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公开(公告)号：CN102106035B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN200980128773.5
申请日：2009-04-29
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: H01Q1/22 , H01Q9/28 , G06K19/077 , H01Q9/26
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , H01Q9/26 , H01Q9/28
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片卡制造的天线构造(10)，尤其是在超高频(UHF)频率范围内使用的芯片卡的芯片卡制造的天线构造，其具有基板和以涂层法构成在所述基板上的多个天线导体结构(11)，所述天线导体结构具有用于将所述天线导体结构连接在芯片上的接头构造(24)，其中所述基板构成为基板片(12)，并且所述天线导体结构以具有多个列和行的矩阵构造(13)设置在所述基板片上。
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公开(公告)号：CN102945815B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210351055.8
申请日：2009-03-20
Applicant: 斯迈达IP有限公司
CPC classification number: H01L24/86 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的装置。该装置具有用于将多个芯片模块以行布置在膜支承体上输送的输送装置、用于从行布置分割芯片模块并将分割的芯片模块递送给应用装置的分割装置，其中应用装置用于将芯片模块放置在天线模块的天线衬底上并且将芯片模块的天线接触面与天线的接触面接触。该装置的特征在于，分割装置具有输送通道，该输送通道带有在输送方向上在前端部上构建的切割边和能够相对于输送通道枢转的切割臂，切割臂具有第二切割边，第二切割边能够运动经过第一切割边旁。
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公开(公告)号：CN102105893B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN200980128765.0
申请日：2009-04-28
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07786 , H01L23/49855 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q9/28 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片卡的天线构造，其具有由表面导体形成的天线导体结构(16)，其中所述天线导体结构具有：设置在卡基板(10)上的偶极构造(17)，所述偶极构造具有第一天线束(18)和第二天线束(19)；接头构造(26)，所述接头构造用于将所述天线导体结构连接在芯片上并且用于构成包括所述天线导体结构和所述芯片的应答器，其中所述卡基板的表面(11)划分成用于操作所述芯片卡的握持区(12)和用于设置所述应答器的应答器区(13)，使得所述握持区延伸出基板表面的中央区域，并且通过所述基板表面的侧边缘(34)形成所述握持区的至少一个侧边缘(32)。
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公开(公告)号：CN101933034B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN200980102687.7
申请日：2009-01-25
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: G06K19/077 , G01V3/28 , H01L23/498 , H01Q1/36 , H01Q7/00 , H05K3/00
Abstract: 提供一种用于制造智能卡嵌体的方法和系统。在第一实施例中，该方法包括：最初将导线天线(108)的第一端(106)连接到安装在衬底(100)上的孔(102)内的芯片模块(104)，之后将导线天线(108)固定到衬底(100)上，以及之后将导线天线(108)的第二端(112)连接到该芯片模块(104)。在第二实施例中，该方法包括：提供具有第一端(200)和第二端(202)的导线天线，其中第一端(200)和第二端(202)连接到芯片模块(206)且不延伸超出该芯片模块(206)，以及将导线天线(204)固定到衬底(208)。
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公开(公告)号：CN101816066B
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN200880021562.7
申请日：2008-04-17
Applicant: 斯迈达IP有限公司
Inventor： 盖伊·沙弗兰
IPC: H01L21/82
CPC classification number: G06K19/07754 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07773 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/5317 , Y10T29/53178 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于制造电子接口卡的方法，包括：在第一基底上形成至少一个天线线圈，所述天线线圈具有松散端部；将第二基底放置在所述第一基底上以及所述天线线圈上方，所述第二基底具有孔隙，所述至少一个天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出；将所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙拔出，使得所述松散端部的自由端被定位在远离所述基底的位置；在芯片模块与位于所述远离所述基底的位置的所述松散端部之间形成电连接；以及然后将所述芯片模块安装到所述第一基底上。还公开以及要求保护一种用于执行该方法的系统以及由此生产的卡。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101341499A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200680045216.3
