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公开(公告)号:CN104238277B
公开(公告)日:2016-12-28
申请号:CN201310245140.0
申请日:2013-06-19
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明涉及一种浸没式光刻机及其流场维持方法,其结构包括主框架、从上至下依次固定于所述主框架上的照明系统、投影物镜以及硅片台,所述硅片台上放置有涂有感光光刻胶的硅片,所述投影物镜与所述硅片之间填充有浸液,所述投影物镜与所述硅片之间还设有浸没限制机构,所述浸没限制机构上设有浸液供给开口、抽取开口以及气密封气体进口,所述浸液供给开口为浸液提供补给;所述抽取开口连接至分立的负压源,为浸液提供抽排负压;所述气密封气体进口包括第一气密封气体进口和第二气密封气体进口,所述第一气密封气体进口和第二气密封气体进口分别连接至分立的正压源,为浸液提供供气正压。本发明通过两个气密封气体进口的配合,以减少曝光缺陷。
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公开(公告)号:CN103293271A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201210041162.0
申请日:2012-02-22
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提出一种污染测试装置及方法。污染测试装置包括进风管、静压腔、过滤器、工作腔体、固定孔板、回风孔板、回风腔和回风管,其中进风管一端连接外部气源,另一端连接静压腔,过滤器设置在静压腔和工作腔体之间,工作腔体的背面设置有开孔,固定孔板设置在工作腔体的底部,回风孔板设置在工作腔体和回风腔之间,回风管一端连接回风腔,另一端连接进风管。本发明的污染测试装置及方法可以实现多种污染测试,可同时测试材料和运动部件释放颗粒、分子污染物的特性,功能多样,结构简单。
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公开(公告)号:CN102128702A
公开(公告)日:2011-07-20
申请号:CN201010022992.X
申请日:2010-01-19
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提出一种气动压力测试装置和方法,所述装置包括:测试控制模块;管路空间分布模块,包括气源供应装置、过滤器、高压调节器、低压调节器和阀岛;被测部件放置模块,用于放置被测部件,所述被测部件放置模块和所述第三换向阀、所述第四换向阀分别相连;电控箱模块,包括PLC控制器,所述PLC控制器和所述测试控制模块、所述管路空间分布模块皆相连,本发明采用PLC控制器自动化操作,减少手动操作所带来的失误,节约了人力资源,另外,本发明还提供了多种压力测试方式,适用于多种测试需求。
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公开(公告)号:CN102128702B
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201010022992.X
申请日:2010-01-19
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提出一种气动压力测试装置和方法,所述装置包括:测试控制模块;管路空间分布模块,包括气源供应装置、过滤器、高压调节器、低压调节器和阀岛;被测部件放置模块,用于放置被测部件,所述被测部件放置模块和所述第三换向阀、所述第四换向阀分别相连;电控箱模块,包括PLC控制器,所述PLC控制器和所述测试控制模块、所述管路空间分布模块皆相连,本发明采用PLC控制器自动化操作,减少手动操作所带来的失误,节约了人力资源,另外,本发明还提供了多种压力测试方式,适用于多种测试需求。
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公开(公告)号:CN102213502A
公开(公告)日:2011-10-12
申请号:CN201010143650.3
申请日:2010-04-09
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提出一种提高半导体制冷系统稳定性的装置,包括半导体制冷器,所述半导体制冷器包括冷端以及设置于其两侧的热端,所述冷端与其两端的热端之间分别设置有半导体制冷片,需要被冷却的介质从第一管路接口处流入,通过半导体制冷器的冷端后,从第二管路接口流出,冷却水从第三管路接口处流入,通过半导体制冷器的热端后,从第四管路接口流出,其中,所述冷却水流入热端的部分通过电控流量调节阀调节,所述半导体制冷片上靠近热端部分设置有温度传感器。本发明提出的提高半导体制冷系统稳定性的装置,提高了半导体制冷系统工况的稳定性,使制冷系统输出的功率更加稳定,更进一步,该装置还可以节省资源。
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公开(公告)号:CN102539018B
