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公开(公告)号：CN109583001A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811137793.6
申请日：2018-09-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 公开对电路进行扫描分区的方法。一种对所述电路进行扫描分区的方法包括基于电路设计内的电路胞元的物理胞元参数而为所述电路胞元计算功率得分。对于所述电路胞元中的每一电路胞元，根据所述电路胞元的所述功率得分及每一扫描组的总功率得分而将所述电路胞元指派到一个扫描组。形成多个扫描链。所述扫描链中的每一扫描链是至少部分地基于所述电路胞元中的每一电路胞元在所述电路设计内的放置数据而由对应的扫描组中的所述电路胞元形成。可评估内连线功耗以确定所述扫描链中的电路胞元之间的布线。
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公开(公告)号：CN108804732A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201711218169.4
申请日：2017-11-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本揭露涉及电子系统层级的电池放电模拟。本揭露的电子系统层级ESL设计及验证用于提供电子装置的一或多个电池上的各种负载的电子模拟，所述电子模拟由所述电子装置执行一或多个功能行为所致。在此电子模拟发生之前，使用高级软件语言或高级软件格式模型化所述电子装置。例如，电池放电模型、调节器效率模型、电力输送网络PDN模型或组件电力模型用于模型化所述电子装置的所述一或多个电池、调节器电路、电力输送网络PDN电路及其它电子电路的各自行为。在完成所述电子装置的模型化之后，本揭露的所述ESL设计及验证利用模拟算法连同所述电子装置的高级软件模型来模拟所述一或多个电池的电能的释放。
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公开(公告)号：CN107436834A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710349124.4
申请日：2017-05-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G06F1/3243 , Y02D10/152 , G06F11/3466 , G06F11/3024 , G06F11/3062
Abstract: 一种估算处理器功耗的方法包含访问处理器的电子系统层级(ESL)模型，其中所述ESL模型包含多个功能块，通过追踪用于多个机器代码指令的多个功能块的活动来识别多个处理器事件，以及基于所述多个处理器事件计算第一功耗值。该方法还包含通过分析对应于多个机器代码指令的多个微码操作码来识别多个周期，基于所述多个周期计算第二功耗值，以及将第一功耗值与第二功耗值相加计算总功耗值。本发明实施例还提供估算处理器功耗的产品和系统。
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公开(公告)号：CN107103105A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201610870809.9
申请日：2016-09-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5022 , G06F17/5036 , G06F17/5045 , G06F2217/78
Abstract: 本发明的实施例提供了半导体芯片设计中功率状态覆盖率度量及其估计方法。在一些实施例中，在通过至少一个处理器执行的用于估计电子系统级(ESL)模型的总功率状态覆盖率的方法中，为每个块设置第一值和第二值。为ESL模型中的每个块选择至少一个验证用例。对于至少一个验证用例的每个：(a)设置目标覆盖率值，(b)实施寄存器传输级(RTL)模拟，(c)得到实际覆盖率值，以及(d)基于实际覆盖率值是否小于目标覆盖率值来更新第一值和第二值。计算每个块的功率状态覆盖率。计算ESL模型的总功率状态覆盖率。
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公开(公告)号：CN107026153A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201611046177.0
申请日：2016-11-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , G05F3/02 , H01L21/4846 , H01L23/28 , H01L23/481 , H01L23/5226 , H01L23/5227 , H01L23/5389 , H01L24/25 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L27/0688 , H01L27/124 , H01L27/2481 , H01L27/283 , H01L28/10 , H01L2224/16225 , H01L2225/0651 , H01L2225/06541 , H01L2225/06582 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L25/16 , H01L23/3128