申请日：2006-11-30
Applicant: 斯迈达IP有限公司
Inventor： 曼弗雷德·里兹勒
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07769 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明涉及一种芯片卡和生产带有芯片模块的芯片卡(41)的方法，芯片卡与布置在卡片本体的接触表面(51)内的外接触结构(31)接触的芯片模块，以及与布置在卡片嵌入物(11)内的天线装置，其中，首先在第一生产装置内生产卡片嵌入物，随后在第二生产装置内在所述卡片嵌入物的两侧上随后设置至少一个对应外层(45、46；47、48)，即，使布置在芯片载体的外接触侧上的外接触结构(31)引入到指定外层的凹陷内，其中随后在层叠过程中，随后形成卡片嵌入物和外层之间的连接。
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公开(公告)号：CN101978384B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200980110279.6
申请日：2009-03-20
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07747 , G06K19/07752 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于与芯片(16)以及设置在天线衬底(17，54，61)上的天线(13)接触的芯片支承体(15)，其中芯片支承体具有条状的支承衬底(18)，该支承衬底设置有与支承衬底的纵向端部(25，26)间隔的芯片接触装置(29)，用于与芯片电接触，以及设置有两个在其间容纳有芯片接触装置的天线接触面(27，28)，用于与天线电接触，其中芯片接触装置和天线接触面位于芯片支承体的应用表面(31)上，并且在芯片接触装置和天线接触面之间在应用表面上构建有至少一个绝缘面(20)。此外，本发明还涉及一种芯片支承装置，其带有以膜支承体的纵向方向中延伸的至少一个行布置设置在膜状构建的膜支承体上的多个芯片支承体，其中各芯片支承体在膜支承体的纵向方向上延伸。
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公开(公告)号：CN101978384A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980110279.6
申请日：2009-03-20
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07747 , G06K19/07752 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于与芯片(16)以及设置在天线衬底(17，54，61)上的天线(13)接触的芯片支承体(15)，其中芯片支承体具有条状的支承衬底(18)，该支承衬底设置有与支承衬底的纵向端部(25，26)间隔的芯片接触装置(29)，用于与芯片电接触，以及设置有两个在其间容纳有芯片接触装置的天线接触面(27，28)，用于与天线电接触，其中芯片接触装置和天线接触面位于芯片支承体的应用表面(31)上，并且在芯片接触装置和天线接触面之间在应用表面上构建有至少一个绝缘面(20)。此外，本发明还涉及一种芯片支承装置，其带有以膜支承体的纵向方向中延伸的至少一个行布置设置在膜状构建的膜支承体上的多个芯片支承体，其中各芯片支承体在膜支承体的纵向方向上延伸。
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公开(公告)号：CN101904060A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200880115273.3
申请日：2008-10-23
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: H01R43/00
CPC classification number: G06K19/07754 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07773 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/5317 , Y10T29/53178 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子接口卡的制造方法，包括：在基板层中限定一对孔；使天线与基板层关联，从而使天线的相对末端终止于该孔处；在每个孔中放置导体；使天线连接到导体；在基板层中形成凹陷部；使连续连接导线附着到多个芯片模块；使连续连接导线附着到相应的多个基板层上的多个导体；切割连续连接导线，以便于保持该导线的将每个芯片模块连接到相应导体对的部分；以及，将芯片模块密封在凹陷部中。
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公开(公告)号：CN102105894B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN200980128771.6
申请日：2009-05-14
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07703 , G06K19/07718 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芯片卡以及一种用于制造芯片卡的方法，所述芯片卡具有设置在卡体内的芯片(21)和借助于导体构造(20)与所述芯片导电地连接的多个部件(18、19、22)，其中所述卡体由设置在层复合结构内的多个基板层(11、12、13)组成，其中所述部件和所述导体构造设置在不同的基板层内，即设置在部件层构造和连接层构造内，并且为了形成导电的接触，所述部件和所述导体构造具有相互重叠地设置的接触面(23、24、25、26、31、32、33、34)。
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