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201010618388.3
申请日:2010-12-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明提供一种温度传感器标定装置,包括恒温水槽、恒温腔室、智能控制结构。本发明采用特有的恒温腔室为恒温水槽提供稳定的工作环境,并多次采集数据取平均值,从而实现高精度的温度标定;本发明还采用特制的传感器接口板可以用一个标准传感器同时标定多个传感器,同时利用温度控制单元和外腔气体回收缩短温度稳定时间,实现了高效率的温度标定;此外,本发明的标定装置结合了现有技术,安装及操作简单,可按不同使用要求进行替换、增加或删减装置,因而可大范围推广使用。
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公开(公告)号:CN102589752A
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN201110007584.1
申请日:2011-01-14
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供了一种热功率测试装置,与温度控制系统连接,温度控制系统包括:控制器、温度传感器、回液管道以及送液管道,温度传感器测得的温度信号被输送至控制器,热功率测试装置包括:旁通阀,旁通阀设置于回液管道以及送液管道之间,并与控制器连接;回液管道阀,设置于回液管道中,并与控制器连接;计时器,设置于控制器内部。本发明还提供了使用热功率测试装置的测试方法。本发明提供的热功率测试装置及其测试方法,通过将测试装置附加于已有的温度控制系统,使得对制冷制热对象的热功率测试可进行在线测试,而无需采用离线测试和开发专用的测试设备,测试装置简单并且占据的空间小,大部分测试元器件可共用。
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公开(公告)号:CN102539018A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201010618388.3
申请日:2010-12-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明提供一种温度传感器标定装置,包括恒温水槽、恒温腔室、智能控制结构。本发明采用特有的恒温腔室为恒温水槽提供稳定的工作环境,并多次采集数据取平均值,从而实现高精度的温度标定;本发明还采用特制的传感器接口板可以用一个标准传感器同时标定多个传感器,同时利用温度控制单元和外腔气体回收缩短温度稳定时间,实现了高效率的温度标定;此外,本发明的标定装置结合了现有技术,安装及操作简单,可按不同使用要求进行替换、增加或删减装置,因而可大范围推广使用。
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公开(公告)号:CN102213964A
公开(公告)日:2011-10-12
申请号:CN201010143659.4
申请日:2010-04-09
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提出一种高精密温度控制装置及其参数自整定方法,所述装置包括:液槽;加热器,位于所述液槽内;至少一个流量传感器或至少一个压力传感器,位于所述循环部分的管路上;液位传感器,位于所述液槽内,且位于所述加热器一侧;流量泵,和液槽相连;至少一个温度传感器,位于液槽内或液槽的输出管路上;制冷器,和所述液槽相连;控制部分,包括控制器和触摸屏,控制器和触摸屏相连,控制器和加热器、第一传感器、液位传感器、温度传感器、制冷器分别相连。本发明提供的装置和方法解决了温控参数与实际工况的匹配问题,扩展了温度控制设备的应用范围,降低了成本。
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公开(公告)号:CN101587357A
公开(公告)日:2009-11-25
申请号:CN200910051057.3
申请日:2009-05-12
Applicant: 上海微电子装备有限公司 , 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种温度控制方法,该方法包括以下步骤:设定该温度控制系统所要输出的循环冷却液的预期温度值;根据循环冷却液出口当前温度值与预期温度值之间的偏差,调整加热模块与制冷模块功率输出,控制温度的变化;将控制温度的变化过程分为至少三个阶段,所述三个阶段为M1、M2、M3,其中,M1阶段用以提高温度控制系统的响应速度,快速接近预期温度值;M2阶段用以控制温度变化的斜率;M3阶段用以使系统当前的温度值稳定在预期温度值处。本发明提供的温度控制方法及其温度控制系统将控制温度的变化过程分为若干阶段,使循环冷却液的温度快速达到设定温度点,并提高了控制温度的精度。
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