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公开(公告)号：CN114813767A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210394629.3
申请日：2022-04-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N21/91
Abstract: 本发明提供了一种电路板缺陷测试方法，其包括如下步骤：将电路板上待测试的部位浸于荧光渗透溶液中，荧光渗透溶液包括荧光渗透剂和有机溶剂，荧光渗透剂和有机溶剂的质量比为1:(20～30)；将电路板与荧光渗透溶液共同置于真空腔室中，对真空腔室进行抽真空处理；取出电路板并去除电路板上残留的荧光渗透溶液，将电路板进行切片处理以暴露观察截面，检测观察截面的荧光效果。该电路板缺陷测试方法能够用于测试电路板上的各种结构缺陷，并且仅需要截取少量电路板样品制作切片即可进行观测，所需检验仪器简单、成本低廉且时效快。
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公开(公告)号：CN114778963A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210252332.3
申请日：2022-03-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请涉及一种器件性能监测方法及装置。所述方法包括：将待测器件置于所述测试板的表面，所述测试板上设有金手指，所述测试器件与所述金手指电连接；提供测试插槽，所述测试插槽内设有插入通孔，所述插入通孔内设有导电弹片；将所述测试板插入至所述插入通孔内，所述金手指与所述导电弹片相接触；将测试仪器经由测试线缆与所述导电弹片电连接；将表面置有所述待测器件的所述测试板及所述测试插槽置于环境试验箱内，通过所述环境试验箱在预设温度条件下向待测器件施加测试电压；并使用所述测试仪器对所述待测器件进行监测。采用本方法能够实时且高效地对器件性能进行在线监测。
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公开(公告)号：CN113049941A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110135850.2
申请日：2021-02-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及信号线探测技术领域，具体公开一种探测装置及其装配方法、探测系统。探测装置包括基座、探测件和角度指示件。探测件可拆卸连接于基座，且探测件在基座上水平安装角度可调；角度指示件设置于基座和探测件的连接处，用于指示探测件在基座上的水平安装角度。探测件与基座可拆卸连接，且探测件在基座上的水平安装角度可以对照角度指示件的指示根据信号线的测试需求进行调节，便于灵活安装探测件，使探测件与待测的信号线间能实现精确对接，可用于对各类角度信号线探测，且探测结果更精确，探测效率更高。由于该探测装置能对各类角度的信号线进行灵活检测，因此电路板上的布线可以不局限于传统平行布局，布线方式更灵活，节省布线位置空间。
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公开(公告)号：CN111458568A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010258752.3
申请日：2020-04-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种样品导入装置及测试系统。所述样品导入装置包括基体。所述基体包括第一表面。所述第一表面包括相邻的第一区域和第二区域。所述第一区域设置有第一凸台。所述第二区域用于设置分离介质谐振器。所述第一凸台包括相邻的第一凸台面和第二凸台面。所述第一凸台面与所述第一表面平行。所述第二凸台面与所述第二区域相邻。所述第一凸台面和所述第二凸台面相接的第一棱边开设第一凹槽。第一凹槽在所述第二凸台面的开口用于与所述分离介质谐振器的谐振腔相对设置。第一凹槽形成导轨结构。所述样品沿所述第一凹槽导入分离介质谐振器的谐振腔，缩短了所述样品进入所述谐振腔的时间，进而提高了5G用高频材料的测试效率。
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公开(公告)号：CN111356296A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN202010101768.3
申请日：2020-02-19
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明公开了一种电路板精密线路的制备方法、电路板精密线路及电路板，所述方法包括获取基材，所述基材的表面无覆铜层；在所述基材的表面涂覆或镀覆薄膜，所述薄膜能阻止活化钯离子或化学铜离子在所述基材表面形成沉积；根据目标需求在有薄膜的基材上烧蚀出第一线路槽；在所述第一线路槽的槽壁上沉积出导电层，获取第二线路槽；对所述第二线路槽进行镀铜处理，获得镀铜线路。本发明可以极大地提高布线密度，同时优化生产流程，提高生产效率和成品合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119246224A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411221853.8
