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公开(公告)号：CN114615826A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210225622.9
申请日：2022-03-09
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法，该方法包括以下步骤：S101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；S102，在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14)；S103，将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；S104，将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；S105，将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22)，完成软硬结合板的制作。与现有技术相比，本发明具有在软硬结合板制作过程中保护软板区不受化学药水攻击，软板区完整等优点。
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公开(公告)号：CN216982418U
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202122543514.X
申请日：2021-10-21
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开的属于PCB板技术领域，具体为一种基于两层PCB板的屏蔽结构，包括屏蔽装置本体和两层板，通过所述屏蔽装置本体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体内壁设置有屏蔽槽，所述屏蔽槽内设置有两层板，所述屏蔽槽内壁设置有支撑座，所述两层板包括有下层板、屏蔽层和上层板，所述下层板和上层板之间设置有屏蔽层，可以对上层板和下层板提供有效的屏蔽效果，通过上壳体和下壳体可以有效提供对外屏蔽效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209861272U
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201920035157.6
申请日：2019-01-09
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K1/14
Abstract: 本实用新型涉及一种软板和硬板重叠的软硬结合板，包括主硬板区(10)，第一子硬板区(11)，第二子硬板区(12)，第一软板区(20)和第二软板区(21)，其中第一软板区(20)连接主硬板区(10)和第一子硬板区(11)，第二软板区(21)连接主硬板区(10)和第二子硬板区(12)，所述的第二软板区(21)和第一子硬板区(11)部分重叠。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：软板和子硬板区都在主硬板区的同一侧布置，大大节省了安装空间。
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公开(公告)号：CN209314135U
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201821582413.5
申请日：2018-09-27
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种软硬结合板，包括硬板和软板，所述软板的两边均各自与所述硬板固定连接，所述硬板与所述软板的两边的连接区域之间彼此对称依次设有PTFE层和CVL层，所述软板与所述硬板形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜，所述柔性软膜的表面上还覆盖有刚性垫膜，所述PTFE层与所述CVL层之间还设有粘结层，所述刚性垫膜的边缘为半圆形结构，所述硬板的边缘顶角为尖塔形结构，所述硬板与所述软板上均开设有贯穿通孔。与现有技术相比，本实用新型具有精度高，易于切割，物理特性好，毛边率低等优点。
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公开(公告)号：CN216982209U
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202122543512.0
申请日：2021-10-21
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K1/14
Abstract: 本实用新型公开的属于PCB板技术领域，具体为一种可以进行多层组合连接的PCB板，包括主板、卡块和插块，主板一侧开设有卡槽，卡槽上从左至右呈线性等距开设有多个呈纵向贯穿卡槽的限位槽，主板另一侧与卡槽相反方向设置有与卡槽卡装配合的卡块，卡块上从左至右设置多个与所述限位槽适配的限位孔，插块与限位槽及限位孔卡装配合，通过限位槽及限位孔相互适配，与插块连接，进一步增加两个主板之间的连接稳定性，并且，在纵向连接时，同样可以对主板进行固定，能够避免PCB板在组合连接时，PCB板之间相互滑动，导致PCB板出现错位的现象，且组合连接完成后能够使PCB板相互紧密贴合，并对其进行固定。
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公开(公告)号：CN209861271U
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201822254544.7
申请日：2018-12-29
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K1/14
Abstract: 本实用新型涉及一种抗应力的软硬结合板，包括软板和设置于所述软板两端的硬板，所述软板的两端与所述硬板的连接处通过多个胶带分隔出彼此对称的涂胶区域，所述涂胶区域内涂抹有具有可弯曲性质的胶体物质，所述软板上下表面上位于彼此对称的所述涂胶区域之间位置处还从上往下依次覆盖有刚性垫膜和柔性软膜。与现有技术相比，本实用新型具有点胶准确，可靠性强等优点。
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公开(公告)号：CN208597198U
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201821281160.8
申请日：2018-08-09
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 穆敦发
Abstract: 本实用新型涉及一种新型软硬结合板结构，包括PCB硬板，FPC软板，所述FPC软板的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板的中心层压连接，所述FPC软板与所述PCB硬板因厚度差而形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜，所述柔性软膜的表面上还覆盖有刚性垫膜。与现有技术相比，本实用新型具有毛边率低，工艺简单，成本低，加工精度高等优点。
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