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公开(公告)号：CN106670555A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510765446.8
申请日：2015-11-11
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PTFE材料PCB板外形加工的方法，包括：采用双刃铣刀进行加工；和或采用盖垫板方式的调整来增加铣机压脚压力，使PTFE材料板与盖垫板结合紧密。与现有技术相比，本发明能有效解决PTFE材料板外形边缘毛刺和铜皮起翘的问题。
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公开(公告)号：CN115103513A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210685172.1
申请日：2022-06-14
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 翟新龙
Abstract: 本发明涉及一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作工艺，该工艺包括以下步骤：盲孔制作；电镀加厚铜；树脂塞孔；压合；控深钻孔，钻出设计孔径和设计深度，完成含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的PCB板的制作。盲孔制作时，钻孔孔径比设计孔径单边加大0.05‑0.20mm。与现有技术相比，本发明通过对盲孔做预先加大和电镀加厚铜的处理，来抵消机器精度误差导致的钻孔偏位，可以保证控深钻孔后，插件孔最小孔铜大于25μm(三级标准要求最小孔铜厚度)，同时保证插件孔孔壁不会有塞孔树脂残留，从而保证高纵深盲孔插件孔的电气连接性能。
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公开(公告)号：CN113543493B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202110783651.2
申请日：2021-07-12
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Z向互连印制电路板的制备方法，包括：在芯板或叠板上贴覆保护膜；在目标Z向导通的注浆位置开设通孔；将导电铜浆注入开设的通孔中，进行加热预固化，之后再整平通孔处的凸出铜浆；清洗，之后去除保护膜，在注浆后芯板或叠板的通孔处上下表面印制铜浆，之后进行真空压合，构成水平的铜导电层，使得铜导电层与Z向导电结构电连接；蚀刻得到层间的水平导电图层，实现多层印制电路板之间的Z向互连。与现有技术相比，本发明使其各层之间的连通不再依靠贯通孔，从而增加电路板设计的灵活度，将复杂结构的高层数板变成简单结构的低层数板，对于高多层板厚径比的限制也不复存在。
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公开(公告)号：CN116528476A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310391752.4
申请日：2023-04-13
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种PCB印制板翘曲的消除方法，该方法为：对PCB板翘曲的位置施加反向压力，使PCB印制板的翘曲位置趋于平整。该方法具体包括以下步骤：对PCB印制板翘曲的位置进行模具定位；对PCB印制板翘曲的位置进行加压变型，使PCB印制板平整；经加温塑型、冷却定型后，取下模具，完成PCB印制板翘曲的消除。所述的模具为至少三块夹板，PCB印制板穿插在夹板中。其中一块夹板A位于翘曲位置的最高点，至少两块夹板位于夹板A的两侧。与现有技术相比，本发明具有使翘曲位置控制精度高、操作简单方便、产品可靠性有保证等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109696206A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201810672750.1
申请日：2018-06-26
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 翟新龙
Abstract: 本发明涉及一种自制埋电阻板材，所述的埋电阻板材为以芯板与含电阻铜箔压制而成的电阻板材。与现有技术相比，本发明具有价格成本较低、可靠性较高等优点。
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公开(公告)号：CN113543493A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110783651.2
申请日：2021-07-12
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Z向互连印制电路板的制备方法，包括：在芯板或叠板上贴覆保护膜；在目标Z向导通的注浆位置开设通孔；将导电铜浆注入开设的通孔中，进行加热预固化，之后再整平通孔处的凸出铜浆；清洗，之后去除保护膜，在注浆后芯板或叠板的通孔处上下表面印制铜浆，之后进行真空压合，构成水平的铜导电层，使得铜导电层与Z向导电结构电连接；蚀刻得到层间的水平导电图层，实现多层印制电路板之间的Z向互连。与现有技术相比，本发明使其各层之间的连通不再依靠贯通孔，从而增加电路板设计的灵活度，将复杂结构的高层数板变成简单结构的低层数板，对于高多层板厚径比的限制也不复存在。
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公开(公告)号：CN109696206B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201810672750.1
申请日：2018-06-26
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 翟新龙
Abstract: 本发明涉及一种自制埋电阻板材，所述的埋电阻板材为以芯板与含电阻铜箔压制而成的电阻板材。与现有技术相比，本发明具有价格成本较低、可靠性较高等优点。
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公开(公告)号：CN106671396A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510764994.9
申请日：2015-11-11
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB板立体安装的加工方法，包括以下步骤：1)正常制作PCB成品板；2)采用弯曲模具对成品板进行弯曲；3)将弯曲后的成品板放入定型箱中定型。与现有技术相比，本发明具有精度高、成本低、可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN220307464U
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202320813332.6
申请日：2023-04-13
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型涉及一种PCB制板用气浮式塞孔装置，该装置包括机架(0)，以及设置在机架(0)内用于调节待塞孔板件塞孔深度的操作台，该操作台上方设有可伸缩盖板(1)，操作台与可伸缩盖板(1)之间形成密闭的气浮台(2)；所述的操作台内设有气体调节机构。所述的气体调节机构为至少一台可控制温度和气压的鼓风机(6)。所述的鼓风机(6)具有三档调节气压功能和三档控温功能。与现有技术相比，本实用新型具有使PCB电路板塞孔深度可控制、半塞孔精度高等优点。
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