Abstract: 本发明的实施例提供了一种封装件，包括集成调压器(IVR)管芯，其中，IVR管芯包括位于第一IVR管芯的顶面处的金属柱。封装件还包括其中包封第一IVR管芯的第一包封材料，其中，第一包封材料具有与金属柱的顶面共面的顶面。多条再分布线位于第一包封材料和IVR管芯上方。多条再分布线电耦合至金属柱。核心芯片与多条再分布线重叠并且接合至多条再分布线。第二包封材料中包封核心芯片，其中，第一包封材料的边缘和第二包封材料的相应的边缘彼此垂直对准。插入件或封装件衬底位于IVR管芯下面并且接合至IVR管芯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106528905A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610697856.8
申请日：2016-08-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5036 , G06F17/5022 , G06F2217/66 , G06F2217/78 , G06F17/5081
Abstract: 本发明的实施例提供了一种方法，方法包括：建立智力成果(IP)库、应用库和技术库；基于应用数据，从IP库中选择有效的配置以用于对应的IP和至少一个子系统，以响应于用户定义的需求，通过模型生成器生成有效的配置的性能、功率、面积和成本(PPAC)模型；基于PPAC模型，创建至少一种架构，该至少一种架构包括至少一个对应的IP和用于该至少一个对应的IP的至少一个有效的配置；以及，通过PPAC探测器访问技术库，基于技术数据，通过模拟可用的制造工艺技术，评估对于至少一种架构的制造的性能值、功率值、面积值和成本值中的至少一个。本发明的实施例还提供了一种评估集成电路的系统。
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公开(公告)号：CN103151337B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201210076897.7
申请日：2012-03-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544
CPC classification number: G01R1/07342 , G01R1/07378 , H01L2224/16225
Abstract: 一种用于晶圆级测试半导体IC封装的被测器件(DUT)的测试探测结构。该结构包括衬底、衬底通孔、形成在衬底的第一表面以接合探测卡的凸块阵列以及在衬底的第二表面上的至少一个探测单元。该探测单元包括形成在衬底的一个表面上的导电探测焊盘以及与该焊盘互连的至少一个微凸块。该焊盘通过通孔电连接到凸块阵列。一些实施例包括多个与焊盘相连接的微凸块，该焊盘被配置为与DUT上的微凸块匹配阵列相接合。在一些实施例中，DUT可以通过从探测卡通过凸块和微凸块阵列施加测试信号进行探测，而不直接探测DUT微凸块。
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公开(公告)号：CN102468263B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201110217314.3
申请日：2011-07-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/14 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种集成电路系统，具有中介层以及集成电路，该集成电路具有第一接合焊盘和第二接合焊盘，第一集成电路使用第一接合焊盘管芯接合到中介层；该集成电路还具有电路模块，该电路模块在不同的工作电压下运行，该集成电路还具有电压调节模块，管芯接合于集成电路的第二接合焊盘。该电压调节模块将电源电压转换为相应的电路模块的工作电压，并且通过第二接合焊盘将相应的工作电压提供到电路模块。
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公开(公告)号：CN101867362B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201010164425.8
申请日：2010-04-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H03K19/003
Abstract: 一种降低设置时间的触发器。触发器包括第一主闩锁器、第二主闩锁器及从闩锁器。第一主闩锁器经由第一开关接收功能数据。第二主闩锁器经由第二开关接收扫描数据。从闩锁器经由第三开关耦接于第一主要闩锁器。第一、第二及第三开关由时钟信号所控制。第二主闩锁器经由第四开关耦接于第一主闩锁器，其中第四开关由扫描使能信号所控制，以便扫描使能信号能控制是否功能数据或是扫描数据成为从第一主闩锁器至从闩锁器的输出。从闩锁器用以对来自第一主闩锁器的输出进行闩锁以及传送。
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公开(公告)号：CN101867362A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010164425.8
申请日：2010-04-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H03K19/003
Abstract: 一种降低设置时间的触发器。触发器包括第一主闩锁器、第二主闩锁器及从闩锁器。第一主闩锁器经由第一开关接收功能数据。第二主闩锁器经由第二开关接收扫描数据。从闩锁器经由第三开关耦接于第一主要闩锁器。第一、第二及第三开关由时钟信号所控制。第二主闩锁器经由第四开关耦接于第一主闩锁器，其中第四开关由扫描使能信号所控制，以便扫描使能信号能控制是否功能数据或是扫描数据成为从第一主闩锁器至从闩锁器的输出。从闩锁器用以对来自第一主闩锁器的输出进行闩锁以及传送。
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