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公开(公告)号：CN118946042A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410926048.9
申请日：2024-07-11
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种由半固化片压合而成的半挠性板及其制作方法。所述制作方法包括以下步骤：在铜箔层之间加入半固化片，层压得到半挠性板材；在半挠性板材上制作图形，加盖半固化片进行图形保护，随后进行二次层压；二次层压后，在半挠性板材上加盖不流动半固化片，并在不流动半固化片上进行开窗，开窗后在对应的半挠性区内表层加盖防护层；依次在半挠性板材上加盖多层硬板基材，相邻层的硬板基材之间加入流动半固化片，随后进行三次层压。层压后进行外层处理，处理后去除防护层，即得到半挠性板。与现有技术相比，本发明通过三次层压并对开窗后的半挠性区内表层加盖防护层，最终制得了半挠性区图案受保护的可弯折的半挠性板。
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公开(公告)号：CN115175457A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210672785.1
申请日：2022-06-14
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 薛元波
Abstract: 本发明涉及一种PTFE板材的涨缩控制生产工艺，该工艺包括以下步骤：叠板，由一层或多层PTFE堆叠而成；钻孔；电镀，对板件进行电镀处理；阻焊，完成PTFE板材的涨缩控制生产。钻孔时，使用钻孔机对板件进行钻孔，钻孔完成后使用风枪进行吹孔。与现有技术相比，本发明在技术上针对PTFE板材质地柔软易变形的特点；提供有效的改善制作方案；可实现树脂塞孔形变量控制在3mil以内，分区域曝光对准度控制在1mil以内，特别是其实现多流程技术同时改进后，最终实现客户高频、高速和高可靠性的标准，为本行业高频、高速和高可靠性PCB板制作板提供了强有力的技术保障。
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公开(公告)号：CN114615826A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210225622.9
申请日：2022-03-09
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法，该方法包括以下步骤：S101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；S102，在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14)；S103，将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；S104，将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；S105，将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22)，完成软硬结合板的制作。与现有技术相比，本发明具有在软硬结合板制作过程中保护软板区不受化学药水攻击，软板区完整等优点。
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公开(公告)号：CN111010807A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911372006.0
申请日：2019-12-27
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 不公告发明人
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开的属于板厚技术领域，具体为一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，研究采用万用导气网版，所述导气网版适用于板厚在100um∽600um之间的所有料号的塞孔，并且保证一刀塞饱满，保证塞孔品质质量。该发明实现了PCB板有塞孔要求的可以达到塞孔切片饱满的≧70％，塞孔平整，没有塞孔发黄假性露铜的问题，最终塞孔品质满足客户的要求的综合效果。
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公开(公告)号：CN106686893A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510764975.6
申请日：2015-11-11
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及一种制作阶梯槽内图形的加工方法，采用激光铣切对槽内图形进行加工，保证了槽内图形的完整度；该方法具体步骤如下：1)内层图形压合；2)钻孔；3)反铣槽，露出内层图形；4)孔化；5)激光切割图形；6)镀锡；7)蚀刻；8)退锡。与现有技术相比，本发明具有简化了制作流程，保证了槽内图形的完整度，有效的提高了产品的合格率和准期交货率等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106670555A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510765446.8
申请日：2015-11-11
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PTFE材料PCB板外形加工的方法，包括：采用双刃铣刀进行加工；和或采用盖垫板方式的调整来增加铣机压脚压力，使PTFE材料板与盖垫板结合紧密。与现有技术相比，本发明能有效解决PTFE材料板外形边缘毛刺和铜皮起翘的问题。
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公开(公告)号：CN107205316B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201610152747.8
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种适用于无内定位外型加工的PCS辅助加工装置，包括加工基板(1)、放置在加工基板(1)上的至少一片PCS单片(3)，在加工基板(1)四周设有凸出其表面的副边(2)，相邻两PCS单片(3)、PCS单片(3)与副边(2)之间均连接设有至少一根将PCS单片(3)压紧在加工基板(1)上的定位压杆(4)。与现有技术相比，本发明具有定位效果好，定位压杆可重复使用，操作要求低，使用简单灵活等优点。
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公开(公告)号：CN117979534A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311798224.7
申请日：2023-12-26
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及厚铜板技术领域，尤其是涉及一种印制电路板，包括设置于印制电路板本体上表面的印制电路板主体和印制电路板内层板边；所述印制电路板内层板边沿印制电路板本体的边沿设置；所述印制电路板主体设置有印刷槽孔，所述印刷槽孔内嵌合有第一铜块；所述印制电路板内层板边设置有若干多边形的阻流铜块，阻流铜块之间形成流胶槽。本发明的印制电路板能够使得PCB高层厚铜板的层偏和孔洞情况减少15％，PCB高层厚铜板的良率提升15％以上。
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公开(公告)号：CN115103513A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210685172.1
申请日：2022-06-14
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 翟新龙
Abstract: 本发明涉及一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作工艺，该工艺包括以下步骤：盲孔制作；电镀加厚铜；树脂塞孔；压合；控深钻孔，钻出设计孔径和设计深度，完成含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作。盲孔制作时，钻孔孔径比设计孔径单边加大0.05‑0.20mm。与现有技术相比，本发明通过对盲孔做预先加大和电镀加厚铜的处理，来抵消机器精度误差导致的钻孔偏位，可以保证控深钻孔后，插件孔最小孔铜大于25μm(三级标准要求最小孔铜厚度)，同时保证插件孔孔壁不会有塞孔树脂残留，从而保证高纵深盲孔插件孔的电气连接性能。
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公开(公告)号：CN114245578A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111427544.2
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法，该方法包括以下步骤：(1)阻焊前处理：在电路板上钻导通孔，在电路板上布建金属铜层；(2)塞孔：在导通孔内塞满阻焊剂；(3)阻焊层制作：电路板导通孔外制作阻焊层；(4)阻焊固化：加热固化阻焊剂；(5)对固化后的电路板进行表面处理，完成电路板阻焊塞孔加工。与现有技术相比，本发明通过正交试验寻找到最佳作业参数，有效解决高厚径比塞孔孔口发白起泡的问题，工艺制备能力显著提高。
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