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公开(公告)号：CN1855477A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610089893.7
申请日：2006-03-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48237 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/4943 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种电路装置，在具有多层叠层结构的电路装置中，降低了电路元件间传播的接地干扰。设置在第二电路元件表面上的接地用焊盘通过金等接地用引线与设置在导电层表面上的焊盘连接。进而，设置在导电层表面上的焊盘通过金等接地用引线与设置在接地配线上的导线连接。这样，在第二电路元件和导电层之间形成电容器，可以抑制第二电路元件向接地配线传播干扰。
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公开(公告)号：CN1848423B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200510121788.2
申请日：2005-12-21
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/645 , H01F2017/008 , H01F2017/0086 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12034 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置，包括基板，固定地紧固到基板一侧上的半导体芯片，形成于基板的另一侧上并与半导体芯片电连接的螺旋状线圈，和为了稳定线圈的电感特性而形成于基板与半导体芯片面对的一侧表面上的导电图案。
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公开(公告)号：CN1848423A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510121788.2
申请日：2005-12-21
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/645 , H01F2017/008 , H01F2017/0086 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12034 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置，包括基板，固定地紧固到基板一侧上的半导体芯片，形成于基板的另一侧上并与半导体芯片电连接的螺旋状线圈，和为了稳定线圈的电感特性而形成于基板与半导体芯片面对的一侧表面上的导电图案。
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公开(公告)号：CN1592085A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410064105.X
申请日：2004-08-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H03H7/1766 , H03D7/1433 , H03D7/1441 , H03D7/1458 , H03D7/1483 , H03D2200/0023 , H03D2200/0025 , H03F3/195 , H03F3/45183 , H03F3/45197 , H03F3/607 , H03F2200/06 , H03F2200/294 , H03F2200/372 , H03F2203/45501 , H03F2203/45502 , H03H7/0115 , H03H7/1708 , H03H7/1783 , H03H11/32 , H03H2007/013 , H04B1/1027
Abstract: 一种通信设备，作为多个通信功能，包括用于放大接收信号或传输信号的放大器，用于将不平衡信号转换成平衡信号或将平衡信号转换成不平衡信号的平衡不平衡转换器，以及用于转换频率的混频器。将用于减小特定频带的增益的增益减小单元安装在多个通信功能中的至少一个中。例如，带阻滤波器，作为增益减小单元并被设置在晶体管对之间。可以设置多个带阻滤波器，从而将其分配给多个通信功能。
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公开(公告)号：CN101854776B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201010155280.5
申请日：2010-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: G11B7/126 , H05K1/025 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K2201/0792
Abstract: 本发明提供一种布线结构及光盘装置。在框体内重合设置信号电流布线和返回电流布线的布线结构中，可减小信号电流布线内的信号损失。信号电流布线(10a，10b)使信号电流从第一电路块(100)流到第二电路块(200)。返回电流布线(20a)使返回电流从第二电路块(200)流到第一电路块(100)。在框体(300)的第二布线侧的面和信号电流布线(10a，10b)之间，在宽度方向上错位重合信号电流布线(10a，10b)及返回电流布线(20a)，使得以不夹持返回电流布线(20a)的方式形成信号电流布线(10a，10b)和框体(300)的第二布线侧的面相对的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101271879A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200710161780.8
申请日：2007-09-26
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L25/00 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC classification number: H01L2224/05553 , H01L2224/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及差动信号的传输特性优良且小型化的元件搭载用基板及半导体模块。其具备：配线层(8)、设于导电层(2)和导电层(3)上且彼此相向平行配置的信号配线(2a、3a)、设于配线层上面侧的一对焊盘电极(5a、5b)、设于配线层下面侧的焊盘电极(7a、7b)、贯通各绝缘层设置且将上下导电层间电连接的导体部(1b、4b、6b)、搭载于配线层上面侧的电路元件(9)、设于该电路元件且经导电部件(10a、10b)与焊盘电极连接的信号电极(9a、9b)，由从焊盘电极(5a)经信号配线(2a)至焊盘电极(7a)的线路、和从焊盘电极(5b)经信号配线(3a)至焊盘电极(7b)的线路构成等长的一对差动传输线路。
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公开(公告)号：CN101924091A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010194363.5
申请日：2006-01-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/00 , H05K1/16
CPC classification number: H01L23/49838 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2225/06568 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H05K1/0218 , H05K1/165 , H05K3/4685 , H05K2201/0715 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路装置，抑制来自螺旋图案的电磁场的泄漏，满足小型化的要求。该电路装置包括：电介质层；配线层，其设于所述电介质层的一个面上，具有形成螺旋状的配线图案；电路元件，其设于与所述配线图案重叠的位置，在所述配线层的越过所述配线图案的外缘的位置具有外缘。
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公开(公告)号：CN1855477B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610089893.7
申请日：2006-03-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48237 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/4943 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种电路装置，在具有多层叠层结构的电路装置中，降低了电路元件间传播的接地干扰。设置在第二电路元件表面上的接地用焊盘通过金等接地用引线与设置在导电层表面上的焊盘连接。进而，设置在导电层表面上的焊盘通过金等接地用引线与设置在接地配线上的导线连接。这样，在第二电路元件和导电层之间形成电容器，可以抑制第二电路元件向接地配线传播干扰。
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公开(公告)号：CN1825579A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610004551.0
申请日：2006-01-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H05K1/16 , H03B5/12
CPC classification number: H01L23/49838 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2225/06568 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H05K1/0218 , H05K1/165 , H05K3/4685 , H05K2201/0715 , H01L2924/00
Abstract: 一种抑制电磁场的产生，并满足小型化要求的电路衬底装置。在本发明的电路衬底装置(100)中，第一配线层(110)具有第一电感器(12)和第二电感器(14)。电介质层(115)具有与第一电感器(12)及第二电感器(14)分别电连接的第一通路(70)及第二通路(72)。第二配线层(120)具有：桥接线路(30)，其将第一通路(70)及第二通路(72)电连接；导体图案(50)，其设于桥接线路(30)的周围，在第一配线层(110)的越过第一配线图案及第二配线图案的外缘的位置具有外缘。桥接线路(30)作为共面线路起作用，抑制电磁场的产生。
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公开(公告)号：CN101924091B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201010194363.5
申请日：2006-01-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/00 , H05K1/16
CPC classification number: H01L23/49838 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2225/06568 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H05K1/0218 , H05K1/165 , H05K3/4685 , H05K2201/0715 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路装置，抑制来自螺旋图案的电磁场的泄漏，满足小型化的要求。该电路装置包括：电介质层；配线层，其设于所述电介质层的一个面上，具有形成螺旋状的配线图案；电路元件，其设于与所述配线图案重叠的位置，在所述配线层的越过所述配线图案的外缘的位置具有外缘。
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