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公开(公告)号：CN106488666A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510523210.3
申请日：2015-08-24
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K2203/308
Abstract: 本发明涉及一种用于PCB盲槽的阻胶方法，包括以下步骤：(1)提供已完成内部线路的第一基板、第二基板和半固化片，在所述的第二基板对应位置设置盲槽，并将盲槽对应位置的半固化片去除；(2)将所述的第一基板、半固化片和第二基板依次叠放，并在所述的第二基板表面叠放复合覆型膜材料；(3)通过高温高压进行压合，复合覆盖膜材料先于半固化片流动，填补第二基板上开设的盲槽，从而阻止半固化片流胶进入盲槽，进而实现阻胶作用；(4)压合完成后去除复合覆型膜材料。与现有技术相比，本发明具有工艺流程简单、阻胶效果好、可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN109688701A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201810672747.X
申请日：2018-06-26
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 郑友德
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/147
Abstract: 本发明涉及一种刚挠结合PCB板，包括刚性部分、挠性部分和第一硬板，所述的挠性部分在与刚性部分的连接处夹在第一硬板中。与现有技术相比，本发明具有丰富、设计灵活、提高使用寿命等优点。
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公开(公告)号：CN109688701B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201810672747.X
申请日：2018-06-26
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 郑友德
IPC: H05K1/14
Abstract: 本发明涉及一种刚挠结合PCB板，包括刚性部分、挠性部分和第一硬板，所述的挠性部分在与刚性部分的连接处夹在第一硬板中。与现有技术相比，本发明具有丰富、设计灵活、提高使用寿命等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107205314A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610152764.1
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/183 , H05K3/34 , H05K2201/09454 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明涉及一种阶梯金手指PCB及其制备方法，PCB包括由内层线路和半固化片组成的内层子板，以及分别设置在半固化片上方和内层线路下方的第一外层线路和第二外层线路，在内层线路上的金手指上还安装有内层阻焊，半固化片上铣出有槽孔，并与内层阻焊和金手指构成阶梯槽结构；制备方法：(1)在铜箔上制作内层线路、金手指、金手指引线和内层阻焊；(2)在半固化片铣出对应金手指的槽孔，放置在内层线路上层压；(3)用硅胶填充满由半固化片上的槽孔、内层阻焊和金手指组成的阶梯槽结构；(4)制作外层线路和外层阻焊；(5)取出硅胶，对金手指电金；(6)切断金手指引线。与现有技术相比，本发明制备工艺简单，制得的PCB质量高等。
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公开(公告)号：CN106671396A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510764994.9
申请日：2015-11-11
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB板立体安装的加工方法，包括以下步骤：1)正常制作PCB成品板；2)采用弯曲模具对成品板进行弯曲；3)将弯曲后的成品板放入定型箱中定型。与现有技术相比，本发明具有精度高、成本低、可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN106670555A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510765446.8
申请日：2015-11-11
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PTFE材料PCB板外形加工的方法，包括：采用双刃铣刀进行加工；和或采用盖垫板方式的调整来增加铣机压脚压力，使PTFE材料板与盖垫板结合紧密。与现有技术相比，本发明能有效解决PTFE材料板外形边缘毛刺和铜皮起翘的问题。
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公开(公告)号：CN206442583U
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201621472641.8
申请日：2016-12-30
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K1/03
Abstract: 本实用新型涉及一种高厚度PCB板，包括位于中间的中心基板(1)，以及分别依次压合在所述中心基板(1)两侧表面的多层钢板(2)、缓冲层(4)、盖板(5)和热盘(6)，相邻两层钢板(2)之间还加设有一层粗化材料层(3)。与现有技术相比，本实用新型通过粗化材料层的使用，不仅增加层间摩擦力，同时又具有良好的热传导性，保证了压合后的层间精度，有效的提高了产品的合格率和准期交货率，此外，隔离膜的设置还方便了流胶的清理等。
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公开(公告)号：CN205611065U
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201620206237.X
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种阶梯金手指PCB，PCB包括由内层线路和半固化片组成的内层子板，以及分别设置在半固化片上方和内层线路下方的第一外层线路和第二外层线路，在内层线路上的金手指上还安装有内层阻焊，半固化片上铣出有槽孔，并与内层阻焊和金手指构成阶梯槽结构；制备方法：(1)在铜箔上制作内层线路、金手指、金手指引线和内层阻焊；(2)在半固化片铣出对应金手指的槽孔，放置在内层线路上层压；(3)用硅胶填充满由半固化片上的槽孔、内层阻焊和金手指组成的阶梯槽结构；(4)制作外层线路和外层阻焊；(5)取出硅胶，对金手指电金；(6)切断金手指引线。与现有技术相比，本实用新型制备工艺简单，制得的PCB质量高等。
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