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公开(公告)号：CN102468263B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201110217314.3
申请日：2011-07-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/14 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种集成电路系统，具有中介层以及集成电路，该集成电路具有第一接合焊盘和第二接合焊盘，第一集成电路使用第一接合焊盘管芯接合到中介层；该集成电路还具有电路模块，该电路模块在不同的工作电压下运行，该集成电路还具有电压调节模块，管芯接合于集成电路的第二接合焊盘。该电压调节模块将电源电压转换为相应的电路模块的工作电压，并且通过第二接合焊盘将相应的工作电压提供到电路模块。
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公开(公告)号：CN101593743B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200910132733.X
申请日：2009-04-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/528 , H01L23/522
CPC classification number: H01L23/5222 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电路元件，包括基底，于基底的相反侧上具有交错部分的第一导线，且交错部分通过基底穿孔而彼此电性连接，以及于基底的相反侧上具有交错部分的第二导线，且交错部分通过基底穿孔而彼此电性连接，其中当第一导线与第二导线位于基底的不同侧上时，第一导线相对于垂直于基底的表面的方向轴而越过第二导线。本发明使用基底穿孔的双绞线可减小互补信号上的串音效应。再者，可较容易地调整特性阻抗，且可通过材料层的厚度以及双绞线中的材料来作调整。另一优点是，可将有源元件设置于双绞线中，而使有源元件与双绞线信号可以预期的方式互相影响。
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公开(公告)号：CN101593743A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910132733.X
申请日：2009-04-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/528 , H01L23/522
CPC classification number: H01L23/5222 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电路元件，包括基底，于基底的相反侧上具有交错部分的第一导线，且交错部分通过基底穿孔而彼此电性连接，以及于基底的相反侧上具有交错部分的第二导线，且交错部分通过基底穿孔而彼此电性连接，其中当第一导线与第二导线位于基底的不同侧上时，第一导线相对于垂直于基底的表面的方向轴而越过第二导线。本发明使用基底穿孔的双绞线可减小互补信号上的串音效应。再者，可较容易地调整特性阻抗，且可通过材料层的厚度以及双绞线中的材料来作调整。另一优点是，可将有源元件设置于双绞线中，而使有源元件与双绞线信号可以预期的方式互相影响。
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公开(公告)号：CN101261945A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200710181638.X
申请日：2007-10-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: G11C5/02 , G11C5/04 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/05568 , H01L2224/16 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明揭示一种半导体结构的制造方法。形成第一半导体芯片及与其相同的第二半导体芯片，其中第一及第二半导体芯片各包括：识别电路以及多个输入/输出导电路径。输入/输出导电路径连接至第一及第二半导体芯片单独的存储器电路，其中输入/输出导电路径包括硅沟道。将第二半导体芯片的识别电路编程为不同于第一半导体芯片的识别电路的状态。将第二半导体芯片接合至第一半导体芯片上，其中第一及第二半导体芯片垂直对准，且第一半导体芯片中的每一输入/输出导电路径连接至第二半导体芯片中对应的输入/输出导电路径。无须制造超过一组具有不同设计的存储器芯片。制造设备及工艺以及测试皆得以简化。不仅降低成本，还可改善存货及周期时间。
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公开(公告)号：CN102609029B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201210005057.1
申请日：2012-01-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05F1/567
CPC classification number: G05F3/30
Abstract: 用于补偿带隙基准电路的结构和方法。提供了具有带有非零温度系数的第一带隙基准电路；并且具有第一输出基准信号的第一集成电路芯片，提供了具有带有为与第一带隙基准电路的温度系数相反极性的非零温度系数的第二带隙基准电路，并且具有第二输出基准信号的第二集成电路芯片；至少设置在第一集成电路芯片和第二集成电路芯片之一上的加法器电路结合第一输出基准信号和第二输出基准信号，并且输出结合的基准信号；并且提供了用于将第一输出信号和第二输出信号连接至加法器电路的连接器。公开了用于将集成电路芯片与带隙基准电路配对并且连接芯片以形成温度补偿信号的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102609029A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210005057.1
申请日：2012-01-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05F1/567
CPC classification number: G05F3/30
