一种用于PCB盲槽的阻胶方法

    公开(公告)号:CN106488666A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201510523210.3

    申请日:2015-08-24

    Inventor: 郑友德 昝义勇

    CPC classification number: H05K3/4632 H05K2203/308

    Abstract: 本发明涉及一种用于PCB盲槽的阻胶方法,包括以下步骤:(1)提供已完成内部线路的第一基板、第二基板和半固化片,在所述的第二基板对应位置设置盲槽,并将盲槽对应位置的半固化片去除;(2)将所述的第一基板、半固化片和第二基板依次叠放,并在所述的第二基板表面叠放复合覆型膜材料;(3)通过高温高压进行压合,复合覆盖膜材料先于半固化片流动,填补第二基板上开设的盲槽,从而阻止半固化片流胶进入盲槽,进而实现阻胶作用;(4)压合完成后去除复合覆型膜材料。与现有技术相比,本发明具有工艺流程简单、阻胶效果好、可靠性高等优点。

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