一种芯片的加工方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110211876A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201910351680.4

    申请日:2019-04-28

    Abstract: 本申请提供了一种芯片的加工方法,涉及半导体器件处理技术领域。本申请实施例提供的芯片加工方法,通过对印制电路板上的芯片进行调平、初次减薄和二次减薄等步骤后,可以将芯片的厚度减薄至满足地面单粒子效应测试的厚度,通过这样的物理减薄,避免先减薄后焊接的操作流程中,重新焊接芯片带来的芯片变形等情况,同时避免了化学减薄过程中很容易出现的过腐蚀或腐蚀不足的情况。即使使用能量交底的低能重离子,也可以对本申请中减薄后的芯片进行单粒子效应测试,降低了单粒子效应测试中对重离子加速器的能量要求。

    测试系统
    28.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216645400U

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202122713463.0

    申请日:2021-11-08

    Abstract: 本实用新型提供一种测试系统,测试系统包括:信号源模块,与待测件连接,用于为待测件提供功率信号;温度采集模块,与待测件连接,用于对待测件在功率信号下的温度进行监测。本实用新型的测试系统通过使用信号源模块和温度采集模块测试待测件的温升系数,将信号源模块和温度采集模块分别与待测件连接,通过信号源模块用于为待测件提供功率信号,通过温度采集模块用于对待测件在功率信号下的温度进行监测,以快速获得材料在高功率条件下的温升系数,为研究人员提供高效便捷直观的试验结果,并且帮助加快电子器件的研发进程,帮助研发人员研究温度对器件的寿命和可靠性的影响。

    测试件及拉力测试组件
    29.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209606227U

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201920232433.8

    申请日:2019-02-21

    Inventor: 杨颖 梁朝辉

    Abstract: 本实用新型公开了一种测试件及拉力测试组件,测试件包括主体部及勾部,所述主体部与所述勾部连接,所述勾部用于伸入电路板与引脚之间,所述勾部包括相对的第一侧面及第二侧面,所述第一侧面为平面,所述第二侧面用于与所述引脚接触。上述测试件,可将勾部伸入电路板与引脚之间,并通过拉动主体部,对电路板与引脚之间的连接强度进行测试,由于第二侧面用于与引脚接触,则第一侧面与电路板接触或间隔设置,而第一侧面为平面,可使勾部以较为平均的形态卡在电路板与引脚之间,在测试时勾部不易滑脱,不会对引脚造成损伤,方便了测试操作,不会影响测试结果。

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