公开(公告)号：CN1203543C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN01117312.2

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/32 ,  G11B5/4853 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在硬盘中安装了固定连接着读写放大用IC的FCA。但是，由于读写放大用IC的散热性较差，该读写放大用IC的温度上升，则读写速度大大降低。这样对硬盘本身的特性产生了很大的影响。在绝缘性树脂(13)的背面露出散热用电极(15)，在该散热用电极(15)上固定连接金属板(23)。该金属板(23)的背面成为与柔性片的背面实质上同面的位置，而能够与第二支撑部件(24)简单地固定连接。这样，从半导体器件产生的热量可以通过散热用电极(15)、金属板(23)、第二支撑部件(24)而良好地释放。

公开(公告)号：CN1191618C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN02123153.2

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  坂本则明 ,  小林义幸 ,  中村岳史

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 目前正在开发将具有导电图形的挠性板作为支撑基板采用，在其上边安装半导体元件，整体封装的半导体装置。这时会产生不能形成多层配线结构的问题、和在制造工序中绝缘树脂板的翘曲显著的问题。本发明采用以绝缘树脂2覆盖在导电膜3单面的绝缘树脂板1，在绝缘树脂2上形成通孔后，形成导电镀膜4，将导电镀膜4蚀刻形成的第一导电配线层5和多层连接的第二导电配线层6，实现多层配线结构。另外，半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，由此，第一导电配线层5成精密图形，布线也自由。

公开(公告)号：CN1190844C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN01119472.3

申请日：2001-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实

IPC: H01L25/13 ,  H01L33/00 ,  F21S4/00 ,  F21W131 ,  F21Y101

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/97 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的特征在于，具备：准备导电箔，至少在除构成导电路径的区域以外的上述导电箔上形成比该导电箔的厚度浅的分离槽，形成多个导电路径的工序；将各光半导体元件(65)固定在所希望的上述导电路径上的工序；个别地覆盖上述各光半导体元件(65)，用能透过光的树脂(67)进行封装，以便填充上述分离槽的工序；以及将未设置上述分离槽一侧的上述导电箔除去的工序，导电路径的背面能提供与外部的连接，能不要通孔，实现了散热性能好、生产效率高的光照射装置(68)。

公开(公告)号：CN1180477C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN01116226.0

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/488 ,  H05K1/00

Abstract: 在硬盘中安装贴附有读写放大用IC的FCA。但是，由于读写放大用IC的散热性差，所以该读写放大用IC的温度上升，导致读写速度极大地下降。而且，对硬盘本身的特性会产生极大影响。使散热电极(15)露出在绝缘性树脂(13)的背面，使金属板(23)固定在该散热电极(15)上。该金属板(23)的背面与柔性片背面实质上处于同一个面的位置，可以与第2支撑部件(24)简单地粘合。此外，可使散热电极(15)的表面比焊盘(14)的表面突出，使半导体元件(16)和散热电极(15)之间的间隙变窄。因此，从半导体元件产生的热量可以通过散热电极(15)、金属板(23)、第2支撑部件(24)而良好地释出。

公开(公告)号：CN1516272A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN200310120768.4

申请日：2003-12-03

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  儿岛则章 ,  坂本则明

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/024 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4676 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种具有改进的产品可靠性和高频性能的低分布和重量轻的半导体装置。刚好在电路器件410a和410b的下面配置了多层互连线结构。组成一部分多层互连线结构的夹层绝缘薄膜405由具有范围在1.0到3.7之内的相对电介质常数，和范围在从0.0001到0.02之内的介质损耗正切的一种材料形成。

公开(公告)号：CN1510750A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN200310120294.3

申请日：2003-12-12

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木宣久 ,  坂野纯 ,  坂本则明

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，进行内装厚度不同的多种电路装置12的电路装置10的薄型化。将安装比较薄型电路元件12A的第一导电图案较厚地形成，将安装比较厚的第二电路元件12B的第二导电图案11B较薄地形成。另外，也可使用较薄地形成的第二导电图案12B构成微细的配线部。由此，即使内装厚的电路元件的情况下，也可以通过在较薄地形成的第二导电图案11B上固定该元件，使总厚度变薄。从而，可实施电路装置10整体的薄型化。

公开(公告)号：CN1497717A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03160335.1

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 中村岳史 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，在电路装置10的上面形成屏蔽层14。在露出导电图案11、覆盖电路元件12、金属细线16及导电图案11的绝缘性树脂13的上面形成由铜等金属构成的屏蔽层14。在通过去除绝缘性树脂13的一部分形成的通孔20上形成连接装置15，通过连接装置15电连接屏蔽层14和导电图案11B。由于形成通孔20的位置的导电图案11B是接地电位的导电图案，故可使屏蔽层层14为零电位。

公开(公告)号：CN1497688A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03160337.8

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48178 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积薄的第一导电膜11和厚的第二导电膜12构成的层积板10。在通过蚀刻第一导电膜11形成第一导电配线层11A的工序中，通过由第三导电膜13使蚀刻停止，可控制蚀刻的深度。因此通过较薄地形成第一导电膜11，可使第一导电配线层11A形成微细图案。另外，由于介由第一绝缘层15形成第二导电配线层14A，故可实现多层配线。

公开(公告)号：CN1399354A

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：CN02126971.8

申请日：2002-07-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种照明装置，其使用了散热性好的光照射装置。照明装置40A是由散热性好的光照射装置68安装在周边部具有折弯部71B的金属基板71A上而形成的，所述光照射装置68包括：电隔离的多个导电路51；光半导体元件65，固定安装在所需的导电路51上；可透光的绝缘树脂67，覆盖该光半导体元件65且将所述导电路51支承为一体。

公开(公告)号：CN1351376A

公开(公告)日：2002-05-29

申请号：CN01116882.X

申请日：2001-02-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/26 ,  H05K3/281 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,在由Al构成的散热基板13A的上面形成由镀Cu构成的第一金属被覆膜14,粘牢在半导体装置10的背面露出来的岛状物15。这时,半导体装置10的背面接触接触区域CT,其外的第一开口部OP开口大于半导体装置10的配置区域。因此,能够经从半导体装置10周围露出表面来的第一开口部OP进行清洗,而且从半导体元件16产生的热能够从岛状物15经第二支持件13A良好地散发出去。