-
公开(公告)号：CN101252814A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810090921.6
申请日：2005-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/28 , H05K1/02 , H01P3/08 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种布线基板，其特征在于，在电介质基板的一个面上形成信号线，在另一面上设置了接地导体，其中，所述布线基板包括覆盖所述信号线的覆盖层；以及封闭所述信号线的封闭层，所述电介质基板由树脂材料形成，所述覆盖层的介质损耗角正切小于所述封闭层的介质损耗角正切。
-
公开(公告)号：CN1855477A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610089893.7
申请日：2006-03-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48237 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/4943 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种电路装置，在具有多层叠层结构的电路装置中，降低了电路元件间传播的接地干扰。设置在第二电路元件表面上的接地用焊盘通过金等接地用引线与设置在导电层表面上的焊盘连接。进而，设置在导电层表面上的焊盘通过金等接地用引线与设置在接地配线上的导线连接。这样，在第二电路元件和导电层之间形成电容器，可以抑制第二电路元件向接地配线传播干扰。
-
公开(公告)号：CN1744314A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510098020.8
申请日：2005-09-01
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24145 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/284 , H05K3/4644 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种具有层积结构的半导体装置及其制造方法。其提供一种使半导体装置小型化的方法。半导体装置(100)包括：基体部件(20)，半导体芯片(10a、10b)，片状部件(12a、12b)，绝缘基体部件(30)，配线图案(34)，通路塞(32)，外部引出电极(36)，凹部(40)，树脂(50)。绝缘基体部件(30)具有多层结构，是层积多个绝缘膜而形成的。半导体芯片(10a)及片状部件(12a)安装在基体部件(20)，埋入绝缘基体部件(30)中。半导体装置(100)的表面形成有凹部(40)，其深度直至某配线导体层，在凹部(40)安装有半导体芯片(10b)、片状部件(12b)。
-
公开(公告)号：CN101286507B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810109212.8
申请日：2008-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，具备：布线基板、安装在布线基板上的第一半导体元件、层积在第一半导体元件上且突出部从第一半导体元件的外缘突出的第二半导体元件、以及密封各半导体元件的密封树脂层。而且，第二半导体元件在其上面具有第一模拟单元和相比该第一模拟单元更容易在高温下发热的第二模拟单元，该第二模拟单元配置为含有突出部。
-
公开(公告)号：CN101271879A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200710161780.8
申请日：2007-09-26
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L25/00 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC classification number: H01L2224/05553 , H01L2224/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及差动信号的传输特性优良且小型化的元件搭载用基板及半导体模块。其具备：配线层(8)、设于导电层(2)和导电层(3)上且彼此相向平行配置的信号配线(2a、3a)、设于配线层上面侧的一对焊盘电极(5a、5b)、设于配线层下面侧的焊盘电极(7a、7b)、贯通各绝缘层设置且将上下导电层间电连接的导体部(1b、4b、6b)、搭载于配线层上面侧的电路元件(9)、设于该电路元件且经导电部件(10a、10b)与焊盘电极连接的信号电极(9a、9b)，由从焊盘电极(5a)经信号配线(2a)至焊盘电极(7a)的线路、和从焊盘电极(5b)经信号配线(3a)至焊盘电极(7b)的线路构成等长的一对差动传输线路。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1661854A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510006199.X
申请日：2005-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01P3/088 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/0219 , H05K1/024 , H05K1/141 , H05K3/222 , H05K3/28 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/4688 , H05K2201/2036 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种配置于安装基板(120)上的信号线电路装置(102)。信号线电路装置(102)包含：电介质层(104)；形成于电介质层(104)的一表面上的信号线(106)；设置于所述安装基板(120)和所述电介质层(104)之间，在信号线(106)和所述安装基板(120)之间产生空隙的间隔层(焊料(130)或光抗焊剂(132))。
-
公开(公告)号：CN101924091A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010194363.5
申请日：2006-01-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/00 , H05K1/16
CPC classification number: H01L23/49838 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2225/06568 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H05K1/0218 , H05K1/165 , H05K3/4685 , H05K2201/0715 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路装置，抑制来自螺旋图案的电磁场的泄漏，满足小型化的要求。该电路装置包括：电介质层；配线层，其设于所述电介质层的一个面上，具有形成螺旋状的配线图案；电路元件，其设于与所述配线图案重叠的位置，在所述配线层的越过所述配线图案的外缘的位置具有外缘。
-
公开(公告)号：CN1855477B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610089893.7
申请日：2006-03-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48237 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/4943 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种电路装置，在具有多层叠层结构的电路装置中，降低了电路元件间传播的接地干扰。设置在第二电路元件表面上的接地用焊盘通过金等接地用引线与设置在导电层表面上的焊盘连接。进而，设置在导电层表面上的焊盘通过金等接地用引线与设置在接地配线上的导线连接。这样，在第二电路元件和导电层之间形成电容器，可以抑制第二电路元件向接地配线传播干扰。
-
公开(公告)号：CN100390980C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200510006199.X
申请日：2005-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01P3/088 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/0219 , H05K1/024 , H05K1/141 , H05K3/222 , H05K3/28 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/4688 , H05K2201/2036 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种配置于安装基板(120)上的信号线电路装置(102)。信号线电路装置(102)包含：电介质层(104)；形成于电介质层(104)的一表面上的信号线(106)；设置于所述安装基板(120)和所述电介质层(104)之间，在信号线(106)和所述安装基板(120)之间产生空隙的间隔层(焊料(130)或光抗焊剂(132))。
-
公开(公告)号：CN1825579A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610004551.0
申请日：2006-01-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H05K1/16 , H03B5/12
CPC classification number: H01L23/49838 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2225/06568 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H05K1/0218 , H05K1/165 , H05K3/4685 , H05K2201/0715 , H01L2924/00
Abstract: 一种抑制电磁场的产生，并满足小型化要求的电路衬底装置。在本发明的电路衬底装置(100)中，第一配线层(110)具有第一电感器(12)和第二电感器(14)。电介质层(115)具有与第一电感器(12)及第二电感器(14)分别电连接的第一通路(70)及第二通路(72)。第二配线层(120)具有：桥接线路(30)，其将第一通路(70)及第二通路(72)电连接；导体图案(50)，其设于桥接线路(30)的周围，在第一配线层(110)的越过第一配线图案及第二配线图案的外缘的位置具有外缘。桥接线路(30)作为共面线路起作用，抑制电磁场的产生。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.032 seconds)
