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公开(公告)号：CN106670555A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510765446.8
申请日：2015-11-11
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PTFE材料PCB板外形加工的方法，包括：采用双刃铣刀进行加工；和或采用盖垫板方式的调整来增加铣机压脚压力，使PTFE材料板与盖垫板结合紧密。与现有技术相比，本发明能有效解决PTFE材料板外形边缘毛刺和铜皮起翘的问题。
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公开(公告)号：CN116528476A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310391752.4
申请日：2023-04-13
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种PCB印制板翘曲的消除方法，该方法为：对PCB板翘曲的位置施加反向压力，使PCB印制板的翘曲位置趋于平整。该方法具体包括以下步骤：对PCB印制板翘曲的位置进行模具定位；对PCB印制板翘曲的位置进行加压变型，使PCB印制板平整；经加温塑型、冷却定型后，取下模具，完成PCB印制板翘曲的消除。所述的模具为至少三块夹板，PCB印制板穿插在夹板中。其中一块夹板A位于翘曲位置的最高点，至少两块夹板位于夹板A的两侧。与现有技术相比，本发明具有使翘曲位置控制精度高、操作简单方便、产品可靠性有保证等优点。
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公开(公告)号：CN113543493B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202110783651.2
申请日：2021-07-12
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Z向互连印制电路板的制备方法，包括：在芯板或叠板上贴覆保护膜；在目标Z向导通的注浆位置开设通孔；将导电铜浆注入开设的通孔中，进行加热预固化，之后再整平通孔处的凸出铜浆；清洗，之后去除保护膜，在注浆后芯板或叠板的通孔处上下表面印制铜浆，之后进行真空压合，构成水平的铜导电层，使得铜导电层与Z向导电结构电连接；蚀刻得到层间的水平导电图层，实现多层印制电路板之间的Z向互连。与现有技术相比，本发明使其各层之间的连通不再依靠贯通孔，从而增加电路板设计的灵活度，将复杂结构的高层数板变成简单结构的低层数板，对于高多层板厚径比的限制也不复存在。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104105346B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201310129923.2
申请日：2013-04-15
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 姚宇国
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种带突点焊盘印制板的制造方法，包括以下步骤：首先根据预制作的线路，采用蚀刻工艺在金属基层上制作出印制线路；在经过第一次电镀、蚀刻后，再对印制板进行一次沉铜，即在印制板表面沉上一层薄铜；然后进行二次图形转移，即把需要突出的焊盘裸露出来，其它地方用干膜覆盖；接着对裸露出来的焊盘进行图形电镀，把突点焊盘的铜厚加厚到设定厚度；最后进行酸性蚀刻制造出突点焊盘。与现有技术相比，本发明采用简易可行的方法，有效解决了PCB焊盘高度与周围覆盖阻焊的地方的高度不一致的问题，保证了PCB表面的均匀性。
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公开(公告)号：CN113543493A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110783651.2
申请日：2021-07-12
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Z向互连印制电路板的制备方法，包括：在芯板或叠板上贴覆保护膜；在目标Z向导通的注浆位置开设通孔；将导电铜浆注入开设的通孔中，进行加热预固化，之后再整平通孔处的凸出铜浆；清洗，之后去除保护膜，在注浆后芯板或叠板的通孔处上下表面印制铜浆，之后进行真空压合，构成水平的铜导电层，使得铜导电层与Z向导电结构电连接；蚀刻得到层间的水平导电图层，实现多层印制电路板之间的Z向互连。与现有技术相比，本发明使其各层之间的连通不再依靠贯通孔，从而增加电路板设计的灵活度，将复杂结构的高层数板变成简单结构的低层数板，对于高多层板厚径比的限制也不复存在。
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公开(公告)号：CN106671396A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510764994.9
申请日：2015-11-11
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB板立体安装的加工方法，包括以下步骤：1)正常制作PCB成品板；2)采用弯曲模具对成品板进行弯曲；3)将弯曲后的成品板放入定型箱中定型。与现有技术相比，本发明具有精度高、成本低、可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN206442583U
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201621472641.8
申请日：2016-12-30
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K1/03
Abstract: 本实用新型涉及一种高厚度PCB板，包括位于中间的中心基板(1)，以及分别依次压合在所述中心基板(1)两侧表面的多层钢板(2)、缓冲层(4)、盖板(5)和热盘(6)，相邻两层钢板(2)之间还加设有一层粗化材料层(3)。与现有技术相比，本实用新型通过粗化材料层的使用，不仅增加层间摩擦力，同时又具有良好的热传导性，保证了压合后的层间精度，有效的提高了产品的合格率和准期交货率，此外，隔离膜的设置还方便了流胶的清理等。
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公开(公告)号：CN220307464U
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202320813332.6
申请日：2023-04-13
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型涉及一种PCB制板用气浮式塞孔装置，该装置包括机架(0)，以及设置在机架(0)内用于调节待塞孔板件塞孔深度的操作台，该操作台上方设有可伸缩盖板(1)，操作台与可伸缩盖板(1)之间形成密闭的气浮台(2)；所述的操作台内设有气体调节机构。所述的气体调节机构为至少一台可控制温度和气压的鼓风机(6)。所述的鼓风机(6)具有三档调节气压功能和三档控温功能。与现有技术相比，本实用新型具有使PCB电路板塞孔深度可控制、半塞孔精度高等优点。
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