Patent search ap:("三洋电机株式会社") AND inv:"五十岚优助" Page 3

21.

发明授权
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1254859C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN03160332.7

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 , 水原秀树 , 坂本则明

IPC: H01L21/60 , H01L21/768 , H01L23/48

CPC classification number: H05K3/205 , H01L21/566 , H01L23/3128 , H01L23/538 , H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/062 , H05K3/108 , H05K3/284 , H05K2201/098 , Y10T29/49146 , Y10T29/49156 , Y10T29/49169 , Y10T29/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，用设有具有斜面13S的开口部13的光致抗蚀剂层PR覆盖第一导电膜11和第二导电膜12层积而成的层积板10，在该开口部电解镀敷形成导电配线层14，形成反向倾斜面14R，然后，在用密封树脂层21进行覆盖时，将密封树脂层21咬入反向倾斜面14R，使其具有锚固效应，从而加强密封树脂层21和导电配线层14的结合。

22.

发明公开
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1728353A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510083641.9

申请日：2005-07-13

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 , 五十岚优助 , 根津元一 , 草部隆也

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H05K3/4647 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L2221/68345 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0265 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/423 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K3/4682 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09736 , H05K2203/0152 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 一种可靠性高的电路装置的制造方法，实现了电路装置的小型化、薄型化及轻量化。本发明电路装置的制造方法，在支承衬底(11)的上面形成构成电路装置的树脂密封体(31)后，使树脂密封体(31)从支承衬底(11)分离。因此，可制造没有衬底的电路装置。由此，可实现电路装置的薄型化、小型化、轻量化及散热性的提高。另外，由于可在支承衬底(11)上利用密封树脂(28)进行密封，故可防止密封树脂(28)和导电图形(20)、及密封树脂(28)和电路元件(25)的热膨胀系数之差造成的挠曲。因此，由于可抑止导电图形(20)的剥离或导电图形(20)和金属细线(27)的连接不良，故可制造可靠性高的电路装置(10A)。

23.

发明公开
板状体的制造方法及采用该板状体的电路装置制造方法无效

公开(公告)号：CN1549669A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN03123485.2

申请日：2003-05-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 , 坂本则明 , 中村岳史 , 小林义幸

IPC: H05K3/00 , H05K3/10 , C25D5/02

CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85464 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明是在导电箔60上形成精度优良的电镀膜，并把形成电镀膜的工序简化。其解决办法是，在导电箔60的表面由热固性树脂形成树脂膜45。通过激光蚀刻除去成为压料垫或焊盘部分的树脂膜45。采用钳位器40挤压块状体62的外周部，借此在块状体62的上部形成密闭的空间。采设在钳位器40上的注入装置及排出装置，用电镀液41充满钳位器40的内部。接着，用电镀法形成镀Ag膜47。

24.

发明公开
电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1516537A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN200310122358.3

申请日：2003-12-19

Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 , 高草木宣久 , 坂野纯 , 坂本则明

IPC: H05K1/00 , H05K3/00 , H05K3/38

CPC classification number: H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，在将导电图案11相互分离的分离槽41的侧面形成蜂腰部19，使导电图案11和绝缘性树脂13的附着性提高。电路装置10如下构成，其包括：导电图案11，其利用分离槽41分离；电路元件12，其固定在导电图案11上；绝缘性树脂13，露出导电图案11的背面，覆盖电路元件12及导电图案11，且填充在分离槽41中，另外，在分离槽41侧面形成蜂腰部19。在蜂腰部19，宽度比其它位置的分离槽41更窄。因此，利用在蜂腰部19上附着绝缘性树脂13可提高绝缘性树脂13和导电图案11的附着性。

25.

发明公开
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1497690A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03160332.7

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 , 水原秀树 , 坂本则明

IPC: H01L21/60 , H01L21/28 , H01L23/48

CPC classification number: H05K3/205 , H01L21/566 , H01L23/3128 , H01L23/538 , H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/062 , H05K3/108 , H05K3/284 , H05K2201/098 , Y10T29/49146 , Y10T29/49156 , Y10T29/49169 , Y10T29/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，用设有具有斜面13S的开口部13的光致抗蚀剂层PR覆盖第一导电膜11和第二导电膜12层积而成的层积板10，在该开口部电解镀敷形成导电配线层14，形成反向倾斜面14R，然后，在用密封树脂层21进行覆盖时，将密封树脂层21咬入反向倾斜面14R，使其具有锚固效应，从而加强密封树脂层21和导电配线层14的结合。

26.

发明公开
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1392600A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123153.2

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 , 坂本则明 , 小林义幸 , 中村岳史

IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 目前正在开发将具有导电图形的挠性板作为支撑基板采用，在其上边安装半导体元件，整体封装的半导体装置。这时会产生不能形成多层配线结构的问题、和在制造工序中绝缘树脂板的翘曲显著的问题。本发明采用以绝缘树脂2覆盖在导电膜3单面的绝缘树脂板1，在绝缘树脂2上形成通孔后，形成导电镀膜4，将导电镀膜4蚀刻形成的第一导电配线层5和多层连接的第二导电配线层6，实现多层配线结构。另外，半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，由此，第一导电配线层5成精密图形，布线也自由。