公开(公告)号：CN118946042A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410926048.9

申请日：2024-07-11

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 黄建波 ,  孙彭 ,  杨焦 ,  张大国

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种由半固化片压合而成的半挠性板及其制作方法。所述制作方法包括以下步骤：在铜箔层之间加入半固化片，层压得到半挠性板材；在半挠性板材上制作图形，加盖半固化片进行图形保护，随后进行二次层压；二次层压后，在半挠性板材上加盖不流动半固化片，并在不流动半固化片上进行开窗，开窗后在对应的半挠性区内表层加盖防护层；依次在半挠性板材上加盖多层硬板基材，相邻层的硬板基材之间加入流动半固化片，随后进行三次层压。层压后进行外层处理，处理后去除防护层，即得到半挠性板。与现有技术相比，本发明通过三次层压并对开窗后的半挠性区内表层加盖防护层，最终制得了半挠性区图案受保护的可弯折的半挠性板。

公开(公告)号：CN114615826A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202210225622.9

申请日：2022-03-09

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 穆敦发 ,  孙彭 ,  杨焦 ,  于红钢 ,  王花兰

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法，该方法包括以下步骤：S101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；S102，在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14)；S103，将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；S104，将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；S105，将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22)，完成软硬结合板的制作。与现有技术相比，本发明具有在软硬结合板制作过程中保护软板区不受化学药水攻击，软板区完整等优点。