头下方的封闭操作，具有良好的可操作性和稳定性。
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公开(公告)号：CN103091994A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110341896.6
申请日：2011-11-02
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提出一种气体精密温度控制装置，包括：气体侧管路，液体侧回路，以及控制器；所述液体侧管路由第一回路与第二回路组成，所述液体侧管路连接于所述热交换器；其中所述第二回路包括电动双通阀，手动调压阀，循环泵与温度传感器；所述第一回路则包括球阀，过滤器与温度传感器。本发明提出了的气体精度温度控制装置，此装置采用两级液体循环控温系统，且对冷却或加热的循环液体无精度要求，通过控制进入回路内的液体流量，进行冷热补偿，可获得较高的气体温控精度，从而保证光刻机内温度的稳定性和均匀性指标。
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公开(公告)号：CN102548274A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010618430.1
申请日：2010-12-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电器控制箱，包括设置在第一侧壁(7)上的第一进风口(1)，设置在第二侧壁(9)上的出风口(2)，还包括至少一块夹板(5)，所述夹板(5)平行安装在剩余侧壁的至少一个面上，所述夹板(5)和剩余侧壁之间留有缝隙(8)，所述缝隙(8)的一端设置有第二进风口(51)，所述第二进风口(51)靠近第一进风口(1)，所述缝隙(8)的另一端设置有能够流向出风口(2)的导风口(52)，所述导风口(52)靠近出风口(2)。本发明电器控制箱，能够对电器控制箱的箱体进行均匀散热。
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