Abstract: 用于补偿带隙基准电路的结构和方法。提供了具有带有非零温度系数的第一带隙基准电路；并且具有第一输出基准信号的第一集成电路芯片，提供了具有带有为与第一带隙基准电路的温度系数相反极性的非零温度系数的第二带隙基准电路，并且具有第二输出基准信号的第二集成电路芯片；至少设置在第一集成电路芯片和第二集成电路芯片之一上的加法器电路结合第一输出基准信号和第二输出基准信号，并且输出结合的基准信号；并且提供了用于将第一输出信号和第二输出信号连接至加法器电路的连接器。公开了用于将集成电路芯片与带隙基准电路配对并且连接芯片以形成温度补偿信号的方法。
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公开(公告)号：CN101257007A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200710137624.8
申请日：2007-07-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 彭迈杉
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L24/16 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/81894 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明是关于一种方法与装置，用以分配时脉信号于整个集成电路中。本发明的实施例至少包括包含有时脉信号分配网路本身，或串联至时脉信号产生器的时脉信号分配网路的分配晶粒(Distribution Die)。此分配晶粒是通过介面技术(如微凸块(Microbumps))电性连接，以将时脉信号路由(Route)至位于一分开的功能性晶粒(Functional Die)上的功能性电路。或者，此分配晶粒可通过贯穿分配晶粒的介层窗(Vias)电性连接于多于一个晶粒，以将时脉信号路由至不同的晶粒。此分开的分配晶粒可减少接线间的耦合，并在信号通过分配网路时，帮助避免信号的歪斜失真。
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公开(公告)号：CN101257007B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200710137624.8
申请日：2007-07-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 彭迈杉
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L24/16 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/81894 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明是关于一种方法与装置，用以分配时脉信号于整个集成电路中。本发明的实施例至少包括包含有时脉信号分配网路本身，或串联至时脉信号产生器的时脉信号分配网路的分配晶粒(Distribution Die)。此分配晶粒是通过介面技术(如微凸块(Microbumps))电性连接，以将时脉信号路由(Route)至位于一分开的功能性晶粒(Functional Die)上的功能性电路。或者，此分配晶粒可通过贯穿分配晶粒的介层窗(Vias)电性连接于多于一个晶粒，以将时脉信号路由至不同的晶粒。此分开的分配晶粒可减少接线间的耦合，并在信号通过分配网路时，帮助避免信号的歪斜失真。
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公开(公告)号：CN100547773C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200710302264.2
申请日：2007-12-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L21/76886 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L23/5382 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/13025 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/19011 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种电子封装的可编程半导体中介片的各种结构。其中形成有具有各种数值的半导体元件阵列。借由选择性连接此阵列的半导体元件中的不同者与形成于中介片的表面上的接触垫可编程中介片，形成具有所需值的“虚拟”元件。一种电子封装结构，包括标准中介片以及一元件选择单元，其中标准中介片具有各种数值的未连接元件的阵列，且此元件选择单元选择性地连接标准中介片中的半导体元件阵列中的不同者与封装在电子封装中的集成电路芯片，进而可将形成的客制电路功能耦合至集成电路芯片。一种制造前述的可编程半导体中介片与电子封装的方法。所述中介片的初始设计与制造成本可为不同客户共享与分摊，因此可降低成本。
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公开(公告)号：CN101315914A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200710302264.2
申请日：2007-12-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L21/76886 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L23/5382 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/13025 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/19011 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种电子封装的可编程半导体中介片的各种结构。其中形成有具有各种数值的半导体元件阵列。借由选择性连接此阵列的半导体元件中的不同者与形成于中介片的表面上的接触垫可编程中介片，形成具有所需值的“虚拟”元件。一种电子封装结构，包括标准中介片以及一元件选择单元，其中标准中介片具有各种数值的未连接元件的阵列，且此元件选择单元选择性地连接标准中介片中的半导体元件阵列中的不同者与封装在电子封装中的集成电路芯片，进而可将形成的客制电路功能耦合至集成电路芯片。一种制造前述的可编程半导体中介片与电子封装的方法。所述中介片的初始设计与制造成本可为不同客户共享与分摊，因此可降低成本。
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