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公开(公告)号：CN101499443A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200810191051.1
申请日：2008-12-26
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L21/60 , H01L21/58
CPC classification number: H01L23/525 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2224/0231 , H01L2224/02319 , H01L2224/02321 , H01L2224/0401 , H01L2224/05541 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/13006 , H01L2224/13008 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/207 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及元件安装用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件安装用基板具有由绝缘性树脂形成的绝缘树脂层；在绝缘树脂层的一主表面S1设置的配线层；与配线层电连接并且从配线层向与绝缘树脂层相反的一侧突出而用于支承低熔点金属球的突起部。配线层以及突起部一体形成。
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公开(公告)号：CN100524734C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200480030531.X
申请日：2004-09-08
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L21/56 , G02F1/1345
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/05554 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24146 , H01L2224/24195 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73267 , H01L2224/82001 , H01L2224/85001 , H01L2224/85203 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/3511 , H01L2224/85 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种半导体模块及其制造方法以及其应用，如图4(a)～图4(e)所示，在基材(140)上固定多个半导体元件(142)及无源元件(144)，将由导电性膜(120)及绝缘树脂膜(122)构成的带导电性膜的绝缘树脂膜(123)按压到基材(140)上，绝缘树脂膜(122)内压入半导体元件(142)及无源元件(144)，在真空下或减压下进行加热压固。然后，将基材(140)从绝缘树脂膜(122)剥离，形成连通件(121)，并构图导电性膜(120)。由此，得到使半导体元件(142)及无源元件(144)分别在一个面由绝缘树脂膜(122)密封、在另一面露出的结构体(125)。
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公开(公告)号：CN100433321C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200610110026.7
申请日：2006-07-28
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H05K1/02
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电路基板及使用该电路基板的电路装置，能够控制热膨胀带来的位置偏差和剥膜，并能抑制温度上升带来的可靠性降低。本发明的电路装置中，在电路基板内部设置具有贯通孔的金属基板作为芯部件，在该贯通孔的上面侧的端缘具有突起，在贯通孔的下面侧的端缘具有倒边。在该金属基板的两面侧经由绝缘层分别形成配线图案层，为将各配线图案层电连接，形成经由贯通孔贯通金属基板、将两面侧的配线图案层连接的配线层，得到与各配线图案层的导通。进而，在电路基板的表面侧经由焊锡球直接连接半导体芯片。
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公开(公告)号：CN101154638A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710137183.1
申请日：2007-07-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/561 , H01L23/3114 , H01L23/3677 , H01L23/525 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/94 , H01L2224/0231 , H01L2224/02313 , H01L2224/02319 , H01L2224/0401 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块、便携式设备及半导体模块的制造方法，该半导体模块能抑制由于散热部引起可靠性的恶化，而且，提高散热性。该半导体模块具有：半导体基板(1)，其表面(S)上形成有电路元件(2)的电极(2a)；再配线图形(4)，其为了进一步拓宽电极(2a)的间距而与电极(2a)连接；电极(4a)，其与该再配线图形(4)形成为一体；绝缘层(7)，其形成在半导体基板(1)的背面(R)；散热部(8)，其形成在该绝缘层7上；突起部(8a)，其与该散热部(8)设置在一起，贯通绝缘层(7)与半导体基板(1)的背面(R)连接。
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公开(公告)号：CN100358102C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200510055803.8
申请日：2005-03-16
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/67265 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/2402 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/24265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , Y10S438/975 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置的制造方法及半导体元件的定位方法，包括：在基体材料上设置设有对准标记的半导体元件的工序；形成表面上设置了金属膜的绝缘膜，使其覆盖该半导体元件表面的工序；除去该绝缘膜及该金属膜的一部分，使对准标记露出的工序。通过检测露出的对准标记，把握基体材料上的半导体元件的电极的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1913142A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610110026.7
申请日：2006-07-28
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H05K1/02
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电路基板及使用该电路基板的电路装置，能够控制热膨胀带来的位置偏差和剥膜，并能抑制温度上升带来的可靠性降低。本发明的电路装置中，在电路基板内部设置具有贯通孔的金属基板作为芯部件，在该贯通孔的上面侧的端缘具有突起，在贯通孔的下面侧的端缘具有倒边。在该金属基板的两面侧经由绝缘层分别形成配线图案层，为将各配线图案层电连接，形成经由贯通孔贯通金属基板、将两面侧的配线图案层连接的配线层，得到与各配线图案层的导通。进而，在电路基板的表面侧经由焊锡球直接连接半导体芯片。
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公开(公告)号：CN1670911A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510055803.8
申请日：2005-03-16
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/67265 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/2402 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/24265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , Y10S438/975 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置的制造方法及半导体元件的定位方法，包括：在基体材料上设置设有对准标记的半导体元件的工序；形成表面上设置了金属膜的绝缘膜，使其覆盖该半导体元件表面的工序；除去该绝缘膜及该金属膜的一部分，使对准标记露出的工序。通过检测露出的对准标记，把握基体材料上的半导体元件的电极的位置。
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公开(公告)号：CN1088257C
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN97117580.2
申请日：1997-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/302 , H01L21/3115 , H01L21/31
CPC classification number: H01L21/31155 , H01L21/3105 , H01L21/31053 , H01L21/76801 , H01L21/76819 , H01L21/76825 , H01L21/76828 , H01L21/76829 , H01L21/76837
Abstract: 一种制造半导体器件的方法，其绝缘膜的抛光率有所改进，且能产生较少的缺陷。在这种制造方法中，将杂质引进第一绝缘膜，然后通过抛光第一绝缘膜表面而进行平面化。因此，在引进了杂质的第一绝缘膜的部分其抛光率改进了，而且在其中也不易产生缺陷。(图4)
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公开(公告)号：CN1175789A
公开(公告)日：1998-03-11
申请号：CN97117580.2
申请日：1997-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/302 , H01L21/3115 , H01L21/31
CPC classification number: H01L21/31155 , H01L21/3105 , H01L21/31053 , H01L21/76801 , H01L21/76819 , H01L21/76825 , H01L21/76828 , H01L21/76829 , H01L21/76837
Abstract: 一种制造半导体器件的方法,其绝缘膜的抛光率有所改进,且能产生较少的缺陷。在这种制造方法中,将杂质引进第一绝缘膜,然后通过抛光第一绝缘膜表面而进行平面化。因此,在引进了杂质的第一绝缘膜的部分其抛光率改进了,而且在其中也不易产生缺陷。
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公开(公告)号：CN1855477B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610089893.7
申请日：2006-03-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48237 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/4943 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种电路装置，在具有多层叠层结构的电路装置中，降低了电路元件间传播的接地干扰。设置在第二电路元件表面上的接地用焊盘通过金等接地用引线与设置在导电层表面上的焊盘连接。进而，设置在导电层表面上的焊盘通过金等接地用引线与设置在接地配线上的导线连接。这样，在第二电路元件和导电层之间形成电容器，可以抑制第二电路元件向接地配线传播干扰。
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