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公开(公告)号：CN107205314A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610152764.1
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/183 , H05K3/34 , H05K2201/09454 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明涉及一种阶梯金手指PCB及其制备方法，PCB包括由内层线路和半固化片组成的内层子板，以及分别设置在半固化片上方和内层线路下方的第一外层线路和第二外层线路，在内层线路上的金手指上还安装有内层阻焊，半固化片上铣出有槽孔，并与内层阻焊和金手指构成阶梯槽结构；制备方法：(1)在铜箔上制作内层线路、金手指、金手指引线和内层阻焊；(2)在半固化片铣出对应金手指的槽孔，放置在内层线路上层压；(3)用硅胶填充满由半固化片上的槽孔、内层阻焊和金手指组成的阶梯槽结构；(4)制作外层线路和外层阻焊；(5)取出硅胶，对金手指电金；(6)切断金手指引线。与现有技术相比，本发明制备工艺简单，制得的PCB质量高等。
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公开(公告)号：CN114286537A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111568368.4
申请日：2021-12-21
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种长短阶梯金手指无引线残留的印制电路板加工方法，该方法包括以下步骤：(1)通过加成法工艺完成金手指(1)及引线(3)的图形；(2)使用抗镀涂覆层(4)保护引线(3)及有效图形，并露出金手指(1)；(3)在金手指(1)上电镀金面(7)，并去除抗镀涂覆层(4)；(4)使用抗蚀剂层(6)保护金面(7)、有效图形及金手指(1)；(5)使用蚀刻机对无抗蚀剂区域及引线(3)进行去除，再将抗蚀剂层(6)去除，得到长短阶梯金手指无引线残留的印制电路板。与现有技术相比，本发明使金手指金厚度达到2‑2.5μm，金手指侧边引线根部漏铜＜3.5mil，金手指引线残留＜20μm，达到极端环境应用条件，足以淘汰手工修理，提升了阶梯金手指质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106686893A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510764975.6
申请日：2015-11-11
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及一种制作阶梯槽内图形的加工方法，采用激光铣切对槽内图形进行加工，保证了槽内图形的完整度；该方法具体步骤如下：1)内层图形压合；2)钻孔；3)反铣槽，露出内层图形；4)孔化；5)激光切割图形；6)镀锡；7)蚀刻；8)退锡。与现有技术相比，本发明具有简化了制作流程，保证了槽内图形的完整度，有效的提高了产品的合格率和准期交货率等优点。
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公开(公告)号：CN117979535A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311835174.5
申请日：2023-12-28
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及一种用于特性阻抗控制的电路板，包括第一铜箔层、第二铜箔层、设于所述第一铜箔层和第二铜箔层之间的热压层，所述第一铜箔层靠近所述热压层一侧表面的靠近边缘区域设有若干阻流块和位于内部区域设有若干阻抗条，若干所述阻流块组成蜂窝状，所述阻抗条呈蛇形状。与现有技术相比，本发明通过蜂窝状阻流块以及蛇形状阻抗条的设计规避了传统设计中因板内树脂及玻璃纤维等的分布而造成介质常数DK异常，从而影响对阻抗的设计。
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公开(公告)号：CN106312142A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510374581.X
申请日：2015-06-30
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: B23B51/02
CPC classification number: B23B51/02 , B23B2226/66 , B23B2251/04
Abstract: 本发明涉及一种用于PCB制作的高精度背钻板钻头及其应用，包括钻杆以及安装在钻杆一端的钻针，所述的钻针包括螺旋状刃部以及设在螺旋状刃部顶端的针尖，该针尖的钻尖角为180度。与现有技术相比，本发明具有背钻效果好、提高了高频板的性能等优点。
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公开(公告)号：CN213567234U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202021400611.2
申请日：2020-07-16
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开的属于印制电路板图形电镀板面防护设备技术领域，具体为一种PCB图形电镀后放板夹具，其包括：框体、固定板和支撑柱，所述框体的U型结构，所述框体的两侧内壁中间均竖直开设有滑槽，所述框体的两侧外壁中间均竖直开设有多个等距排列的销孔，多个所述销孔内活动连接有固定销，所述框体的内侧从上到下的等距设置有多个固定板，多个所述固定板的两侧壁中间均安装有滑块，两个所述滑块分别活动连接有两个滑槽。该PCB图形电镀后放板夹具，不仅能够分离固定电镀板，防止电镀板之间相互碰撞，而且能够控制固定板的高度，从而容纳不同的电镀板。
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公开(公告)号：CN205611065U
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201620206237.X
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种阶梯金手指PCB，PCB包括由内层线路和半固化片组成的内层子板，以及分别设置在半固化片上方和内层线路下方的第一外层线路和第二外层线路，在内层线路上的金手指上还安装有内层阻焊，半固化片上铣出有槽孔，并与内层阻焊和金手指构成阶梯槽结构；制备方法：(1)在铜箔上制作内层线路、金手指、金手指引线和内层阻焊；(2)在半固化片铣出对应金手指的槽孔，放置在内层线路上层压；(3)用硅胶填充满由半固化片上的槽孔、内层阻焊和金手指组成的阶梯槽结构；(4)制作外层线路和外层阻焊；(5)取出硅胶，对金手指电金；(6)切断金手指引线。与现有技术相比，本实用新型制备工艺简单，制得的PCB质量高等。
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