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公开(公告)号：CN106233443B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201480078105.7
申请日：2014-04-24
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明是关于一种凸块形成方法、凸块形成装置以及半导体装置的制造方法。本发明形成半导体装置用的凸块的方法包括：接合步骤，将自接合工具的前端伸出的金属线的前端接合于第1地点(X1)；金属线抽出步骤，使接合工具向远离第1地点(X1)的方向移动；薄壁部形成步骤，在基准面的第2地点(X2)利用接合工具按压金属线的一部分，而在金属线形成薄壁部(64)；金属线整形步骤，将接合于第1地点(X1)的金属线以自基准面竖立的方式进行整形；及凸块形成步骤，将金属线自薄壁部切断，而在第1地点(X1)形成具有自基准面竖立的形状的凸块(60)。由此，可更简便且有效率地形成具有所需高度的凸块。
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公开(公告)号：CN102150250A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135021.1
申请日：2009-04-28
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/32014 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78823 , H01L2224/789 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 使得高速地形成均一的环。焊接装置(1)使得毛细管(5)移动到焊接位置，将初始球(10)焊接到悬伸芯片(100)的焊接点(104)，此时，预先每隔所定时间检测毛细管(5)的Z轴方向位置，同时，检测由载荷传感器(7)检测到的载荷存储。接着，参照存储的作用在毛细管(5)的载荷和毛细管(5)的位置，检测载荷变化点，从该载荷变化点的毛细管(5)的载荷变化位置减去焊接位置，计算从载荷变化位置到焊接位置的毛细管(5)的移动量(Z)。接着使得毛细管(5)上升该计算而得的移动量(Z)后，在焊接点(104)和引脚(105)之间形成引线环。
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公开(公告)号：CN119072774A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202380035764.1
申请日：2023-07-10
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
Abstract: 制造装置(10)包括：毛细管(18)；接合臂(14)；负载传感器(22)，检测所述毛细管(18)所承受的负载作为检测负载(Ld)；以及控制器(34)，使所述毛细管(18)下降，在所述检测负载(Ld)成为规定的着陆负载(La)以上的情况下，判断为所述毛细管(18)着陆，所述控制器(34)在所述毛细管的下降过程中，在满足规定的修正条件的情况下对所述负载传感器(22)的偏移进行修正，以使得满足所述修正条件的时间点下的所述检测负载(Ld)为零，所述修正条件是所述检测负载(Ld)自在规定的单位时间前检测出的所述检测负载即过去检测负载发生变化，且其变化量为较所述着陆负载(La)小的基准负载(Ls)以下。
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公开(公告)号：CN102150250B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN200980135021.1
申请日：2009-04-28
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/32014 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78823 , H01L2224/789 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 使得高速地形成均一的环。焊接装置(1)使得毛细管(5)移动到焊接位置，将初始球(10)焊接到悬伸芯片(100)的焊接点(104)，此时，预先每隔所定时间检测毛细管(5)的Z轴方向位置，同时，检测由载荷传感器(7)检测到的载荷存储。接着，参照存储的作用在毛细管(5)的载荷和毛细管(5)的位置，检测载荷变化点，从该载荷变化点的毛细管(5)的载荷变化位置减去焊接位置，计算从载荷变化位置到焊接位置的毛细管(5)的移动量(Z)。接着使得毛细管(5)上升该计算而得的移动量(Z)后，在焊接点(104)和引脚(105)之间形成引线环。
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公开(公告)号：CN116250067A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202080103633.9
申请日：2020-11-25
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明包含：接合工序，将打线接合于电极(35a)；绕环线形成工序，将打线从电极(35a)绕环至虚设电极(34)为止而形成绕环线(50a)；按压工序，按压打线的一部分；移动工序，使打线的被按压的一部分移动至电极的正上方；以及打线分离工序，在一部分使打线从打线供给源予以分离，作为从电极(35a)朝垂直上方延伸的接脚线(55a)，绕环线形成工序是调整打线的绕环高度以将绕环线的长度调整为规定的长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114207790A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080009029.X
