公开(公告)号：CN106670555A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201510765446.8

申请日：2015-11-11

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 姚宇国 ,  郑友德 ,  翟新龙 ,  吕鸣强 ,  昝义勇

IPC: B23C3/13 ,  B23C3/12

CPC classification number: B23C3/13 ,  B23C3/12

Abstract: 本发明涉及一种PTFE材料PCB板外形加工的方法，包括：采用双刃铣刀进行加工；和或采用盖垫板方式的调整来增加铣机压脚压力，使PTFE材料板与盖垫板结合紧密。与现有技术相比，本发明能有效解决PTFE材料板外形边缘毛刺和铜皮起翘的问题。

公开(公告)号：CN107205314A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201610152764.1

申请日：2016-03-17

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 郑友德 ,  魏涛 ,  吕鸣强

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2203/0214

Abstract: 本发明涉及一种阶梯金手指PCB及其制备方法，PCB包括由内层线路和半固化片组成的内层子板，以及分别设置在半固化片上方和内层线路下方的第一外层线路和第二外层线路，在内层线路上的金手指上还安装有内层阻焊，半固化片上铣出有槽孔，并与内层阻焊和金手指构成阶梯槽结构；制备方法：(1)在铜箔上制作内层线路、金手指、金手指引线和内层阻焊；(2)在半固化片铣出对应金手指的槽孔，放置在内层线路上层压；(3)用硅胶填充满由半固化片上的槽孔、内层阻焊和金手指组成的阶梯槽结构；(4)制作外层线路和外层阻焊；(5)取出硅胶，对金手指电金；(6)切断金手指引线。与现有技术相比，本发明制备工艺简单，制得的PCB质量高等。

公开(公告)号：CN106671396A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201510764994.9

申请日：2015-11-11

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 姚宇国 ,  郑友德 ,  翟新龙 ,  吕鸣强 ,  昝义勇

IPC: B29C53/04 ,  B29C53/82

CPC classification number: B29C53/04 ,  B29C53/82

Abstract: 本发明涉及一种PCB板立体安装的加工方法，包括以下步骤：1)正常制作PCB成品板；2)采用弯曲模具对成品板进行弯曲；3)将弯曲后的成品板放入定型箱中定型。与现有技术相比，本发明具有精度高、成本低、可靠性高等优点。

公开(公告)号：CN205611065U

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201620206237.X

申请日：2016-03-17

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 郑友德 ,  魏涛 ,  吕鸣强

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型涉及一种阶梯金手指PCB，PCB包括由内层线路和半固化片组成的内层子板，以及分别设置在半固化片上方和内层线路下方的第一外层线路和第二外层线路，在内层线路上的金手指上还安装有内层阻焊，半固化片上铣出有槽孔，并与内层阻焊和金手指构成阶梯槽结构；制备方法：(1)在铜箔上制作内层线路、金手指、金手指引线和内层阻焊；(2)在半固化片铣出对应金手指的槽孔，放置在内层线路上层压；(3)用硅胶填充满由半固化片上的槽孔、内层阻焊和金手指组成的阶梯槽结构；(4)制作外层线路和外层阻焊；(5)取出硅胶，对金手指电金；(6)切断金手指引线。与现有技术相比，本实用新型制备工艺简单，制得的PCB质量高等。