公开(公告)号：CN114615826A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202210225622.9

申请日：2022-03-09

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 穆敦发 ,  孙彭 ,  杨焦 ,  于红钢 ,  王花兰

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法，该方法包括以下步骤：S101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；S102，在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14)；S103，将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；S104，将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；S105，将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22)，完成软硬结合板的制作。与现有技术相比，本发明具有在软硬结合板制作过程中保护软板区不受化学药水攻击，软板区完整等优点。

公开(公告)号：CN209861271U

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201822254544.7

申请日：2018-12-29

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 穆敦发 ,  邹杰 ,  王盘 ,  刘智全 ,  于红钢 ,  李召洋

IPC: H05K1/14

Abstract: 本实用新型涉及一种抗应力的软硬结合板，包括软板和设置于所述软板两端的硬板，所述软板的两端与所述硬板的连接处通过多个胶带分隔出彼此对称的涂胶区域，所述涂胶区域内涂抹有具有可弯曲性质的胶体物质，所述软板上下表面上位于彼此对称的所述涂胶区域之间位置处还从上往下依次覆盖有刚性垫膜和柔性软膜。与现有技术相比，本实用新型具有点胶准确，可靠性强等优点。