公开(公告)号：CN102339771A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110291629.2

申请日：2011-09-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 李群明 ,  韩雷 ,  邓华 ,  张世伟

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种具有双焊线头的微电子芯片引线键合装置。该引线键合装置包括两套相同的焊线头，通过手工调节置于焊线头底座下部开槽处上的紧固螺栓在槽上的位置，两个焊线头之间的相对位置及间距可以进行调整和改变。在一个共用的控制器程序的协调控制作用下，每个焊线头可独立焊线或同步焊线，引线键合效率比只有单焊线头的键合机提高一倍，每个焊线头通过联接螺栓固结于焊线头支座上。本发明通过在一台键合机上配置具有两个甚至多个焊线头所形成的引线键合装置，针对不同的工件，通过调整和编程进行分工协作，共同完成芯片与基板间的引线互联焊线任务，芯片键合效率可成倍提高。

公开(公告)号：CN101522356B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200680056048.8

申请日：2006-11-09

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： 秦巍 ,  E·T.·劳伦特

IPC: B23K20/00 ,  B65H51/20 ,  B65H59/10 ,  H01L21/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  B65H51/205 ,  B65H59/105 ,  B65H59/387 ,  H01L21/67138 ,  H01L24/78 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 提供了一种用于焊线机的送线系统(102)。送线系统(102)包括焊线供给部(116)和用于从焊线供给部(116)接收焊线(114)的长度段的空气引导器(118)。空气引导器(118)具有用于接收承压流体的空气进口。送线系统(102)被设置成施加可变张力到被空气引导器(118)接收的焊线(114)的长度段上。一种操作送线系统(102)的方法也被公开了。

公开(公告)号：CN102214589A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110144420.3

申请日：2011-05-31

Applicant: 华亚平

Inventor： 华亚平

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种垂直芯片电子封装方法，其包括底板，所述底板上设有底板引线焊块及底板外焊脚，所述底板外焊脚与底板引线焊块分别位于底板相对应的两侧面上；底板对应于设置底板引线焊块的表面上设有一个或多个芯片；芯片至少有一个垂直安装于底板上，在底板上形成垂直芯片；底板上的其余芯片在底板上形成水平芯片；垂直芯片通过金属键合线与底板上的底板引线焊块及水平芯片电连接。本发明避免了现有封装结构中通过焊料焊接、折弯或通过转接板连接的方式，提高了封装效率，提高了封装成品率，降低了封装成本，工艺操作方便，适应性好，安全可靠。

公开(公告)号：CN102185077A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201110022580.0

申请日：2011-01-17

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴东昱

IPC: H01L33/48 ,  G02B6/00 ,  F21S8/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/01006

Abstract: 公开了一种发光器件、制造该发光器件的方法、以及背光单元。该发光器件包括：主体，该主体包括腔体，以使该主体的上部是敞口的，其中，所述腔体具有相对于该腔体的底表面以第一角度倾斜的侧壁；第一电极和第二电极，该第一电极和第二电极形成在主体中，其中该第一电极和第二电极的至少一部分沿着所述腔体的侧壁形成；发光芯片，该发光芯片位于第一电极、第二电极以及所述腔体的底表面上方；至少一根电线，该至少一根电线的一端结合到发光芯片的顶表面，该至少一根电线的另一端结合到第一电极和第二电极的位于所述腔体的侧壁上的部分；以及成型构件，该成型构件形成在所述腔体中，以密封所述发光芯片。

公开(公告)号：CN102171503A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980139118.X

申请日：2009-10-01

Applicant: 奥普托维特有限公司

Inventor： G·J·伍德盖特 ,  J·哈罗德

IPC: F21K99/00 ,  G02B17/08 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02B19/0066 ,  F21K9/232 ,  F21V5/007 ,  F21V5/008 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10 ,  G02B19/0028 ,  G02B19/0071 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/75 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/95 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种照明设备和制造该照明设备的方法，其中发光元件的阵列与光学元件的阵列对准，以获得薄且高效的光源，该光源也可以被设置为提供定向照明和/或可编程的照明。

公开(公告)号：CN102150250A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980135021.1

申请日：2009-04-28

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 青柳伸幸 ,  吉野浩章

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78823 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 使得高速地形成均一的环。焊接装置(1)使得毛细管(5)移动到焊接位置，将初始球(10)焊接到悬伸芯片(100)的焊接点(104)，此时，预先每隔所定时间检测毛细管(5)的Z轴方向位置，同时，检测由载荷传感器(7)检测到的载荷存储。接着，参照存储的作用在毛细管(5)的载荷和毛细管(5)的位置，检测载荷变化点，从该载荷变化点的毛细管(5)的载荷变化位置减去焊接位置，计算从载荷变化位置到焊接位置的毛细管(5)的移动量(Z)。接着使得毛细管(5)上升该计算而得的移动量(Z)后，在焊接点(104)和引脚(105)之间形成引线环。

公开(公告)号：CN102150249A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200880131096.8

申请日：2008-10-13

Applicant: 科斯马有限公司

Inventor： 金基福 ,  金在鹏

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B08B1/008 ,  B08B5/04 ,  B23K20/005 ,  B23K20/26 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78308 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753

Abstract: 本发明涉及一种用于引线接合的毛细管的清洁夹具、一种用于引线接合的毛细管的清洁装置、其制造方法和使用其清洁毛细管的方法，在使用用于引线接合的毛细管进行引线接合的操作时，其能够不将毛细管从传感器脱离而去除毛细管中的污染物。

公开(公告)号：CN102097343A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200910201113.7

申请日：2009-12-15

Applicant: 日月光封装测试(上海)有限公司

Inventor： 周若愚 ,  史海涛

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种铜线与载板焊垫的打线方法及其结构，其是在载板焊垫表面设有熔点较低的锡层，并在铜线打在锡层后进一步加热锡层来形成润湿结合部，以增加铜线尾端与载板焊垫的结合强度，因而有利于提高铜线打线接合的可靠度及良品率。再者，锡层的材料成本相对低于现有助焊层的材料成本，因而也有利于降低载板焊垫表面处理的材料成本。

公开(公告)号：CN1839399B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200580000782.8

申请日：2005-01-28

Applicant: 斯迈达IP有限公司

Inventor： 曼弗雷德·里兹勒

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/18

CPC classification number: B42D25/45 ,  B29C70/82 ,  B32B37/185 ,  B32B2305/347 ,  B32B2425/00 ,  B32B2519/02 ,  B42D25/00 ,  B42D25/24 ,  B42D2033/46 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07781 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种方法，用于制造安全分层结构以及尤其是用于个人识别的识别文件(61)的安全分层结构，所述安全分层结构具有转发器层(20)和至少一个保护层(38，39)，使用至少一个保护层封盖转发器层以形成与放设置在其中的引线导体的密封，并且至少一个保护层或转发器层中的至少一个观察面(62)设有安全印字(63)。

公开(公告)号：CN101678400B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200880010397.5

申请日：2008-03-20

Applicant: ESEC公司

Inventor： 西尔万·蒂尔勒曼 ,  马丁·文·尔克斯

IPC: B06B3/00

CPC classification number: B06B3/00 ,  B23K20/007 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 超声波换能器(1)，包含长形的喇叭状件(2)、配合件(3)、两个压电驱动器(4、5)和螺钉(6)。配合件借助螺钉固定在喇叭状件上，设置在超声波换能器的纵轴线(7)两侧的压电驱动器夹在喇叭状件和配合件之间。设计超声波换能器，使得夹在喇叭状件中的毛细管的尖端可以在两个不同的方向上振动。