公开(公告)号：CN117979534A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202311798224.7

申请日：2023-12-26

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 舒向云 ,  朱宏图

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明涉及厚铜板技术领域，尤其是涉及一种印制电路板，包括设置于印制电路板本体上表面的印制电路板主体和印制电路板内层板边；所述印制电路板内层板边沿印制电路板本体的边沿设置；所述印制电路板主体设置有印刷槽孔，所述印刷槽孔内嵌合有第一铜块；所述印制电路板内层板边设置有若干多边形的阻流铜块，阻流铜块之间形成流胶槽。本发明的印制电路板能够使得PCB高层厚铜板的层偏和孔洞情况减少15％，PCB高层厚铜板的良率提升15％以上。

公开(公告)号：CN115135013A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210802292.5

申请日：2022-07-07

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 朱宏图

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明涉及一种PCB的激光成像干膜堵孔控制生产工艺，该工艺包括以下步骤：S1、开料，获得用于加工的PCB板体；S2、在板体上钻出非金属化孔；S3、在板体的上表面和下表面贴干膜；S4、LDI激光成像；S5、蚀刻和褪膜。所述干膜的型号包括福斯特2740、鸿瑞HD‑240或能动LEF‑215。贴干膜时的压膜温度为105‑130℃，压膜压力为3‑7kg/cm2，停留时间为6‑24h。LDI激光成像时采用的机台型号为奥宝LDI:Nuvogo800或影速LDI:H9300D。LDI激光成像时板厚为0.2‑0.3mm，孔径比为8:1；环境温度为21±2℃，相对湿度为55±5％。与现有技术相比，本发明保证激光成像生产品质稳定控制，避免因干膜入孔余胶导致功性能异常，提升改善印制板的生产效率及品质可靠性问题。