申请日：2024-09-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供一种封装基板测试装置以及测试方法，用于检测封装基板与印制板之间的可靠性，封装基板测试装置包括固定件、固封件以及测量组件。固定件包括承载台与夹持件，承载台用于承载印制板，夹持件安装于承载台上以夹持印制板；固封件具有液体形态以及固体形态；测量组件包括连接件与测量件，测量件的与连接件的一端连接，连接件的另一端设置于封装基板上；液体形态的所述固封件浇筑于连接件的另一端与封装基板上，液体形态的固封件能够固化为固体形态，以固定连接连接件与封装基板。本申请实施例提供的封装基板测试装置能够避免封装基板与印制板的焊接界面受到破坏，方便测量分离力值，进而方便判断封装基板与印制板的焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN118961350A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411448761.3
申请日：2024-10-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供了一种芯片开封装置、方法、电子设备及存储介质，包括：丝杆与样品台连接，电机与丝杆连接，加热模块放置在样品台的正上方，另一加热模块放置在液体罐的液体管道上，玻璃台面放置在金属台面的正上方，液体管道的一端与液体罐连接，液体管道的另一端与玻璃台面的进液孔连接，废液管道的一端与废液罐连接，废液管道的另一端与玻璃台面的出液孔连接，排气孔设置在芯片开封装置的顶部位置，千分尺固定在玻璃台面的旁边，以使根据千分尺对待处理芯片的芯片表面塑封厚度进行测量。采用千分尺控制芯片的蚀刻厚度，保证芯片表面平整度一致，并且使得基材或封装材料中化学试剂残余量低，实现芯片表面裸露出完整形貌。
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公开(公告)号：CN118795260A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411064730.8
申请日：2024-08-05
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种应用于验证元器件可靠性的测试装置和方法。本申请所述的应用于验证元器件可靠性的测试装置，包括元器件可靠性测试夹具和高低温循环箱，元器件可靠性测试夹具放置于所述高低温循环箱内，元器件可靠性测试夹具包括底座、盖板、连接柱、紧固件和弹性件，盖板和底座间隔设置，底座和盖板之间的间隙用于放置待测元器件。连接柱包括第一端和第二端，第一端安装于底座的第一安装孔，第二端贯穿盖板的第二安装孔设置，紧固件可活动地安装于连接柱的第二端。弹性件设置于连接柱的第二端，弹性件两端分别抵接紧固件，以及盖板或底座。本申请所述的应用于验证元器件可靠性的测试装置和方法具有集成度高、测试效率高、测试准确度高的优点。
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公开(公告)号：CN111328202B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202010160534.6
申请日：2020-03-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种电阻板工装夹具，包括横向支撑组件、纵向支撑组件及紧固件。横向支撑组件包括相对设置的第一伸缩件及第二伸缩件，第一伸缩件设有第一安装孔，第二伸缩件对应设有第二安装孔。纵向支撑组件包括相对设置的第三伸缩件及第四伸缩件，第三伸缩件的两端分别连接于第一伸缩件与第二伸缩件的一端，第一伸缩件与第二伸缩件的另一端分别与第四伸缩件的两端连接。紧固件用于插设在第一安装孔、电阻板的工艺孔及第二安装孔，以将电阻板固定于横向支撑组件。电阻板需要加工时，将夹具固定好的电阻板放入设备，设备辊压设于横向支撑组件上，这样可避免设备辊直接滚压于电阻板的表面，从而提高电阻板的制作精度，进而提高生产效率和产品合格率。
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公开(公告)号：CN118294475A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410443055.3
申请日：2024-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供了一种观察高铅焊料空洞的方法、装置、电子设备及介质，属于接合金属表面技术领域。其中方法包括：将相同批次中的至少两个高铅BGA器件或相同批次中的至少一个高铅BGA焊接电路组件确定为目标待测样本；将目标待测样本进行整体固封，得到固封后的目标待测样本；将固封后的目标待测样本从中间切开，得到目标待测样本截面；研磨目标待测样本截面，得到研磨后的目标待测样本截面；将研磨后的目标待测样本截面通过X射线进行观察，得到目标待测样本的空洞分布信息。本申请提供的观察高铅焊料空洞的方法，提高检测空洞的效率。
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