申请日：2020-07-15
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，利用导线将第一接合点与第二接合点之间连接，且所述半导体装置的制造方法包括：利用球形接合在第一接合点形成压接球与球颈的球形接合工序；在球颈与压接球之间形成减小了剖面面积的薄壁部的薄壁部形成工序；使瓷嘴上升而抽出导线尾端后，使瓷嘴向第二接合点的方向移动，在薄壁部分离导线尾端与压接球的导线尾端分离工序；以及使瓷嘴下降并将已分离的导线尾端的侧面接合在压接球上的导线尾端接合工序。
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公开(公告)号：CN106463423B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201580019995.9
申请日：2015-02-10
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种放电检查装置、打线装置以及放电检查方法。放电检查装置(50)是检查对炬电极(48)与金属线(42)之间施加电压而进行放电的打线装置的放电的放电检查装置(50)，且包括：电流检测部(53)，检测流经金属线(42)的放电电流；计时部(56b)，计测自施加电压至检测出放电电流为止的放电检测时间；以及放电判定部(57a)，基于放电检测时间而判定放电是否异常。本发明可检测放电异常。
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公开(公告)号：CN101252112A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810005589.9
申请日：2008-02-14
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L23/49 , H01L21/603 , B23K20/00 , B23K101/40
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/4848 , H01L2224/48487 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/49171 , H01L2224/49425 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85051 , H01L2224/85148 , H01L2224/85205 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2224/85186 , H01L2224/85181 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明涉及半导体装置及引线接合方法。将引线折曲叠层在作为第二接合点的焊接点(3)上，形成具有倾斜楔(22)和第一引线折曲凸部(25)的凸出部(21)，从作为第一接合点的引脚朝凸出部(21)使得引线(12)构成环形，通过毛细管前端的平面部(33)将引线(12)朝凸出部(21)的倾斜楔(22)挤压，使得引线(12)与凸出部(21)接合，同时，通过内倒角部(31)将引线(12)朝第一引线折曲凸部(25)挤压，形成弓形截面形状的引线压碎部(20)。提升引线(12)，在引线压碎部(20)切断引线。在半导体装置中，提高引线和凸出部之间接合性，同时，提高引线切断性，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN113785386B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN201980096062.8
申请日：2019-05-27
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种打线接合装置、半导体装置的制造方法以及半导体装置，可降低弧高度。打线接合装置具备瓷嘴、使瓷嘴移动的移动机构、及控制移动机构的驱动的控制部，控制部至少执行：第一处理(轨迹a)，在形成有FAB后使瓷嘴向第一接合点下降至压接高度，由此在第一接合点形成压接球及圆柱部；第二处理(轨迹b)，在执行第一处理后使瓷嘴在压接高度水平移动，由此以瓷嘴将圆柱部削去；及第三处理(轨迹c～k)，在执行第二处理后使瓷嘴向前进方向移动，且在移动的中途反复执行一次以上的压扁动作，所述压扁动作为了以瓷嘴将重叠于压接球上的导线部分压扁而使瓷嘴暂且下降。
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公开(公告)号：CN115315792A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202080098905.0
申请日：2020-12-18
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种打线接合装置(1)，进行打线接合处理，所述打线接合装置(1)包括：接合工具(40)，插通打线(42)；超声波振子(60)，经由超声波喇叭来对接合工具(40)供给超声波振动；驱动机构(12)，使接合工具(40)移动；以及控制部(80)，控制打线接合处理，控制部(80)执行：接合步骤，利用接合工具(40)来按压打线(42)，由此，将打线(42)接合至作为接合对象的接合点；尾端放出步骤，从接合于接合点的打线(42)放出打线尾端(42a)；张力赋予步骤，在夹持着打线(42)的状态下使接合工具(40)上升，以对打线(42)赋予张力；张力释放步骤，使接合工具(40)下降，以释放对打线(42)赋予的张力；以及尾端切割步骤，在至少执行了一次包含张力赋予步骤及张力释放步骤的一连串步骤之后，使接合工具(40)上升，而从接合于接合点的打线(42)切断打线尾端(42a)。
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