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公开(公告)号：CN101803007A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880106516.7
申请日：2008-07-28
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K1/113 , H05K3/002 , H05K3/4007 , H05K2201/0191 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09527 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、电路装置及其制造方法、便携式设备。在以往的元件搭载用基板及使用该基板的电路装置中，在基板上形成有配线层，并使该配线层的一部分突出而用作凸起电极，因此，存在难以实现薄型化的问题。在本发明的元件搭载用基板及使用该基板的电路装置中，在绝缘基材(4)设有通孔(7)，配线层(5)经由通孔(7)在绝缘基材(4)表面突出。而且，配线层(5)的突出部(11)作为凸起电极而使用，在绝缘基材(4)上安装有半导体元件(2)。根据该结构，元件搭载用基板实现薄型化，使用该基板的电路装置也实现薄型化。
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公开(公告)号：CN101604675A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200810088466.6
申请日：2008-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/056 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K2201/09727 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2203/0307 , H05K2203/0361 , H05K2203/049 , H05K2203/0542 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。
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公开(公告)号：CN101154638B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200710137183.1
申请日：2007-07-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/561 , H01L23/3114 , H01L23/3677 , H01L23/525 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/94 , H01L2224/0231 , H01L2224/02313 , H01L2224/02319 , H01L2224/0401 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块、便携式设备及半导体模块的制造方法，该半导体模块能抑制由于散热部引起可靠性的恶化，而且，提高散热性。该半导体模块具有：半导体基板(1)，其表面(S)上形成有电路元件(2)的电极(2a)；再配线图形(4)，其为了进一步拓宽电极(2a)的间距而与电极(2a)连接；电极(4a)，其与该再配线图形(4)形成为一体；绝缘层(7)，其形成在半导体基板(1)的背面(R)；散热部(8)，其形成在该绝缘层7上；突起部(8a)，其与该散热部(8)设置在一起，贯通绝缘层(7)与半导体基板(1)的背面(R)连接。
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公开(公告)号：CN102124563A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980131806.1
申请日：2009-06-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L27/14618 , H01L2224/05644 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1058 , H01L2924/014 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09436 , H05K2201/09563 , H05K2201/10734 , Y10T29/4916 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块、半导体装置、元件搭载用基板的制造方法、半导体装置的制造方法及便携式设备，该半导体装置(10)具有利用焊球(270)将设置在第一半导体模块(100)上的第一电极部(160)和设置在第二半导体模块(200)上的第二电极部(242)接合的PoP结构。第一电极部具有：厚度与设置在绝缘树脂层(130)上的布线层(140)的厚度相等的第一导体部(162)、形成在第一导体部(162)上的第二导体部(164)、设置在第二导体部(164)上的镀金层(166)。
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公开(公告)号：CN101819959A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010135462.6
申请日：2010-02-01
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/4846 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/01044 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体模块和便携式设备。在绝缘树脂层的与半导体元件搭载面相反的一侧的主表面设置有包含外部连接区域的配线层。配线层由保护层覆盖。在保护层上设置有露出外部连接区域的开口。外部连接区域构成为向绝缘树脂层凹陷的凹下形状。基板安装用焊球填充在整个开口中，并且填充在外部连接区域部分的凹部中，从而连接到分隔层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102124563B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200980131806.1
申请日：2009-06-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L27/14618 , H01L2224/05644 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1058 , H01L2924/014 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09436 , H05K2201/09563 , H05K2201/10734 , Y10T29/4916 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块、半导体装置、元件搭载用基板的制造方法、半导体装置的制造方法及便携式设备，该半导体装置(10)具有利用焊球(270)将设置在第一半导体模块(100)上的第一电极部(160)和设置在第二半导体模块(200)上的第二电极部(242)接合的PoP结构。第一电极部具有：厚度与设置在绝缘树脂层(130)上的布线层(140)的厚度相等的第一导体部(162)、形成在第一导体部(162)上的第二导体部(164)、设置在第二导体部(164)上的镀金层(166)。
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公开(公告)号：CN102281720A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110148119.X
申请日：2008-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/056 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K2201/09727 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2203/0307 , H05K2203/0361 , H05K2203/049 , H05K2203/0542 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。
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公开(公告)号：CN102142416A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010610834.6
申请日：2010-11-01
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/522 , H01L25/00 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K2201/0367 , H05K2201/10515 , H05K2201/10734 , H05K2203/0588 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备，该半导体装置具有将设置在构成第一半导体模块的第一元件搭载用基板上的第一电极部和设置在第二半导体模块上的第二电极部通过焊球接合的PoP结构。在构成基体材料的绝缘树脂层的一个主表面上设置有具有开口部的第一绝缘层，在该开口部中形成有凸状的顶部比第一绝缘层的上表面还向上突出的第一电极部。此外，从第一电极部的顶部离开而在第一电极部的顶部的周围形成有设置于所述第一绝缘层上的第二绝缘层。第一电极部的顶部的形状由曲面或者曲面及与该曲面平滑地连接的平面形成。
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公开(公告)号：CN101604675B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810088466.6
申请日：2008-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/056 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K2201/09727 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2203/0307 , H05K2203/0361 , H05K2203/049 , H05K2203/0542 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。
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公开(公告)号：CN101345228B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200710185791.X
申请日：2007-11-08
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/24
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及元件搭载用基板及其制造方法、半导体模块和便携式设备。本发明抑制从焊盘电极部浸入的水分在布线图案表面扩散，提高半导体模块的可靠性。半导体模块的布线图案在绝缘基板上形成，并由布线区域、与半导体元件进行连接的电极区域以及在布线区域和电极区域之间设置的边界区域构成。在布线图案的电极区域的表面设置镀金层。边界区域的布线图案的上表面形成为比布线区域的布线图案的上表面下凹，在边界区域设置台阶部。阻焊层形成为覆盖镀金层的一部分以及边界区域和布线区域的布线图案，并具有用于与半导体元件进行连接的规定的开口部。在电极区域的镀金层连接导电部件，密封树脂层密封全体这些部件。
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