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公开(公告)号：CN107205316A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610152747.8
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K2203/1509
Abstract: 本发明涉及一种适用于无内定位外型加工的PCS辅助加工装置，包括加工基板(1)、放置在加工基板(1)上的至少一片PCS单片(3)，在加工基板(1)四周设有凸出其表面的副边(2)，相邻两PCS单片(3)、PCS单片(3)与副边(2)之间均连接设有至少一根将PCS单片(3)压紧在加工基板(1)上的定位压杆(4)。与现有技术相比，本发明具有定位效果好，定位压杆可重复使用，操作要求低，使用简单灵活等优点。
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公开(公告)号：CN107205316B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201610152747.8
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种适用于无内定位外型加工的PCS辅助加工装置，包括加工基板(1)、放置在加工基板(1)上的至少一片PCS单片(3)，在加工基板(1)四周设有凸出其表面的副边(2)，相邻两PCS单片(3)、PCS单片(3)与副边(2)之间均连接设有至少一根将PCS单片(3)压紧在加工基板(1)上的定位压杆(4)。与现有技术相比，本发明具有定位效果好，定位压杆可重复使用，操作要求低，使用简单灵活等优点。
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公开(公告)号：CN114245578A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111427544.2
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法，该方法包括以下步骤：(1)阻焊前处理：在电路板上钻导通孔，在电路板上布建金属铜层；(2)塞孔：在导通孔内塞满阻焊剂；(3)阻焊层制作：电路板导通孔外制作阻焊层；(4)阻焊固化：加热固化阻焊剂；(5)对固化后的电路板进行表面处理，完成电路板阻焊塞孔加工。与现有技术相比，本发明通过正交试验寻找到最佳作业参数，有效解决高厚径比塞孔孔口发白起泡的问题，工艺制备能力显著提高。
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公开(公告)号：CN114286537A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111568368.4
申请日：2021-12-21
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种长短阶梯金手指无引线残留的印制电路板加工方法，该方法包括以下步骤：(1)通过加成法工艺完成金手指(1)及引线(3)的图形；(2)使用抗镀涂覆层(4)保护引线(3)及有效图形，并露出金手指(1)；(3)在金手指(1)上电镀金面(7)，并去除抗镀涂覆层(4)；(4)使用抗蚀剂层(6)保护金面(7)、有效图形及金手指(1)；(5)使用蚀刻机对无抗蚀剂区域及引线(3)进行去除，再将抗蚀剂层(6)去除，得到长短阶梯金手指无引线残留的印制电路板。与现有技术相比，本发明使金手指金厚度达到2‑2.5μm，金手指侧边引线根部漏铜＜3.5mil，金手指引线残留＜20μm，达到极端环境应用条件，足以淘汰手工修理，提升了阶梯金手指质量。
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公开(公告)号：CN106686893A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510764975.6
申请日：2015-11-11
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及一种制作阶梯槽内图形的加工方法，采用激光铣切对槽内图形进行加工，保证了槽内图形的完整度；该方法具体步骤如下：1)内层图形压合；2)钻孔；3)反铣槽，露出内层图形；4)孔化；5)激光切割图形；6)镀锡；7)蚀刻；8)退锡。与现有技术相比，本发明具有简化了制作流程，保证了槽内图形的完整度，有效的提高了产品的合格率和准期交货率等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106312142A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510374581.X
申请日：2015-06-30
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: B23B51/02
CPC classification number: B23B51/02 , B23B2226/66 , B23B2251/04
Abstract: 本发明涉及一种用于PCB制作的高精度背钻板钻头及其应用，包括钻杆以及安装在钻杆一端的钻针，所述的钻针包括螺旋状刃部以及设在螺旋状刃部顶端的针尖，该针尖的钻尖角为180度。与现有技术相比，本发明具有背钻效果好、提高了高频板的性能等优点。
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公开(公告)号：CN216982418U
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202122543514.X
申请日：2021-10-21
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开的属于PCB板技术领域，具体为一种基于两层PCB板的屏蔽结构，包括屏蔽装置本体和两层板，通过所述屏蔽装置本体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体内壁设置有屏蔽槽，所述屏蔽槽内设置有两层板，所述屏蔽槽内壁设置有支撑座，所述两层板包括有下层板、屏蔽层和上层板，所述下层板和上层板之间设置有屏蔽层，可以对上层板和下层板提供有效的屏蔽效果，通过上壳体和下壳体可以有效提供对外屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN207835932U
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201720897429.4
申请日：2017-07-24
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 余斌
Abstract: 本实用新型涉及一种埋入芯片PCB板，包括内层芯板和芯片，所述内层芯板上设有与芯片等大的槽孔，所述芯片埋设于所述槽孔内；所述内层芯板的底端粘接有单面半固化片，以形成PCB板芯片，所述PCB板芯片埋设于PCB产品本体内，所述PCB产品本体上设有盲孔，所述PCB板芯片通过盲孔实现与所述PCB产品本体相连接。目的将芯片埋入PCB板板内形成一体化产品，克服传统工艺技术无法实现PCB制作与芯片制作合并生产。
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公开(公告)号：CN211321650U
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201922415941.2
申请日：2019-12-27
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 余斌 , 其他发明人请求不公开姓名
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开的属于PCB薄板生产技术领域，具体为一种预防水平加工PCB薄板卡板夹具，包括一体成型的竖板、横板、一号卡槽和二号卡槽，所述竖板的顶部固定安装有横板，所述竖板的右侧中间和所述横板的底部中间设置有一号卡槽，所述竖板和所述横板的连接处设置有二号卡槽，其结构合理，通过竖板、横板、一号卡槽和二号卡槽的配合，实现了在PCB薄板生产传送的的过程中，对PCB薄板进行夹持，完成对产品的硬度补偿，通过将一号卡槽和二号卡槽的夹角设置为大小不同，方便对不同型号的PCB薄板进行夹持。
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公开(公告)号：CN207835951U
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201721232698.5
申请日：2017-09-25
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 一种PCB零件孔内油墨超声波去除装置，包括以下要素：阻焊油墨不锈铜退洗槽，增加超声波振动板、超声波控制器。对在高频震动作用下，对孔内异物进行去除。超声波发生器控制平台，控制超声波的频率在规范要求内，超声波频率范围为25-30MHZ。本装置含有多根液体加热管及自动温度感温线，用于对槽体温度进行控制，槽体温度控制范围80-85度。加热器工作，使测量容器内的传热介质升温并将热量传递给片材样品，使其同步升温；本槽体使用不锈铜槽体，槽体等分成二个部份，目的通过本装置的发明，解决PCB制造过程阻焊工序使用的液态感光油墨加工，不合格品零件孔内残有阻焊油墨清除这一常见技术难题。
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